天風(fēng)證券:給予晶晨股份(688099.SH)“買入“評級 目標(biāo)價(jià)150.4元

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,天風(fēng)證券發(fā)布研究報(bào)告稱,晶晨股份(688099.SH)作為多媒體SoC龍頭,開啟...

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,天風(fēng)證券發(fā)布研究報(bào)告稱,晶晨股份(688099.SH)作為多媒體SoC龍頭,開啟AIOT賽道打開長期市場空間,預(yù)計(jì)2021-2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤6.19/9.48/13.14億元,基于公司下游客戶為海內(nèi)外知名客戶,拓展全球化市場空間廣闊,2021年給予PE 100倍,目標(biāo)價(jià)150.4元/股,首次覆蓋,給予"買入"評級。

天風(fēng)證券主要觀點(diǎn)如下:

公司智能機(jī)頂盒芯片制程工藝行業(yè)領(lǐng)先,國內(nèi)外持續(xù)滲透,覆蓋中高低市場,有效擴(kuò)大市場份額;通過高研發(fā)投入積極布局新產(chǎn)品線,多條產(chǎn)品線齊頭并進(jìn),WIFI和藍(lán)牙無線連接芯片配套起量;AI音視頻系統(tǒng)終端芯片應(yīng)用廣泛,搭配新領(lǐng)域下游需求增長,或?qū)⒅臼芤鍭IoT新時(shí)代;該行看好公司作為多媒體智能終端SoC芯片領(lǐng)軍者及AIoT賽道發(fā)展邏輯下持續(xù)增長。

智能機(jī)頂盒芯片制程工藝先進(jìn),國內(nèi)外持續(xù)滲透,持續(xù)擴(kuò)大市場份額。公司智能機(jī)頂盒芯片制程工藝走在行業(yè)前列,已實(shí)現(xiàn)從28納米到12納米的突破,具有性能高、體積小、功耗低、發(fā)熱小、兼容性強(qiáng)等特點(diǎn)。公司在通過招投標(biāo)鞏固國內(nèi)市場的同時(shí),海外市場成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步滲透。公司方案運(yùn)用于中興通訊、創(chuàng)維、小米、阿里巴巴等廠商,覆蓋國內(nèi)三大運(yùn)營商;公司海外客戶包括谷歌、亞馬遜等國際知名廠商,以及北美、歐洲、拉丁美洲、亞太、俄羅斯和非洲等眾多區(qū)域的運(yùn)營商設(shè)備,覆蓋中高低市場。

AI音視頻系統(tǒng)終端芯片應(yīng)用廣泛,新領(lǐng)域布局助力公司受益AIoT新時(shí)代。公司在多媒體音視頻領(lǐng)域擁有長期技術(shù)積累,疊加各種人工智能技術(shù),開發(fā)出適用于多樣化應(yīng)用場景的AI音視頻系統(tǒng)終端芯片,目前已應(yīng)用于智能音箱、智能影像、智慧教育、智能顯示、智能冰箱等終端產(chǎn)品。公司已擁有小米、聯(lián)想、TCL、Google、JBL、Harman Kardon等海內(nèi)外知名客戶,該類芯片解決方案豐富多元,未來市場空間廣闊。公司在新應(yīng)用領(lǐng)域的積極開拓也推動AI音視頻系統(tǒng)終端的縱深發(fā)展,隨著下游終端需求的持續(xù)旺盛,或?qū)⒅臼芤鍭IoT新時(shí)代。

高研發(fā)投入積極布局新產(chǎn)品線,WIFI和藍(lán)牙無線連接芯片配套起量。公司近三年研發(fā)投入占營業(yè)收入比例持續(xù)提高,研發(fā)人員數(shù)量占公司總?cè)藬?shù)比例已逾80%。通過高研發(fā)投入進(jìn)一步升級三大傳統(tǒng)產(chǎn)品線,同時(shí)積極布局新的市場,包括智能影像、無線連接和汽車電子。公司首款自主研發(fā)的WIFI和藍(lán)牙芯片已于2020Q3量產(chǎn),有望通過與公司SoC主控芯片配套出貨達(dá)到快速起量;在汽車電子芯片方面,公司已與海外國際知名客戶進(jìn)行深度設(shè)計(jì)、驗(yàn)證,并收到部分客戶訂單。

風(fēng)險(xiǎn)提示:業(yè)績波動風(fēng)險(xiǎn)、海外經(jīng)營的風(fēng)險(xiǎn)、產(chǎn)品與技術(shù)迭代不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);預(yù)告數(shù)據(jù)僅為初步核算數(shù)據(jù),具體準(zhǔn)確的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)以公司正式披露的2021年半年度報(bào)告為準(zhǔn)

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