天風(fēng)證券：產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)上行，關(guān)注四大半導(dǎo)體長期投資邏輯

1. AIoT黃金時(shí)代已至，開啟半導(dǎo)體“千億級”大賽道

AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入發(fā)展“加速段”：智能化技術(shù)配套已成熟，未來十年快速成長。2021年受到疫情影響帶動(dòng)防疫+居家雙重需求，助推大量AIoT場景落地。國內(nèi)AIoT龍頭連接設(shè)備量環(huán)比快速上升，大量AIoT應(yīng)用場景快速落地;是AIoT應(yīng)用成熟需求快速融合的階段，疊加疫情催化智能類產(chǎn)品放量，為快速發(fā)展元年;預(yù)計(jì)未來十年應(yīng)用持續(xù)普及，為黃金十年。

AIoT驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體市場規(guī)模，有望達(dá)到2500億人民幣。傳感器與芯片生產(chǎn)商在AIoT產(chǎn)業(yè)鏈中，價(jià)值量占比約為10%;按照2021年全球AIoT 市場規(guī)模3740億美元計(jì)算，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體價(jià)值量達(dá)到374億美元，約為2500億元。半導(dǎo)體是促進(jìn)智能家居、智能建筑、智能健康、智能醫(yī)療、智能工控、智能城市等各領(lǐng)域落地與興起，疊加應(yīng)用落地與需求提升，使其中半導(dǎo)體板塊重點(diǎn)受益。

2. 汽車半導(dǎo)體價(jià)值和量有望同步升級，功率半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺成為新常態(tài)

汽車電子所展現(xiàn)的顛覆性趨勢不可小覷，隨著AIOT和新能源汽車的加速滲透，汽車半導(dǎo)體的價(jià)值和量有望同步升級。按照國家規(guī)劃的發(fā)展愿景，2025 年新能源汽車銷量有望突破 500 萬輛，保有量將在 2000 萬輛。預(yù)計(jì)2030年，汽車電子在整車中的成本占比會(huì)從2000年的18%增加到45%，為涉足汽車領(lǐng)域的電子及半導(dǎo)體企業(yè)提供了莫大的機(jī)遇。

功率半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺成為新常態(tài)，將迎來史上空前景氣周期。汽車是功率半導(dǎo)體最大需求領(lǐng)域，占比近1/3。預(yù)計(jì)2025年新能源汽車相關(guān)功率半導(dǎo)體價(jià)格超124億元。產(chǎn)能方面，主要功率半導(dǎo)體廠商境內(nèi)有29條功率半導(dǎo)體產(chǎn)線，9條在建及擬建產(chǎn)線。估算從晶圓廠開建到達(dá)產(chǎn)需要3年左右的時(shí)間，由此可見擴(kuò)建的大部分產(chǎn)能對緩解目前供需緊張的情況將在2023年后才能逐步顯現(xiàn)。

3. 半導(dǎo)體景氣度持續(xù)上行，下半年預(yù)計(jì)產(chǎn)能持續(xù)緊張+旺季更旺

超30家半導(dǎo)體企業(yè)2021Q2調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。2020年Q3以來，半導(dǎo)體行業(yè)熱度居高不下，公司紛紛上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格。普遍因市場需求高速增長及上游原材料價(jià)格上漲等。集體漲價(jià)表明半導(dǎo)體需求正達(dá)到前所未有的高度。

中芯華虹擴(kuò)產(chǎn)趨勢明確，晶圓代工成為中美博弈焦點(diǎn)，未來5年有望持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。大陸半導(dǎo)體制造板塊未來趨勢主線：需求端受益于“萬物互聯(lián)+國產(chǎn)替代”，技術(shù)端受益于成熟制程工藝不斷進(jìn)步和先進(jìn)制程工藝良率不斷上升。晶圓代工作為板塊中資產(chǎn)最重的環(huán)節(jié)，向上拉動(dòng)設(shè)備材料的研發(fā)進(jìn)展，向下影響設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品能力，在中美貿(mào)易沖突下備受關(guān)注。全球數(shù)字化進(jìn)程持續(xù)進(jìn)行，晶圓代工產(chǎn)能重要性凸顯，逐漸成為戰(zhàn)略性資產(chǎn)。

4. 國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備材料受益制造產(chǎn)能擴(kuò)張+國產(chǎn)替代加速有預(yù)期上修空間

本土半導(dǎo)體制造有望加速融資擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)設(shè)備材料預(yù)期上修。當(dāng)前時(shí)間節(jié)點(diǎn)，短期來看半導(dǎo)體設(shè)備材料公司由于在手訂單充裕，二/三季度業(yè)績可期;長期來看，受益制造產(chǎn)能擴(kuò)張及國產(chǎn)替代加速，半導(dǎo)體設(shè)備材料板塊成長趨勢明確。后摩爾時(shí)代，隨著本土半導(dǎo)體制造板塊融資擴(kuò)產(chǎn)加速，設(shè)備材料板塊有預(yù)期上修空間”。設(shè)備和材料板塊在半導(dǎo)體各細(xì)分賽道中漲幅居前。我們持續(xù)看好半導(dǎo)體設(shè)備材料板塊預(yù)期上修的機(jī)會(huì)。

關(guān)注：

1.AIOT板塊

SoC主控：瑞芯微/晶晨股份/全志科技/富瀚微/恒玄科技;

MCU微控制器：兆易創(chuàng)新/中穎電子/北京君正;

國民技術(shù)通信IC：樂鑫科技/博通集成;

傳感器：賽微電子/敏芯股份/蘇州固锝/惠倫晶體;

2.功率半導(dǎo)體板塊：聞泰科技/中車時(shí)代電氣(03898)/斯達(dá)半導(dǎo)/捷捷微電/士蘭微/華潤微/華微電子/新潔能;

3.制造板塊：中芯國際(00981)/華虹半導(dǎo)體(01347)/晶合集成;

4.設(shè)備材料板塊：雅克科技/北方華創(chuàng)/中微公司/盛美半導(dǎo)體/精測電子/華峰測控/長川科技/鼎龍股份/有研新材/至純科技/正帆科技

風(fēng)險(xiǎn)提示：疫情繼續(xù)惡化;國際貿(mào)易形勢不穩(wěn)定;需求不及預(yù)期

1. AIoT 黃金時(shí)代已至，開啟半導(dǎo)體“千億級”大賽道

AIoT進(jìn)入發(fā)展“加速段”：智能化技術(shù)配套已成熟，未來十年快速成長。

AIoT即智能物聯(lián)網(wǎng)，在物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)上加上人工智能技術(shù);2021年受到疫情影響下帶動(dòng)防疫+居家的雙重需求，助推大量AIoT場景快速落地。國內(nèi)AIoT龍頭連接設(shè)備量環(huán)比快速上升，大量AIoT應(yīng)用場景快速落地;是中國AIoT應(yīng)用成熟需求快速融合的階段，疊加2020年疫情催化智能類產(chǎn)品快速放量，成為快速發(fā)展的元年;預(yù)計(jì)未來十年各應(yīng)用持續(xù)普及，為國內(nèi)AIoT發(fā)展的黃金十年。

1.1. AIoT 市場&趨勢：開啟半導(dǎo)體“千億級”大賽道

全球物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備快速增長，各應(yīng)用領(lǐng)域多點(diǎn)開花。根據(jù)GSMA公布的數(shù)據(jù)，2019年全球物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備量達(dá)到120 億臺，預(yù)計(jì)到2025年總連接數(shù)將會(huì)達(dá)到246億臺，年復(fù)合增長率達(dá)13%;根據(jù)中國工信部發(fā)布的數(shù)據(jù)，中國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)占全球的30%，預(yù)計(jì)2025年將會(huì)達(dá)到80億臺。從未來6年增量的設(shè)備來看，主要增長來自智能家居，包含家電、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、安全設(shè)備等;智慧建筑包含企業(yè)安全自動(dòng)化、企業(yè)資產(chǎn)和設(shè)備等。

國內(nèi)AIoT龍頭連接設(shè)備量環(huán)比快速上升，大量AIoT應(yīng)用場景快速落地。以小米AIoT平臺已連接的設(shè)備數(shù)量為例，2020年Q3/2020年/2021年Q1已連接的設(shè)備數(shù)分別達(dá)到2.89/3.25/3.51億臺，2021年第一季度同比增長達(dá)到39%。此外包含華為、涂鴉智能等公司預(yù)計(jì)設(shè)備量達(dá)到億級別;2020年涂鴉智能賦能設(shè)備數(shù)量達(dá)到2.04億;2021年搭載鴻蒙的設(shè)備至少3億臺;受到疫情影響下帶動(dòng)防疫+居家的雙重需求，包含體溫監(jiān)控、無人配送、智能家居、軌跡追蹤等各類建立在AIoT技術(shù)上的應(yīng)用，助推大量AIoT場景快速落地。

AIoT驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體市場規(guī)模，有望達(dá)到2500億人民幣。根據(jù)Ericsson統(tǒng)計(jì)，傳感器與芯片生產(chǎn)商在AIoT產(chǎn)業(yè)鏈中，價(jià)值量占比約為10%;按照2021年全球AIoT 市場規(guī)模3740億美元計(jì)算，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體價(jià)值量達(dá)到374億美元，約為2500億人民幣。AIoT的發(fā)展與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度相關(guān)，無論從底層設(shè)備、聯(lián)網(wǎng)層、應(yīng)用端均仰賴于半導(dǎo)體技術(shù)才能實(shí)現(xiàn)，相對的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也受惠于AIoT成長持續(xù)增長。半導(dǎo)體是促進(jìn)智能家居、智能建筑、智能健康、智能醫(yī)療、智能工控、智能城市等各種領(lǐng)域的落地與興起，疊加應(yīng)用落地與需求提升，使AIoT中的半導(dǎo)體板塊重點(diǎn)受益。

1.2. AIoT三大“芯”模塊：主控制器、傳感器、通信芯片

AIoT三大功能為智能終端賦能：運(yùn)算、感測、聯(lián)網(wǎng)。AIoT產(chǎn)業(yè)鏈可分為四個(gè)層級：四個(gè)層級的技術(shù)基本依賴運(yùn)算、感測、聯(lián)網(wǎng)三大功能;1)感知層：包含傳感器、芯片等的底層元器件，主要進(jìn)行數(shù)據(jù)信息采集以及智能分析，作為底層的核心硬件，為實(shí)現(xiàn)AIoT功能的第一步;2)網(wǎng)絡(luò)層：包含通信技術(shù)與服務(wù)商，主要是作為數(shù)據(jù)的傳輸者;3)平臺層：主要是對數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)與分析，屬于平臺型服務(wù)，為實(shí)現(xiàn)AI算法和功能的關(guān)鍵;4)應(yīng)用層：屬于產(chǎn)業(yè)鏈下游終端，實(shí)現(xiàn)專用化的AI功能和服務(wù)。

主控制器(SoC、MCU)：實(shí)現(xiàn)分析運(yùn)算;AIoT設(shè)備除了原本電子產(chǎn)品中所需要的MCU主控芯片外，還需要對物聯(lián)網(wǎng)所產(chǎn)生的龐大數(shù)據(jù)進(jìn)行AI處理，進(jìn)而提升產(chǎn)品智能化與用戶交互的體驗(yàn);因此，還需要SoC芯片進(jìn)行AI語音&影像處理;以智能音箱為例，通過SoC主控芯片處理傳感器所收集的聲音訊號，為了達(dá)到很好的交互體驗(yàn)，需要透過AI語音識別技術(shù)，實(shí)現(xiàn)快速的分析與反應(yīng)。

傳感器(MEMS、壓感、溫感等)：實(shí)現(xiàn)信息感測。傳感器是為物品賦予人類感官能力的技術(shù)，用于偵測環(huán)境中所生事件或變化，能夠探測、感受外界的訊號、物理?xiàng)l件或化學(xué)組成。包含溫度傳感器、濕度傳感器、氣體傳感器、煙霧傳感器、影響傳感器等，主要是感測并接收外部的信息。

通信芯片(WiFi、藍(lán)牙、Zigbee等)：實(shí)現(xiàn)信息傳輸。AIoT的關(guān)鍵就是將設(shè)備接入互聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng), 將不同設(shè)備的不同協(xié)議進(jìn)行橋接與匯總。目前已有很多種通信技術(shù)可以滿足各種不同的通信需求，AIoT一般采用聯(lián)網(wǎng)技術(shù)包括WiFi、藍(lán)牙、Zigbee、NB-IoT等。

1.3. AIoT智能硬件應(yīng)用：家居/安防/商辦/汽車多點(diǎn)開花

AIoT家居類市場增長最快，商業(yè)類市場規(guī)模最大，汽車類尚具發(fā)展?jié)摿?。AIoT技術(shù)成熟提升用戶體驗(yàn)，智能家電開啟新一輪需求增長;其中智能音箱作為AIoT交互入口持續(xù)滲透，驅(qū)動(dòng)功能類的大/小智能家電(照明、掃地機(jī)器人、電飯煲、空冰洗等)進(jìn)入快速成長期。

安防類行業(yè)&消費(fèi)類并行，AI攝像頭提升應(yīng)用功能，中國行業(yè)級別的安防攝像頭，智能化滲透率還有很大的空間;國內(nèi)家用消費(fèi)級IPC市場，仍處于起步與快速發(fā)展的階段。智慧商業(yè)類：樓宇&商辦&廣告多頭并進(jìn)，商用交互平板受到疫情推動(dòng)加速普及。汽車類多媒體娛樂系統(tǒng)&自動(dòng)駕駛新增AI需求，隨著車載娛樂系統(tǒng)功能增加，SoC性能要求大幅度提升。

關(guān)注AIOT板塊：

SoC主控相關(guān)公司：瑞芯微、晶晨股份、全志科技、富瀚微、恒玄科技

MCU微控制器相關(guān)公司：兆易創(chuàng)新、中穎電子、北京君正、國民技術(shù)

通信IC相關(guān)公司：樂鑫科技、博通集成

傳感器相關(guān)公司：賽微電子、敏芯股份、蘇州固锝、惠倫晶體

2. 新能源汽車增量顯著，功率半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺成為新常態(tài)

汽車電子所展現(xiàn)的顛覆性趨勢不可小覷，隨著AIOT和新能源汽車的加速滲透，龍頭企業(yè)的紛紛布局入場，汽車半導(dǎo)體的價(jià)值和量有望同步升級。

從傳統(tǒng)燃料汽車到新能源汽車，半導(dǎo)體在汽車領(lǐng)域的占比逐年增加，汽車含硅量逐步提升。在市場規(guī)?；鶖?shù)不斷擴(kuò)大的基礎(chǔ)上，中國“十三五”乘用車市場保持中低速增長態(tài)勢，預(yù)計(jì)復(fù)合增長率為6%，2020年年銷售將達(dá)到2895萬輛。雖然乘用車銷量增長速度緩慢，但是新能源汽車保有量持續(xù)上升，市場處于較快發(fā)展階段。以我國為例，中國新能源汽車行業(yè)在過去幾年內(nèi)經(jīng)歷了飛速的發(fā)展，正在從萌芽期向成長期邁進(jìn)，其保有量在5年間增長了9倍有余。當(dāng)前，由于科技和產(chǎn)業(yè)變革，新能源汽車已經(jīng)成為汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的中堅(jiān)力量，新能源汽車行業(yè)也迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。按照國家規(guī)劃的發(fā)展愿景，2025 年新能源汽車銷量有望突破 500 萬輛，保有量將在 2000 萬輛左右。預(yù)計(jì)到2030年，汽車電子在整車中的成本占比會(huì)從2000年的18%增加到45%，這是個(gè)不斷攀升的過程。這也就為涉足汽車領(lǐng)域的電子及半導(dǎo)體企業(yè)提供了莫大的機(jī)遇。我們認(rèn)為汽車新能源化帶來的價(jià)值和量有望同步升級，汽車半導(dǎo)體企業(yè)將深度受益于相關(guān)產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張所帶來的市場機(jī)遇。

2.1. 我國能源短缺，環(huán)保形勢與消費(fèi)者需求刺激新能源汽車半導(dǎo)體發(fā)展

中國對原油的需求過高+環(huán)保形勢嚴(yán)峻為新能源汽車半導(dǎo)體增長的兩大核心?！靶滤幕?電動(dòng)化，智能化，網(wǎng)聯(lián)化和共享化)是汽車產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的必然選擇。面對日趨嚴(yán)峻的環(huán)境保護(hù)和國家能源安全問題，向“新四化”方向轉(zhuǎn)型的汽車產(chǎn)業(yè)將能提供有效解決方案，同時(shí)，“新四化”也將作為汽車產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展模式的重要補(bǔ)充。

2.2. 功率半導(dǎo)體作為新能源汽車的“電力心臟”，未來價(jià)值量增量顯著

功率半導(dǎo)體作為現(xiàn)代社會(huì)的“電力心臟”是拉動(dòng)電力電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心力量，我國功率半導(dǎo)體主要需求領(lǐng)域中汽車占比最高。新能源汽車將帶來功率半導(dǎo)體的持續(xù)增長，預(yù)計(jì)2025年我國IGBT+MOSFET與新能源汽車相關(guān)增量為124億元。隨著電路越來越復(fù)雜與多樣，功率半導(dǎo)體的種類呈現(xiàn)多元化。功率半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通訊、消費(fèi)電子、電動(dòng)車、軌道交通、工業(yè)控制、發(fā)電與配電等電力電子領(lǐng)域，主要分為功率分立器件、功率集成電路和功率模組三類。

2.3. 功率半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺成為新常態(tài)，將迎來史上空前景氣周期

產(chǎn)能方面，目前主要功率半導(dǎo)體廠商在境內(nèi)共有29條功率半導(dǎo)體產(chǎn)線，9條在建及擬建產(chǎn)線，建設(shè)充分的產(chǎn)能能夠充分支撐下游需求的快速增長，為國產(chǎn)替代建立良好的基礎(chǔ)。

根據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至2021年3月，宣布在建和擬建的含功率半導(dǎo)體在內(nèi)的國內(nèi)產(chǎn)線為9條，具體如下圖。

值得注意的是，整體估算從晶圓廠開建到達(dá)產(chǎn)需要3年左右的時(shí)間，由此可見以上擴(kuò)建的大部分產(chǎn)能對緩解目前供需緊張的情況將在2023年后才能逐步顯現(xiàn)。

目前國內(nèi)功率半導(dǎo)體可以實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)能約為39萬片/月。經(jīng)測算到2021年增加的產(chǎn)能約為8萬片/月，2023為10.4萬片/月，2024為20.7萬片/月。

關(guān)注功率半導(dǎo)體板塊：聞泰科技/中車時(shí)代電氣/斯達(dá)半導(dǎo)/捷捷微電/士蘭微/華潤微/華微電子/新潔能

3. 半導(dǎo)體景氣度持續(xù)上行，下半年預(yù)計(jì)產(chǎn)能持續(xù)緊張+旺季更旺

3.1. 芯片漲價(jià)延續(xù)，板塊景氣度持續(xù)向上

超30家半導(dǎo)體企業(yè)2021Q2調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。2020年Q3以來，半導(dǎo)體行業(yè)熱度居高不下，業(yè)內(nèi)公司紛紛上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格。各家公司漲價(jià)的原因普遍是因?yàn)槭袌鲂枨蟮母咚僭鲩L及上游原材料價(jià)格上漲等。這波漲價(jià)熱潮一直延續(xù)至2021年，自2021年Q2以來，據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，由于原材料成本壓力上升，已有超過30家半導(dǎo)體公司發(fā)布漲價(jià)函;其中多家宣布此次價(jià)格上調(diào)涉及公司全線產(chǎn)品，漲價(jià)幅度在5%到30%之間。除了直接的價(jià)格調(diào)整，臺積電通過取消連續(xù)兩年所有銷售折讓的措施，變相實(shí)現(xiàn)漲價(jià)。

海外芯片大廠ST、東芝、安森美分別宣布在21年6月調(diào)漲芯片報(bào)價(jià)。意法半導(dǎo)體主營產(chǎn)品為MCU，由于疫情影響導(dǎo)致原材料供應(yīng)價(jià)格上升，公司曾于2021年1月上調(diào)所有產(chǎn)品線的價(jià)格;5月17日意法半導(dǎo)體今年第二次發(fā)布漲價(jià)通知，從6月1日起再次提高全線產(chǎn)品價(jià)格，包括車規(guī)級、主流通用型、超低功耗型MCU。東芝同樣由于疫情和成本增加影響，決定從6月1日起上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格。安森美近期公告將于7月10日起提高產(chǎn)品價(jià)格，主要由于客戶訂單數(shù)量超過預(yù)期。國際芯片大廠Q3集體漲價(jià)表明當(dāng)前半導(dǎo)體需求正達(dá)到前所未有的高度，半導(dǎo)體的短缺危機(jī)帶來的價(jià)格上調(diào)和交期延長正在嚴(yán)重影響整個(gè)行業(yè)及經(jīng)濟(jì)社會(huì)。在這種緊張形勢下，下游分銷商的囤貨、炒貨行為會(huì)進(jìn)一步提高產(chǎn)品最終價(jià)格漲幅。

價(jià)格調(diào)漲有望傳導(dǎo)至國內(nèi)，目前已有3家芯片廠公告21年6月起漲價(jià)。杭州士蘭微已從6月1日起上調(diào)公司LED照明驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品價(jià)格;智浦芯聯(lián)從5月31日起調(diào)漲公司全系列產(chǎn)品價(jià)格，漲價(jià)幅度15%-30%。武漢瑞納捷在4月8日已宣布產(chǎn)品價(jià)格在原來基礎(chǔ)上提升5%-20%，近期再次宣布從5月31日起上調(diào)公司部分產(chǎn)品價(jià)格，產(chǎn)品價(jià)格將再次提升5%-20%。面對原輔材料及上游晶圓、封裝成本上漲的局面，國內(nèi)芯片企業(yè)同樣通過漲價(jià)來解決芯片供應(yīng)不足的問題，全球芯片供應(yīng)價(jià)格普遍上調(diào)。

聯(lián)電、中芯國際、日月光等晶圓制造、封測廠也傳出將調(diào)漲Q3報(bào)價(jià)。為應(yīng)對半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能緊張的態(tài)勢，多家廠商積極采取擴(kuò)產(chǎn)的行動(dòng)，但擴(kuò)充的產(chǎn)能并不能馬上開出;因此包括聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電、中芯國際、格芯在內(nèi)的多家公司都上調(diào)其晶圓代工報(bào)價(jià)，并且預(yù)期Q3代工廠報(bào)價(jià)的計(jì)劃漲幅將高于今年上半年。晶圓廠聯(lián)電在20年下半年對新訂單提價(jià)10%，21年又在前三個(gè)季度進(jìn)行連續(xù)漲價(jià)：1月底12英寸晶圓漲價(jià)15%，4月產(chǎn)品繼續(xù)漲價(jià)10%，從7月1日起28nm制程報(bào)價(jià)增長近13%。封測廠日月光由于消費(fèi)電子、通信、物聯(lián)網(wǎng)等下游需求旺盛、產(chǎn)能滿載，21Q3取消3%至5%的價(jià)格折讓優(yōu)惠，同時(shí)對打線封裝價(jià)格調(diào)漲約5%至10%。

3.2. 受益于AIOT等新應(yīng)用普及，中國大陸晶圓廠產(chǎn)能快速擴(kuò)張快于全球平均

全球晶圓代工資本開支占收入比重達(dá)53%，連續(xù)三年提高。隨著半導(dǎo)體景氣度持續(xù)上行，產(chǎn)能緊缺促使半導(dǎo)體制造廠商加大資本開支投入力度，加速擴(kuò)產(chǎn)，全球半導(dǎo)體制造板塊開啟擴(kuò)產(chǎn)周期。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，全球晶圓代工資本開支在2021年資本開支有望達(dá)到354.8億美元，而收入預(yù)計(jì)為667.4億美元，資本開支占收入比重達(dá)到53%，該比例連續(xù)三年提高。我們看好缺貨漲價(jià)在2Q21度的持續(xù)性，2021下半年預(yù)計(jì)旺季很旺。從供需格局的角度，考慮到晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)建周期多為6個(gè)月以上(老廠添置瓶頸設(shè)備需至少6個(gè)月，新廠建設(shè)到投產(chǎn)約2年左右，參考華虹無錫和中芯京城)，去年底新添置的瓶頸設(shè)備在今年下半年陸續(xù)投產(chǎn)，下半年又遇傳統(tǒng)旺季，以當(dāng)前的能見度，預(yù)計(jì)產(chǎn)能緊缺將持續(xù)，下半年預(yù)計(jì)旺季很旺。

受益于集成電路產(chǎn)業(yè)加速向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢，中國大陸作為全球最大的集成電路終端產(chǎn)品消費(fèi)市場，國際產(chǎn)能不斷向中國大陸轉(zhuǎn)移，包括中芯國際、華虹宏力、武漢新鑫、三星、臺積電、海力士等中資、外資集成電路企業(yè)紛紛在中國投資建設(shè)晶圓制造廠。晶圓制造的本土化趨勢明顯，這將有利于晶圓測試行業(yè)的發(fā)展。

大陸半導(dǎo)體制造板塊未來趨勢主線：需求端受益于“萬物互聯(lián)+國產(chǎn)替代”，技術(shù)端受益于成熟制程工藝不斷進(jìn)步和先進(jìn)制程工藝良率不斷上升。短期大陸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張受美國出口管制等一系列外部因素影響，但是不改變長期半導(dǎo)體市場趨勢。晶圓代工作為產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，充分受益于5G催生的以AIoT為代表的新應(yīng)用的廣泛普及。

晶圓代工成為中美博弈焦點(diǎn)，后摩爾時(shí)代有望加速融資擴(kuò)產(chǎn)。半導(dǎo)體制造作為半導(dǎo)體板塊中資產(chǎn)最重的環(huán)節(jié)，向上拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備材料的研發(fā)進(jìn)展，向下影響設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品能力，在中美貿(mào)易沖突下備受關(guān)注。本土半導(dǎo)體制造板塊在中美貿(mào)易沖突背景下成為戰(zhàn)略性資產(chǎn)，大陸半導(dǎo)體制造自給率仍低，未來5年擴(kuò)產(chǎn)趨勢明確。后摩爾時(shí)代，預(yù)計(jì)在相關(guān)政策推動(dòng)下，制造板塊有望加速融資擴(kuò)產(chǎn)。

中芯華虹擴(kuò)產(chǎn)趨勢明確，晶圓代工成為中美博弈焦點(diǎn)，未來5年有望持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。晶圓代工作為半導(dǎo)體板塊中資產(chǎn)最重的環(huán)節(jié)，向上拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備材料的研發(fā)進(jìn)展，向下影響設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品能力，在中美貿(mào)易沖突下備受關(guān)注。在全球數(shù)字化進(jìn)程持續(xù)進(jìn)行的背景下，晶圓代工產(chǎn)能重要性凸顯，逐漸成為戰(zhàn)略性資產(chǎn)。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2019年臺積電占據(jù)全球晶圓代工產(chǎn)能55.5%市場份額，中芯+華虹共計(jì)占到全球6.5%市場份額，大陸晶圓代工自給率仍低，中芯華虹擴(kuò)產(chǎn)趨勢明確。

大陸晶圓代工供需缺口大，戰(zhàn)略性看多本土晶圓代工資產(chǎn)。短期來看，本輪半導(dǎo)體缺貨漲價(jià)主要由代工產(chǎn)能短缺引起，代工企業(yè)有望借此機(jī)會(huì)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，ASP和毛利率均有望提高;長期來看，國產(chǎn)替代給本土晶圓代工板塊帶來的成長性，應(yīng)優(yōu)先于產(chǎn)業(yè)周期性考慮，中芯國際和華虹半導(dǎo)體作為本土晶圓代工頭部公司，看好其長期發(fā)展。

關(guān)注半導(dǎo)體制造板塊：中芯國際/華虹半導(dǎo)體/晶合集成

4. 國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備材料有預(yù)期上修空間

本土半導(dǎo)體制造有望加速融資擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)設(shè)備材料預(yù)期上修。當(dāng)前時(shí)間節(jié)點(diǎn)，短期來看半導(dǎo)體設(shè)備材料公司由于在手訂單充裕，二/三季度業(yè)績可期;長期來看，受益制造產(chǎn)能擴(kuò)張及國產(chǎn)替代加速，半導(dǎo)體設(shè)備材料板塊成長趨勢明確。后摩爾時(shí)代，隨著本土半導(dǎo)體制造板塊融資擴(kuò)產(chǎn)加速，設(shè)備材料板塊有預(yù)期上修空間”。設(shè)備和材料板塊在半導(dǎo)體各細(xì)分賽道中漲幅居前。我們持續(xù)看好半導(dǎo)體設(shè)備材料板塊預(yù)期上修的機(jī)會(huì)。

制造產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和技術(shù)突破做大了國產(chǎn)設(shè)備材料的TAM，是板塊成長內(nèi)在推動(dòng)力。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，1Q21全球半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單金額同比增加51%，其中中國大陸59.6億美金，同比增加70%。伴隨長江存儲(chǔ)、合肥長鑫、中芯京城、華虹無錫等工廠的擴(kuò)產(chǎn)，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)有望向大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備材料采購需求將持續(xù)提高。同時(shí)國產(chǎn)設(shè)備材料廠商產(chǎn)品種類持續(xù)擴(kuò)張，根據(jù)TechWeb報(bào)道，華為旗下哈勃投資入股科益虹源，該公司主要業(yè)務(wù)是光刻機(jī)中的三大核心技術(shù)之一的光源系統(tǒng)，核心零部件的技術(shù)突破為全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供了更多可能性，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備材料廠商TAM有望持續(xù)提高。

貿(mào)易沖突和產(chǎn)能短缺迫使國產(chǎn)替代比率提高，是板塊成長外部催化劑。據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道，由于日本信越化學(xué)KrF光刻膠產(chǎn)能不足等原因?qū)е轮袊箨懚嗉揖A廠KrF光刻膠供應(yīng)緊張，部分中小晶圓廠KrF光刻膠甚至出現(xiàn)了斷供，多家晶圓廠正在加速驗(yàn)證導(dǎo)入本土KrF光刻膠。中美貿(mào)易沖突以來，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備材料重要性凸顯，政策大力扶持，國產(chǎn)替代比率持續(xù)提高，以長存長鑫中芯華虹為首的制造企業(yè)加速驗(yàn)證導(dǎo)入，國產(chǎn)設(shè)備材料廠商擁有優(yōu)渥的成長環(huán)境，未來增長可期。

看好半導(dǎo)體全年景氣，新能源車、5G 為代表的新需求和國產(chǎn)替代將持續(xù)創(chuàng)造成長動(dòng)能。根據(jù) Gartner 的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體下游需求占比中，智能手機(jī)約占26%，PC約占11%，服務(wù)器約占10%，電動(dòng)車約占9%。未來半導(dǎo)體市場增長動(dòng)力在手機(jī)市場體現(xiàn)為5G智能機(jī)占比提升帶來的半導(dǎo)體價(jià)值量提升，相關(guān)零組件如射頻、攝像頭有望持續(xù)迭代升級;而新能源車行業(yè)正處于量價(jià)齊升的階段，也將成為半導(dǎo)體主要需求增長市場。在中美貿(mào)易摩擦背景下，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代的需求日益迫切，看好“原材料國產(chǎn)占比”的提高為本土半導(dǎo)體企業(yè)提供周期以外的成長動(dòng)能。

設(shè)備材料國產(chǎn)化率未來有望持續(xù)提高。在中美貿(mào)易摩擦背景下，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代的需求日益迫切，“原材料國產(chǎn)占比”的提高將為本土半導(dǎo)體企業(yè)提供周期以外的成長動(dòng)能?？紤]到目前大部分A股半導(dǎo)公司所處產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代率仍低，預(yù)計(jì)“國產(chǎn)替代”仍是A股半導(dǎo)體未來幾年的主線邏輯，從下游到上游，沿著設(shè)計(jì)-封測-制造-設(shè)備材料-設(shè)備零部件，國產(chǎn)替代逐步推進(jìn)，本土半導(dǎo)體企業(yè)成長潛力較大。

制造板塊的加速擴(kuò)張，疊加國產(chǎn)化率提高，我們判斷半導(dǎo)體設(shè)備材料板塊有預(yù)期上修空間。當(dāng)前時(shí)間節(jié)點(diǎn)，短期來看半導(dǎo)體設(shè)備材料公司由于在手訂單充裕，二/三季度業(yè)績可期;長期來看，受益制造產(chǎn)能擴(kuò)張及國產(chǎn)替代加速，半導(dǎo)體設(shè)備材料板塊成長趨勢明確。后摩爾時(shí)代，隨著本土半導(dǎo)體制造板塊融資擴(kuò)產(chǎn)加速，設(shè)備材料板塊有預(yù)期上修空間。

關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備材料板塊：

雅克科技/北方華創(chuàng)/中微公司/盛美半導(dǎo)體/精測電子/華峰測控/長川科技/鼎龍股份/有研新材/至純科技/正帆科技

5. 行情與個(gè)股

看好市場上修全年預(yù)期。高景氣度下，由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)提升、漲價(jià)等因素影響，全年利潤預(yù)期有望好于前期預(yù)測，景氣度的持續(xù)性提供了持續(xù)上修預(yù)期的動(dòng)力。站在二季度的時(shí)點(diǎn)，隨著全球半導(dǎo)體需求持續(xù)高漲，供給受到擴(kuò)產(chǎn)周期的約束在年內(nèi)難以大規(guī)模釋放，供不應(yīng)求的格局有望至少持續(xù)到年底，市場有望隨著景氣度的持續(xù)進(jìn)一步上修半導(dǎo)體板塊全年業(yè)績預(yù)期 ，進(jìn)而帶來相關(guān)股票的機(jī)會(huì)。

半導(dǎo)體制造：一季度制造產(chǎn)能緊缺，未來5年持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，彰顯成長性。漲價(jià)+UTR提升+產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，一季度半導(dǎo)體制造板塊毛利率環(huán)比提升。中芯華虹擴(kuò)產(chǎn)趨勢明確，晶圓代工成為中美博弈焦點(diǎn)，未來5年有望持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。大陸晶圓代工供需缺口大，戰(zhàn)略性看多本土晶圓代工資產(chǎn)。建議關(guān)注：中芯國際/華虹半導(dǎo)體/晶合集成/聞泰科技/中車時(shí)代電氣/華潤微/士蘭微

IC設(shè)計(jì)：一季度淡季不淡，關(guān)注產(chǎn)品迭代，看好新產(chǎn)品新應(yīng)用穿越周期。一季度淡季不淡，IC設(shè)計(jì)板塊收入同比增70%，毛利率和凈利率環(huán)比均有提高。我們看好缺貨漲價(jià)在二季度的持續(xù)性。關(guān)注產(chǎn)品迭代，看好新產(chǎn)品新應(yīng)用穿越周期。建議關(guān)注：紫光國微/兆易創(chuàng)新/中穎電子/韋爾股份/卓勝微/圣邦股份/斯達(dá)半導(dǎo)

半導(dǎo)體設(shè)備材料：成長趨勢明確，受益制造產(chǎn)能擴(kuò)張及國產(chǎn)替代加速。一季度A股半導(dǎo)體設(shè)備材料板塊收入增速環(huán)比提至68%，材料板塊毛利率提升，設(shè)備板塊費(fèi)用率下降，設(shè)備材料歸母凈利率均環(huán)比提高。芯片短缺加速了產(chǎn)能擴(kuò)張速度，未來兩年全球設(shè)備銷售額增長趨勢明確，國產(chǎn)替代大趨勢下，A股半導(dǎo)體設(shè)備材料成長潛力較大。建議關(guān)注：雅克科技/北方華創(chuàng)/中微公司/盛美半導(dǎo)體/精測電子/華峰測控/長川科技/鼎龍股份

本文選編自“科技伊甸園”，作者：天風(fēng)電子潘暕團(tuán)隊(duì);智通財(cái)經(jīng)編輯：李均柃