觀點
5G時代來臨,引領(lǐng)射頻濾波器市場需求高速起量。隨著5G通信的大力發(fā)展,以及物聯(lián)網(wǎng)接入設(shè)備和其他近場連接方式的增加,手機射頻前端市場將從2017年的150億美元增長到2023年的350億美元,年復(fù)合增長率達14%。細(xì)分市場中,濾波器占最大市場份額且未來發(fā)展速度超過射頻前端市場均值,市場從2017年的80億美元預(yù)計增長到2023年的225億美元,年復(fù)合增長率高達19%。
順應(yīng)手機輕薄化與5G時代需求推動FBAR濾波器成為必然趨勢。由于智能手機內(nèi)部空間有限,濾波器需求增長不能簡單通過數(shù)量增加來實現(xiàn),而要進一步提高濾波器集成度。因此,濾波器的小型化和高度集成化對廠商的工藝和技術(shù)提出更高要求。SAW器件由于其低廉的價格和優(yōu)異性能在第二代通信系統(tǒng)GSM中占據(jù)了絕對統(tǒng)治地位。但是隨著移動通信步入GHz頻段,SAW由于本身工作頻段較低等原因限制其進一步應(yīng)用和發(fā)展。FBAR濾波器則適應(yīng)更高頻段的應(yīng)用需求、工作頻率可高達10GHz、能承受更大的功率、具有更高可靠性和Q值,且對溫度變化敏感度低,適合高頻率、大帶寬要求的5G通信。
看好本土公司前瞻布局射頻前端濾波器核心技術(shù),在5G持續(xù)落地以及國產(chǎn)替代邏輯推動下的成長動能。目前射頻濾波器芯片市場主要被美日巨頭壟斷,本土自給率較低。實現(xiàn)FBAR濾波器等核心技術(shù)的國產(chǎn)替代和產(chǎn)業(yè)化意義重大??春谩?G+國產(chǎn)替代”機遇下掘金前端射頻大賽道,通過自主研發(fā)與技術(shù)引入等手段持續(xù)提升產(chǎn)品競爭力的相關(guān)公司。
(1)東方銀星前瞻布局投資武漢敏聲以無線射頻前端FBAR濾波器為主力產(chǎn)品,開發(fā)針對給手機、手機基站、WiFi、物聯(lián)移動無線終端產(chǎn)品的多樣化濾波器,其指標(biāo)達到國際領(lǐng)先水平可實現(xiàn)完全自主可控芯片生產(chǎn),力爭成為中國本土生產(chǎn)的第一大濾波器供應(yīng)商。
(2)卓勝微持續(xù)研發(fā)投入, 透過定增布局高端濾波器芯片和模組產(chǎn)業(yè)化項目,不斷升級和開發(fā)更具競爭力的產(chǎn)品,從設(shè)計研發(fā)、晶圓制造到封裝測試的所有環(huán)節(jié),形成射頻濾波器和射頻模組的工藝技術(shù)能力和規(guī)?;慨a(chǎn)能力,將會使公司進一步完善產(chǎn)業(yè)化布局。
(3)艾為電子順應(yīng)射頻器件模組化趨勢持續(xù)投入研發(fā),豐富公司產(chǎn)品體系,帶動經(jīng)營業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴大,提升公司核心競爭力。開展5G 射頻器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目,包括射頻開關(guān)、前端模組 FEM(開關(guān)、LNA 的二合一,或開關(guān)、LNA、濾波器三合一)在內(nèi)的 5G 射頻器件及 4G 射頻前端模組產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
建議關(guān)注:
射頻前端:卓勝微/東方銀星/艾為電子(即將上市)
半導(dǎo)體設(shè)備材料:雅克科技/北方華創(chuàng)/中微公司/盛美半導(dǎo)體/精測電子/華峰測控/長川科技/鼎龍股份
半導(dǎo)體制造:中芯國際(00981)/華虹半導(dǎo)體(01347)/聞泰科技/晶合集成/華潤微/士蘭微
半導(dǎo)體設(shè)計:紫光國微/兆易創(chuàng)新/中穎電子/芯??萍?韋爾股份/卓勝微/圣邦股份
風(fēng)險提示:下游智能手機市場出貨量不及預(yù)期、國際貿(mào)易摩擦持續(xù)、半導(dǎo)體行業(yè)硅周期的風(fēng)險、高端技術(shù)人才相對缺乏
正文
1.5G時代來臨引領(lǐng)射頻濾波器市場需求高速起量
5G時代來臨引領(lǐng)射頻前端芯片市場需求高速起量。工信部4月19日提出,我國初步建成全球最大規(guī)模的5G移動網(wǎng)絡(luò),5G手機終端連接數(shù)達2.6億,網(wǎng)速較5年前增長約7倍。射頻前端(RFFE, Radio Frequency Front-End)芯片是實現(xiàn)手機及各類移動終端通信功能的核心元器件。據(jù)Yole預(yù)測,隨著移動手機從2G,3G,4G,發(fā)展到今天的5G,手機射頻前端市場將從2017年的150億美元增長到2023年的350億美元,迎來14%的高速增長。
射頻前端細(xì)分市場中,核心器件濾波器占最大市場份額,從2017年的80億美元預(yù)計增長到2023年的225億美元,年復(fù)合增長率達19%,增速高于總體前端射頻市場。濾波器是移動通信設(shè)備射頻前端模塊中不可或缺的重要部件之一。終端設(shè)備的天線會接收來自自由空間的各種頻率的電磁波信號,而濾波器的主要功能是對頻率進行選擇,即保留信號中的需要的頻率分量,同時抑制或反射信號中不需要的頻率分量。
作為射頻前端模塊中的重要組成部分,隨著5G時代的到來,濾波器的數(shù)量需求增長顯著達到4G時代的2-3倍。隨著5G通訊的大力發(fā)展,以及物聯(lián)網(wǎng)接入設(shè)備和其他近場連接方式的增加,射頻濾波器市場的將獲得空前的發(fā)展空間。當(dāng)前智能手機仍是濾波器的消費藍海(約占市場的8 0 %),且由于消費者對高質(zhì)量通信的依賴,5G手機的消費市場將擁有更廣闊的消費前景。據(jù)統(tǒng)計,要實現(xiàn)2G +3G + 4G +5G全球通,可能需要支持90多個頻段,而一個頻段通常需要兩個濾波器,這也意味著一部5G手機可能需要上百個濾波器。目前,一款4G手機需要用到的濾波器數(shù)量僅為30多個,5G時期全球射頻濾波器市場空間將達到4G時期的2~3倍。而價格方面,4G時代單部手機射頻器件價值平均在7.5美金,5G通訊對射頻器件的尺寸、頻率、帶寬提出了更高要求。
1.1. 順應(yīng)手機高性能輕薄化需求使FBAR濾波器成為必然發(fā)展趨勢
順應(yīng)手機輕薄化的趨勢,由于智能手機內(nèi)部空間有限,濾波器需求的增長不能簡單通過數(shù)量的增加來實現(xiàn),而是要進一步提高濾波器的集成度。因此,濾波器的小型化和高度集成化對濾波器廠商的工藝和技術(shù)提出更高要求。
采用薄膜體聲波FBAR(thin Film Bulk Acoustic Resonators)濾波器有體積小、干擾少等無可替代的優(yōu)勢。FBAR是體聲波(BAW)濾波器的薄膜化和微機電系統(tǒng)(MEMS)化技術(shù)分支,采用硅材料作襯底,結(jié)合微電子機械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)和薄膜技術(shù)而制成,是利用在頻率元件晶體腔體內(nèi)部傳播的聲波來實現(xiàn)濾波的一類濾波器。FBAR的工作頻率可高達10GHz,能承受更大的功率,具有更高的可靠性和Q值,且對溫度變化的敏感度低,適合高頻率、大帶寬要求的5G通信。
移動通信步入GHz頻段,原有優(yōu)勢的SAW因工作頻段較低限制未來發(fā)展,F(xiàn)BAR成為新焦點。在移動通信系統(tǒng)中,SAW器件由于其低廉的價格和優(yōu)異的性能在第二代通信系統(tǒng)GSM中占據(jù)了絕對的統(tǒng)治地位。但是隨著移動通信步入GHz頻段,SAW濾波器由于其本身工作頻段較低等原因限制了其進一步的應(yīng)用和發(fā)展。FBAR濾波器則適應(yīng)更高頻段的應(yīng)用需求。
下表是目前主流的三種濾波器:FBAR濾波器、介質(zhì)濾波器、聲表濾波器的性能對比,F(xiàn)BAR幾乎所有指標(biāo)都優(yōu)于其它兩種類型??梢钥闯鯢BAR工作在500MHz-10GHz頻段,帶外抑制度可達50dB,Q值可以達到1000,尺寸最小等。
1.2看好本土公司前瞻布局,在5G持續(xù)落地以及國產(chǎn)替代邏輯推動下的成長動能
目前射頻濾波器芯片市場主要被Broadcom、Skyworks、Qorvo、村田等美日國際巨頭壟斷,國內(nèi)自給率較低。實現(xiàn)FBAR濾波器等相關(guān)核心技術(shù)的國產(chǎn)替代和產(chǎn)業(yè)化意義重大。
我們看好前瞻布局射頻濾波器芯片相關(guān)公司,在5G持續(xù)落地以及國產(chǎn)替代邏輯推動下實現(xiàn)高成長:
(1)東方銀星前瞻布局投資3000萬元認(rèn)購武漢敏聲新增注冊資本,在5G機遇下掘金前端射頻大賽道。敏聲公司以無線射頻前端FBAR濾波器為主力產(chǎn)品,其指標(biāo)達到國際領(lǐng)先水平,發(fā)表專利80余篇,可實現(xiàn)完全自主可控芯片生產(chǎn),或?qū)⒊蔀橹袊就辽a(chǎn)的第一大濾波器供應(yīng)商。在搶占國產(chǎn)化發(fā)展先機的背景下,隨著公司濾波器產(chǎn)品不斷在市場推廣上進行突破,有望啟動公司新一輪增長。
(2)卓勝微緊抓“5G+國產(chǎn)替代”機遇,公司前景持續(xù)看好:隨著5G商業(yè)化的建設(shè)迎來增速的高峰,射頻前端的未來需求不僅將迎來規(guī)模上的大幅提升,也將向多元化、多層次、高頻化、高性能演進,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從中低檔向中高檔跨進。目前,即使國內(nèi)廠商在手機終端的高端濾波器以及5G通信基站射頻器件的生產(chǎn)供應(yīng)商仍與國際廠商有著較大的差距,但中美貿(mào)易摩擦加速了芯片國產(chǎn)化替代進程。公司大量投入資源,持續(xù)完善并推出新的5G射頻前端產(chǎn)品,大力完善并推進模組產(chǎn)品市場化進程,結(jié)合優(yōu)化設(shè)計方案、縮短產(chǎn)品設(shè)計和制造周期等方式,進一步完善公司在射頻前端領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。同時,公司瞄準(zhǔn)相關(guān)市場,通過募資項目布局高端濾波器產(chǎn)品,有助于打破國外廠商在該領(lǐng)域的壟斷,搶位高端濾波器國產(chǎn)化發(fā)展先機。
完善產(chǎn)品形態(tài)戰(zhàn)略部署,實現(xiàn)分立到模組的衍生。公司持續(xù)研發(fā)投入,不斷升級和開發(fā)更具競爭力的產(chǎn)品,2020年公司研發(fā)投入1.8億,同比增長 32.43%。公司成功實現(xiàn)了從分立器件產(chǎn)品向射頻模組產(chǎn)品的延伸,獲得了客戶的廣泛認(rèn)可,并持續(xù)拓展產(chǎn)品在品牌客戶的深度和廣度。此外2020年公司透過定增布局高端濾波器芯片和模組產(chǎn)業(yè)化項目,瞄準(zhǔn)射頻濾波器芯片和射頻模組產(chǎn)品,從設(shè)計研發(fā)、晶圓制造到封裝測試的所有環(huán)節(jié),形成射頻濾波器和射頻模組的工藝技術(shù)能力和規(guī)?;慨a(chǎn)能力,這也將會使公司進一步完善產(chǎn)業(yè)化布局。
(3)艾為電子透過高投入的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化持續(xù)提升產(chǎn)品競爭力,帶動經(jīng)營業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴大,提升公司核心競爭力。公司開展5G 射頻器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目,包括射頻用開關(guān)(包括 5G 射頻開關(guān)、調(diào)諧天線開關(guān) Tuner、天線 SRS 開關(guān))、前端模組 FEM(開關(guān)、LNA 的二合一,或開關(guān)、LNA、濾波器三合一)在內(nèi)的 5G 射頻器件及 4G 射頻前端模組產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。我們看好公司抓住全球 5G 加速商用化的戰(zhàn)略機遇,順應(yīng)射頻器件模組化趨勢,豐富公司產(chǎn)品體系,提高公司市場競爭力。
2.本土半導(dǎo)體設(shè)備材料板塊受益于本土半導(dǎo)體制造擴產(chǎn),有預(yù)期上修空間
設(shè)備材料國產(chǎn)化率未來有望持續(xù)提高。在中美貿(mào)易摩擦背景下,半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代的需求日益迫切,“原材料國產(chǎn)占比”的提高將為本土半導(dǎo)體企業(yè)提供周期以外的成長動能??紤]到目前大部分A股半導(dǎo)公司所處產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代率仍低,預(yù)計“國產(chǎn)替代”仍是A股半導(dǎo)體未來幾年的主線邏輯,從下游到上游,沿著設(shè)計-封測-制造-設(shè)備材料-設(shè)備零部件,國產(chǎn)替代逐步推進,本土半導(dǎo)體企業(yè)成長潛力較大。
制造板塊的加速擴張,疊加國產(chǎn)化率提高,我們判斷半導(dǎo)體設(shè)備材料板塊有預(yù)期上修空間。當(dāng)前時間節(jié)點,短期來看半導(dǎo)體設(shè)備材料公司由于在手訂單充裕,二/三季度業(yè)績可期;長期來看,受益制造產(chǎn)能擴張及國產(chǎn)替代加速,半導(dǎo)體設(shè)備材料板塊成長趨勢明確。后摩爾時代,隨著本土半導(dǎo)體制造板塊融資擴產(chǎn)加速,設(shè)備材料板塊有預(yù)期上修空間。
3. 行情與個股
看好市場上修全年預(yù)期。高景氣度下,由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)提升、漲價等因素影響,全年利潤預(yù)期有望好于前期預(yù)測,景氣度的持續(xù)性提供了持續(xù)上修預(yù)期的動力。站在二季度的時點,隨著全球半導(dǎo)體需求持續(xù)高漲,供給受到擴產(chǎn)周期的約束在年內(nèi)難以大規(guī)模釋放,供不應(yīng)求的格局有望至少持續(xù)到年底,市場有望隨著景氣度的持續(xù)進一步上修半導(dǎo)體板塊全年業(yè)績預(yù)期 ,進而帶來相關(guān)股票的機會。
半導(dǎo)體制造:一季度制造產(chǎn)能緊缺,未來5年持續(xù)擴產(chǎn),彰顯成長性。漲價+UTR提升+產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化,一季度半導(dǎo)體制造板塊毛利率環(huán)比提升。中芯華虹擴產(chǎn)趨勢明確,晶圓代工成為中美博弈焦點,未來5年有望持續(xù)擴產(chǎn)。大陸晶圓代工供需缺口大,戰(zhàn)略性看多本土晶圓代工資產(chǎn)。建議關(guān)注:中芯國際/華虹半導(dǎo)體/晶合集成/聞泰科技/華潤微/士蘭微
IC設(shè)計:一季度淡季不淡,關(guān)注產(chǎn)品迭代,看好新產(chǎn)品新應(yīng)用穿越周期。一季度淡季不淡,IC設(shè)計板塊收入同比增70%,毛利率和凈利率環(huán)比均有提高。我們看好缺貨漲價在二季度的持續(xù)性。關(guān)注產(chǎn)品迭代,看好新產(chǎn)品新應(yīng)用穿越周期。建議關(guān)注:紫光國微/兆易創(chuàng)新/中穎電子/芯??萍?韋爾股份/卓勝微/圣邦股份
半導(dǎo)體設(shè)備材料:成長趨勢明確,受益制造產(chǎn)能擴張及國產(chǎn)替代加速。一季度A股半導(dǎo)體設(shè)備材料板塊收入增速環(huán)比提至68%,材料板塊毛利率提升,設(shè)備板塊費用率下降,設(shè)備材料歸母凈利率均環(huán)比提高。芯片短缺加速了產(chǎn)能擴張速度,未來兩年全球設(shè)備銷售額增長趨勢明確,國產(chǎn)替代大趨勢下,A股半導(dǎo)體設(shè)備材料成長潛力較大。建議關(guān)注:雅克科技/北方華創(chuàng)/中微公司/盛美半導(dǎo)體/精測電子/華峰測控/長川科技/鼎龍股份
本文選編自“科技伊甸園”,作者:天風(fēng)電子潘暕團隊;智通財經(jīng)編輯:莊禮佳。