會議紀要|生益科技（600183.SH）：主動備貨應對原材料漲價 2025年前覆銅板產能繼續(xù)擴張30%

智通財經APP訊，生益科技（600183.SH）在4月7日的投資者現場接待日活動會議上表示，對于原材料漲價，公司盡量采購需要的量，爭取相對優(yōu)勢。同時，也做客戶工作，取得客戶理解，平衡短期和長期，如何轉移成本的壓力，在這之間取得平衡。公司在經營方面有很多優(yōu)勢，最早發(fā)現材料上漲的問題，取得相對優(yōu)勢。2021-2025 年的戰(zhàn)略規(guī)劃是做強做大覆銅板主業(yè)，要進入世界覆銅板行業(yè)的第一陣列，成為舉足輕重的供應商，同時，也會擴張產能，大概總量增長 30%。還有，目前熱門的封裝基板，公司也已在分階段進行，努力把這個項目做好。

具體問答實錄如下：

問：關于近期行業(yè)景氣度的問題，公司對上半年毛利率趨勢、漲價的持續(xù)性及終端需求的判斷是怎樣？

答：總體來說應該不錯，因為美國歐洲的疫苗開始見效，各大經濟組織判斷下半年經濟好轉，這是個大趨勢，在這個趨勢下，今年總體來說，市場是沒問題。今年跟去年最大的不同是，去年主要靠國內市場，需求情況各異，上半年主要是 5G 通訊、筆記本電腦，下半年主要是汽車、消費和家電，互補之后，去年總體不錯。今年從 1 月開始，我們整體感覺是各方面都很好，當然伴隨最大的問題是原材料大漲，大漲的情況很復雜，我們在去年底已看到這個問題，成為業(yè)內行情變化的“吹哨人”。原材料大漲有些是供求關系造成，一是銅箔，幾大要素疊加造成大漲，到目前為止這些因素都沒有緩和，例如銅礦產量，由于去年疫情影響，造成銅礦減產，經過一年的消耗，他們庫存基本消耗完，現在也沒有看到大規(guī)模復產；電解銅加工費，目前仍然不是理想水平，這些相關因素疊加，造成銅箔缺貨，是結構性問題，暫時沒有看到這些因素有明顯緩和。二是玻璃布，去年底今年初出現缺供，玻璃布廠家由于2019 年和 2020 年的利潤不好，開始減產和處理庫存，另外風電和工業(yè)用玻纖需求好，某些材料做了轉產安排，總體來說，從去年底今年初，玻璃布廠家沒有庫存，議價能力提升，加上線路板和覆銅板的需求非常好，造成對玻璃布的需求增加。三是化工材料，我們認為理論上是不應該有太大漲價，因為石油和天然氣的價格一直在低水平，但是，出現各種意外事件，美國德州雪災、多家化工廠火災，國內宣布停產，檢修設備。這樣，我們三大原材料都在漲價的通道上，目前沒看到出現轉折。在這個大背景下，線路板和覆銅板的需求非常好，上游材料人為或客觀的原因造成的漲價，我們基本處于只能接受的狀態(tài)，我們也希望通過市場的能力，轉移材料漲價成本。市場在上升的通道，雖然原材料漲價，但基本上我們對今年業(yè)務有信心。

問：關于公司長期發(fā)展的問題，公司通過產品升級，加大高端材料，抵御行業(yè)周期風險，未來五年，公司產品升級的方向和長期目標是怎樣？

答：對于未來規(guī)劃，我們已在安排，目前熱門的封裝基板，我們也已在分階段進行，努力把這個項目做好。我們在 5 個領域追趕標桿企業(yè)，未來五年，相信目標是可以實現。

問：請對比下新的戰(zhàn)略規(guī)劃與以往的戰(zhàn)略規(guī)劃，在產品、市場份額和盈利水平等方面有哪些不同？

答：2021-2025 年戰(zhàn)略規(guī)劃與之前戰(zhàn)略規(guī)劃最大的區(qū)別是：之前的戰(zhàn)略規(guī)劃是做大做強覆銅板主業(yè)，現在這個戰(zhàn)略期是做強做大覆銅板主業(yè)，我們對“做強”是有定義，包括毛利率、技術、終端需求滿足方面等需要達到什么水平，我們要進入世界覆銅板行業(yè)的第一陣列，成為舉足輕重的供應商，同時，也會擴張產能，大概總量增長 30%。

在這個戰(zhàn)略期，我們還是堅持不向上下游發(fā)展。一方面，如果僅從簡單追求成本的角度考慮，可能會進入材料行業(yè)，但材料行業(yè)的特點，投資大，但產出低，是重資產行業(yè)，不符合我們的發(fā)展戰(zhàn)略。另一方面，隨著未來終端產品對材料性能要求越來越高，材料成本就不是唯一考量點了。

問：公司在做高端產品，離不開供應商支持，包括需要供應商協助開發(fā)，請問公司怎樣維系與供應商的關系？

答：我們要做強做大覆銅板主業(yè)，必須做高端產品，目前高端材料主要掌握在美國、日本和臺灣，技術的要求很高，投入大，我們基礎和專業(yè)積累不夠，不大可能涉足高端材料領域。我們最主要的目標是把技術進步的環(huán)節(jié)，建立在打造堅實、可靠、多樣化供應鏈環(huán)節(jié)上，保障安全供應。我們很注重打造多元化多渠道供應鏈體系，主動開發(fā)供應商，成立專門機構開發(fā)供應渠道，經過 2 年努力，有一些成果，隨著我們主動開發(fā)供應鏈，可以獲得更加廣泛的供應渠道，對未來獲得上游供應商的支持來解決我們的技術問題，很有信心。

問：子公司未來會擴產，對于它們未來的盈利能力是否也會改善，公司怎樣布局？

答：2020 年是集團化元年，我們實行虛擬集團化，重業(yè)務、輕管理，重視業(yè)務資源整合，為了提升子公司盈利能力，統一市場行動，供應鏈管理是整體開發(fā)和采購，各子公司專注運營成本提升，包括合格率提升和生產成本控制，去年到現在，各子公司持續(xù)改善，效果明顯，沿著這個思路，不需時日，撇除產品結構的差異，基本上可以處于同等水平。

問：去年四季度，全行業(yè)成本上漲，公司成本控制情況怎樣？上游集中在增加，是否影響公司成本控制能力？

答：去年我們很早發(fā)現材料在上漲，也想多采購，鎖定成本，但供應商的庫存基本出清，獲得資源有限，總的來說，原材料還在緩慢上升。銅箔廠商在過去幾輪的升價，如果撇除銅價提升，主要獲利點是加工費，加工費有合理價位。

材料上漲對成本的影響確實很大，例如，去年低點時銅箔加工費是 2.5 美元/公斤，現在上升至 5.8-6 美元/公斤，倫銅上升至 9000 美元，我們的成本上漲很多。供應商議價能力強，供不應求，我們盡量采購需要的量，爭取相對優(yōu)勢，沒辦法取得絕對優(yōu)勢。同時，我們也做客戶工作，取得客戶理解，平衡短期和長期，如何轉移成本的壓力，在這之間取得平衡。我們在經營方面有很多優(yōu)勢，最早發(fā)現材料上漲的問題，是基于科學分析模型，取得相對優(yōu)勢。

問：產品組合方面，公司最近幾年往高端產品發(fā)展，公司選擇布局軟板的原因是什么，具體的進展怎樣？

答：我們在行業(yè)中，產品布局最全面，全系列布局，很考驗我們的管理水平，要管理好每個系列產品，全方位跟所有同行競爭。

軟板在整個行業(yè)處于產能供過于求狀況，盈利不理想，但為什么需要堅守？因為軟板有剛性板所不具備的優(yōu)勢，尤其在未來，當 5G 起來，將迎來軟板的爆發(fā)性發(fā)展，雖然盈利不好，但還是有盈利，我們會繼續(xù)堅持。

問：臺灣廠商在主推高速板，公司在高速板的進展怎樣，包括認證和核心客戶？

答：高速材料主要應用于網絡通信和服務器，國內的通訊廠商，已通過全系列產品認證，國外的通訊廠商也通過認證。目前網絡通信市場平穩(wěn)，通過認證已不再是競爭力。服務器領域，以前是陸資公司的短板，在幾年前，我們成立臺灣生益，主要做服務器產品認證，近兩年取得非常大的進展，已通過國內外主流服務器廠商的認證。

問：封裝材料的布局，是基于市場成熟還是技術考慮？是否僅滿足國內某些客戶的需求？是否有跟日本合作空間？

答：我們跟蹤封裝基板材料很多年，在十幾二十年前瞄準這個方向，那時跟日本某著名公司合作，但由于各種原因，最終沒有成功，只能靠我們自己的力量?，F在可以量產，每月有一定量的供應，市場和客戶已具備，但由于生產技術還需要突破，需要成立新產線，所以，目前沒有大量出貨?，F階段的經濟效益不是重點，我們的目標是在市場占位置，而且，這個產品已通過幾家業(yè)界知名廠商認證。我們的產品不僅滿足國內某些客戶的需求，開發(fā)的級別包括不同的技術路線，目前進入的是存儲領域的芯片封裝。之后，我們通過加大研發(fā)和技術合作，加大跟產業(yè)鏈上下游的協同，如果在封裝基板材料能取得突破，對公司，乃至電子產業(yè)的發(fā)展有很大促進作用，我們還是很有信心。

問：目前汽車電子需求很好，價值量有好幾倍提升，請問高端汽車產品放量時間點的展望是怎樣？

答：我們深耕汽車電子多年，這是我們業(yè)務的重要模塊，汽車對產品可靠性要求非常高，我們有專門項目小組，包括市場、研發(fā)人員，跟蹤主要汽車電子產品客戶的需求，改善產品性能。管理方面，打造專門的汽車工廠，能生產質量穩(wěn)定的產品，對產品一致性做到較好的管控。

新能源汽車發(fā)展迅猛，我們也抓住機會，汽車有各種用途范圍，涵蓋所有類型的覆銅板，包括探測距離的高頻材料、接收信號的高速材料、高速充放電耐高溫高可靠性的大電流材料，控制引擎系統和變速箱，駕駛系統和娛樂系統，挑戰(zhàn)難度最大的是毫米波雷達，目前只有一家同行能批量生產，通過努力，我們取得突破，開發(fā)出這個產品，也推向了市場，但汽車訂單的認證時間長，目前處于大規(guī)模認證階段。未來這塊市場起來，我們是不會缺席的，我們對汽車電子化時代充滿希望。

問：公司在 HDI 方面的認證和布局是怎樣？服務器方面，公司在權衡投入，主要是考慮成本控制壓力問題嗎？

答：服務器這類型產品的競爭激烈，服務器是根據英特爾發(fā)布的芯片迭代，現在是Whitley 平臺，后續(xù)會推出 Eagle Stream 平臺，我們也在積極布局認證 Eagle Stream 平臺的產品。

HDI 方面，之前礙于我們產能有限，沒有作為主力市場去開發(fā)，近年來，隨著產能的進一步擴大優(yōu)化，由公司高層牽頭成立項目小組，加大對市場的認證、開拓，已取得不錯的結果。

問：公司的研發(fā)進行變革，具體是怎樣，效果如何？

答：研發(fā)改革從 2018 年開始，主要從 6 個方面做改革：研發(fā)課題立項、研發(fā)經費、研發(fā)結果評價、研發(fā)組織、研發(fā)過程內部成果分享、獎勵。例如，研發(fā)經費改革，我們實施虛擬核算，項目立項后，有虛擬經費，在研發(fā)過程中，每一個單項固定經費，按照虛擬核算做評價，花了多少成本出了多少成果，成果跟投入的比例關系，每個研發(fā)人員，在立項時，可以評價投入產出比，比較直觀，研發(fā)人員會考慮選題方向、內容、投入等。研發(fā)評價改革，關注節(jié)點進展，對關鍵節(jié)點做評價。獎勵改革，設立董事長特別獎，對達到相關標準的，會給予個人及團隊重獎。從這兩年實施的結果看，效果非常好。

問：5g基站后續(xù)景氣度如何？設備商持續(xù)降配，是否對公司高頻材料的需求和價格有壓力？

答：5g 基站跟運營商投入有關，不是完全的市場行為，我們更加看中廣義 5g，在 5g基礎上衍生的大量應用市場。

問：生益電子未來規(guī)劃怎樣？戰(zhàn)略從“做大做強”向“做強做大”調整的原因是什么？如何配套市場布局、資源分配和組織架構？

答：生益電子的未來成長沒有問題，目前處在新項目沒有發(fā)揮作用的過程中，它體量不大，處于擴容期，我們對未來很有信心?！白龃笞鰪姟钡目紤]，通過擴容保持我們在全球覆銅板的地位，主要考慮市場的份額，保持一定的占比，形成市場上有一定話語權。但產能到 1 億規(guī)模，假如簡單追求量，結構過于單一，毛利率就不高，我們經過多年的技術積累，具備轉型和調整產品結構的條件，調整為“做強做大”，技術上具有一定話語權，進入高端領域，開發(fā)高端產品，例如毫米波雷達，這是艱難的挑戰(zhàn)。

問：覆銅板漲價行情，價格傳導過程中，公司是受益，原材料價格變化到覆銅板價格變化，定價策略是否有不同？材料在 5 月漲價，公司產品價格漲價 10 月開始，同行 6 月開始漲價？

答：材料供應商不斷試探市場接受程度，基本傳導周期越來越短，去年 5 月只有通訊比較好，6 月整個行業(yè)比較差，6 月材料價格最低，7 月開始緩慢回升，7 月底 8 月初，我們通過供求分析模型，發(fā)現了材料價格的變動趨勢，對我們后續(xù)的產品漲價給到了較好的指引。

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