本文來(lái)自“萬(wàn)得資訊”
香港萬(wàn)得通訊社報(bào)道,盡管分析師預(yù)計(jì)芯片供給短缺將持續(xù)至2022年,但全球大型科技企業(yè)卻并未陷入困境。
三星電子公司(Samsung Electronics) 4月7日表示,預(yù)計(jì)第一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將增長(zhǎng)44%至9.3萬(wàn)億韓元,約合83億美元。此前標(biāo)普全球市場(chǎng)情報(bào)公司(S&P Global Market Intelligence)收集的分析師預(yù)期,該公司的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約為9.1萬(wàn)億韓元,收入為61.4萬(wàn)億韓元。
值得注意的是,三星利潤(rùn)超預(yù)期主要是受智能手機(jī)和家用電器需求復(fù)蘇驅(qū)動(dòng)。野村證券(Nomura Securities)漢城分析師CW Chung預(yù)計(jì),受經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇等因素影響,該公司的移動(dòng)業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)比上年同期增長(zhǎng)了約50%,而包括家電在內(nèi)的消費(fèi)電子產(chǎn)品部門(mén)的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)則翻了一番。
該分析師指出:“基本上,消費(fèi)者的支出和情緒似乎很強(qiáng)勁?!?“人們不能旅行,因此他們?cè)谀陀闷?,智能手機(jī),電視,家用電器上花錢(qián)?!?/p>
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù),到2020年,所有品牌的全球智能手機(jī)出貨量均比上年下降8%,原因是消費(fèi)者通過(guò)減少電子產(chǎn)品支出來(lái)擺脫疫情導(dǎo)致的經(jīng)濟(jì)沖擊影響。但是,隨著人們對(duì)經(jīng)濟(jì)反彈的信心增強(qiáng),該公司預(yù)測(cè),今年智能手機(jī)的銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)約7%。
Strategy Analytics的執(zhí)行董事尼爾?莫斯頓(Neil Mawston)表示,三星可能避免了零部件短缺帶來(lái)的最嚴(yán)重影響,因?yàn)樗侨蜃畲蟮闹悄苁謾C(jī)制造商,而且從存儲(chǔ)芯片到柔性顯示屏,許多關(guān)鍵零部件都是三星自己生產(chǎn)的。
半導(dǎo)體供應(yīng)商供需格局改善
據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道,作為供應(yīng)商,三星很可能在未來(lái)幾個(gè)月獲得更大的利益,因?yàn)樾酒倘钡娜坑绊憣⒊蔀楝F(xiàn)實(shí)——這將給像三星這樣的制造商更大的定價(jià)權(quán)。在經(jīng)歷了2017年和2018年的繁榮之后,主要半導(dǎo)體制造商最終出現(xiàn)了供過(guò)于求的局面,并削減數(shù)十億美元的投資。
事實(shí)上,直到最近幾個(gè)月,芯片制造商才大幅增加了資本支出計(jì)劃。臺(tái)積電(TSM.US)上周表示,將在未來(lái)三年內(nèi)投資1,000億美元提高產(chǎn)能。此前英特爾(INTC.US)計(jì)劃斥資200億美元新建兩家芯片工廠。三星此前已撥出約1,160億美元資金,用于在2030年前進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)芯片生產(chǎn)的多元化,目前正在考慮投資至多170億美元,在美國(guó)建立一家新工廠。
總部位于首爾的里昂證券(CLSA)高級(jí)分析師桑吉夫?拉納(Sanjeev Rana)表示:“關(guān)于芯片短缺,半導(dǎo)體公司有什么好擔(dān)心的?這對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)很糟糕,但對(duì)生產(chǎn)商來(lái)說(shuō)未必如此。這對(duì)他們來(lái)說(shuō)實(shí)際上是積極的?!?/p>
該分析師指出,今年前三個(gè)月,NAND閃存的價(jià)格實(shí)際上出現(xiàn)了下滑,而用于電腦和服務(wù)器的DRAM芯片的價(jià)格漲幅僅為個(gè)位數(shù),NAND閃存為設(shè)備提供存儲(chǔ)容量。但他補(bǔ)充說(shuō),未來(lái)幾個(gè)月,NAND的價(jià)格將上漲,DRAM的價(jià)格將增長(zhǎng)15%至20%。三星是這兩種芯片的最大制造商。
不管供應(yīng)緊張與否,芯片正變得越來(lái)越普遍。半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)計(jì),今年半導(dǎo)體總出貨量將增長(zhǎng)13%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1.13萬(wàn)億部,2020年的出貨量?jī)H增長(zhǎng)了3%。包括大型芯片制造商和供應(yīng)商在內(nèi)的費(fèi)城半導(dǎo)體(PHLX Semiconductor)指數(shù)今年以來(lái)上漲了17%。
“芯片短缺”或延續(xù)至2022年
汽車(chē)制造商和其他公司希望全球芯片短缺能很快結(jié)束,但混亂的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈可能要到明年才能解開(kāi)。
這場(chǎng)混亂始于疫情:由于汽車(chē)需求大幅下降,汽車(chē)制造商紛紛削減訂單。但與此同時(shí),對(duì)筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心的芯片需求卻直線上升。這種分化改變了市場(chǎng),當(dāng)汽車(chē)和卡車(chē)銷(xiāo)量反彈時(shí),半導(dǎo)體制造商爭(zhēng)相滿足需求。但很快,關(guān)鍵部件出現(xiàn)了短缺。芯片行業(yè)以計(jì)劃著稱,而且生產(chǎn)周期長(zhǎng),所以芯片市場(chǎng)需要一段時(shí)間才能恢復(fù)正常。
德勤供應(yīng)鏈和網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人克里斯?理查德(Chris Richard)表示:“似乎有一個(gè)廣泛的共識(shí),那就是到今年年底芯片供應(yīng)將企穩(wěn)?!薄暗绻一氐?008年金融危機(jī)的時(shí)候,我發(fā)現(xiàn),在經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇開(kāi)始幾年后,一切才再次趨于平穩(wěn)。”
難以恢復(fù)的不僅僅是制造能力,晶圓和封裝襯底的短缺加劇了這個(gè)問(wèn)題。理查德補(bǔ)充說(shuō),這對(duì)汽車(chē)行業(yè)的打擊尤其嚴(yán)重,臺(tái)灣的干旱和日本一家工廠的火災(zāi)可能會(huì)加劇該行業(yè)的困境。
許多供應(yīng)最短缺的芯片,包括那些面向汽車(chē)行業(yè)的芯片,都是用舊工藝制造的。許多晶圓廠在接近其容量極限的情況下運(yùn)行它們,這意味著系統(tǒng)中沒(méi)有太多的閑置空間。
在其他行業(yè),這樣的短缺問(wèn)題更容易解決——客戶只需向其他制造商下訂單,就能滿足暫時(shí)的需求激增。但汽車(chē)制造商不太可能聯(lián)系新的供應(yīng)商,因?yàn)樾枰蠹s三到六個(gè)月,有時(shí)更久,才有資格從新工廠獲得芯片。半導(dǎo)體制造商不太可能建立新的晶圓廠來(lái)滿足可能是暫時(shí)的需求激增。最后,對(duì)雙方來(lái)說(shuō),最好的辦法是推動(dòng)現(xiàn)有晶圓廠增加產(chǎn)量。
(智通財(cái)經(jīng)編輯:魏昊銘)