晶圓代工廠營收創(chuàng)新高背后…

本文轉(zhuǎn)自“全球半導體觀察”。

火車快不快，全靠車頭帶，而晶圓代工無疑就是半導體的車頭。

TrendForce集邦咨詢近期發(fā)布了2021年第一季的全球十大晶圓代工廠商營收排名預測，從榜單中可以看出，2021年的半導體火車，比2020年開的更快一些，前十大晶圓代工廠的營收將同比增長20%。

從整個營收增長來看，前十大晶圓代工廠中，只有格芯和東部高科的增長率低于10%，整個晶圓代工行業(yè)在Q1可謂牛氣沖天。華虹半導體(01347)同增42%、世界先進同增26%、臺積電(TSM.US)同增25%、力積電同增20%，中芯國際(00981)同增17%。

準備不足

晶圓代工如此火爆有幾大原因，或許有以下兩點原因。

一是需求增長。受疫情影響，全球?qū)C、游戲機以及服務器等需求大增，這也導致市場對晶圓代工的需求旺盛。

另一方面是準備不足。尤其是8英寸晶圓產(chǎn)能，由于8英寸晶圓在2007年達到投資高峰之后，此后的時間就開始走下坡路，同時12英寸產(chǎn)能成為整個行業(yè)的投資主流，包括格芯、聯(lián)電(UMC.US)、中芯在過去幾年都在切入12英寸制程和產(chǎn)能，從而忽略了8英寸產(chǎn)能。

但疫情的突然到來，殺了所有人一個措手不及。再加上物聯(lián)網(wǎng)(IOT)和5G芯片以及元器件的需求提振，并且還有部分模擬芯片、MEMS芯片和RF解決方案等都繼續(xù)采用8英寸晶圓來生產(chǎn)，共同因素的作用下導致8英寸晶圓產(chǎn)能捉襟見肘。

漲價開始

此外，最近半年多以來，半導體產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)的各種黑天鵝事件，也讓整個產(chǎn)業(yè)緊張驚慌。比如去年意法半導體的罷工，中國臺灣的地震，還有今年日本的地震以及美國德州的雪災。尤其是最近德州雪災，導致三星、恩智浦(NXPI.US)、英飛凌(IFNNY.US)等位于德州的晶圓廠紛紛停產(chǎn)。

雖然有些事件對產(chǎn)業(yè)并未造成太大影響，比如日本和臺灣的地震，但卻讓原本擔憂產(chǎn)能的業(yè)內(nèi)人士更加緊張，紛紛開啟了搶產(chǎn)能大戰(zhàn)。這進一步加劇了晶圓廠的產(chǎn)能負擔，甚至許多廠商都出現(xiàn)了暫停接單的情況。

近期，臺灣地區(qū)兩大MCU廠商義隆和松翰被傳出暫停接單。而市場也傳出臺積電已經(jīng)暫?？蛻舳藞髢r。由于臺積電的產(chǎn)能已經(jīng)爆滿，沒有剩余產(chǎn)能可以提供，因此無力再接更多的訂單。

而聯(lián)電、世界先進、力積電等都已經(jīng)開始醞釀漲價，主要針對還未簽約的客戶，幅度在15%~30%不等，甚至有的需要先繳三成預付款，聯(lián)電表示，已簽約的客戶價格不變，但是新需求的產(chǎn)能將采用新的價格。

持續(xù)走強

從目前來看，這種產(chǎn)能不足的情況還將繼續(xù)，一個是擴建晶圓廠需要一個過程，并不能立竿見影，另一個原因是，在2021年，PC、汽車電子、手機等產(chǎn)業(yè)還將持續(xù)走旺，并沒有慢下來的意思。

01

筆電將成長8.1%

根據(jù)集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，受疫情拉動，去年全球筆電的出貨量首次超過兩億臺，年成長幅度以22.5%創(chuàng)下新高，由于疫情短期還無法結(jié)束，所以預估2021年全球筆電出貨量會達到2.17億臺，年成長8.1%。

值得注意的是，蘋果的M1芯片問世之后，第一年市占率只有0.8%，但是預計今年Q2蘋果將上市14英寸與16英寸MacBook ，屆時將會搭載自己的處理器，市占率可望一舉提升至7%左右。

02

手機將成長9%

在手機方面，根據(jù)集邦咨詢的數(shù)據(jù)，全球智能手機有望隨著日趨穩(wěn)定的生活型態(tài)而回溫，透過周期性的換機需求，以及新興市場的需求支撐，預估全年生產(chǎn)總量將成長至13.6億支，年成長9%。

從品牌來看，華為拆分新榮耀，排名會跌至第七，集邦咨詢給出的前六名預估分別是三星、蘋果(AAPL.US)、小米-W(01810)、OPPO、Vivo以及Transsion，上述六者將涵蓋全球近八成市占。

同時，手機和PC出貨量的拉升，也將帶動TDDI芯片需求的擴大，根據(jù)集邦咨詢的預計，2021年手機用TDDI IC的規(guī)模有機會達到7.6億顆，年成長8.6%。

而廠商也將目光放在了平板電腦領域，在平板上應用TDDI芯片。高端平板上TDDI芯片的用量是一般手機的兩倍，同時多半還會搭載主動式觸控筆的規(guī)格，因此IC單價較高，IC廠商也更有意愿開發(fā)平板電腦用的TDDI IC。預計2021年平板用TDDI芯片出貨量將達到9500萬顆，年成長高達46.2%。

03

汽車回升至8400萬輛

車用半導體一直是最近半年來最受關注的一個領域，晶圓代工產(chǎn)能不足已經(jīng)威脅到車廠，導致許多大的車企被迫陷入停工狀態(tài)。最近美國政府也在敦促臺積電，希望其能多生產(chǎn)汽車芯片，以解燃眉之急。

從臺積電的營收不難看出，2020年其營收的48%來自智能手機，33%來自高效能運算(HPC)，8%來自物聯(lián)網(wǎng)，消費電子4%，而來自在汽車方面的營收只有3%。臺積電的各項營收中，汽車電子相較于2019年的營收減少了7%，是幾個大類中唯一有所衰退的。

所以從去年Q4開始，臺積電開始加大在車用半導體方面的投資力度，當季車用電子營收成長達到了27%，比重在不斷增加。

根據(jù)集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，自2018年起，車市逐步疲軟，加上2020年受到疫情嚴重沖擊，使主要模組廠的備貨動能明顯不足。

然而，2021年全球汽車市場正在復蘇，預估整車銷售量將自去年的7700萬輛回升至8400萬輛，同時汽車在自動化、聯(lián)網(wǎng)化和電動化發(fā)展下，對于各種半導體元件的用量將大幅上升。

總結(jié)

總體來看，晶圓代工還將持續(xù)火爆，而且隨著汽車、手機、PC等回溫，以及5G的大規(guī)模鋪開，晶圓產(chǎn)能緊缺短期內(nèi)可能無解，甚至還會繼續(xù)出現(xiàn)漲價潮，只不過在這場狂歡之中，所有人都是被裹挾著前進，有產(chǎn)能緊缺的不安，但也有收獲的喜悅。

(編輯：李均柃)