TrendForce：今年下半年臺積電(TSM.US)將采用5nm工藝生產(chǎn)英特爾(INTC.US)Core i3芯片

智通財經(jīng)APP獲悉，市場研究公司TrendForce近日發(fā)布報告稱，臺積電(TSM.US)將在今年下半年開始采用5nm工藝生產(chǎn)英特爾(INTC.US)的Core i3芯片。另外，臺積電將在2022 年下半年使用 3 納米制程為英特爾生產(chǎn)中高端芯片。

TrendForce的報告顯示，英特爾將約占其產(chǎn)量15% 至 20%的非 CPU 芯片生產(chǎn)外包給臺積電和聯(lián)電(UMC)。TrendForce表示，英特爾擴大產(chǎn)品線代工除了可維持原有IDM的模式(垂直整合制造，指從設計、制造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦)，也能維持高毛利的自研產(chǎn)線與合適的資本支出。