智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,8月4日,國(guó)務(wù)院正式印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》,在財(cái)稅優(yōu)惠、支持投融資、保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)等八大方面提出了37條政策措施。其中包括,鼓勵(lì)和支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)加強(qiáng)資源整合,充分利用政府投資基金支持這兩大產(chǎn)業(yè)發(fā)展,大力支持符合條件的企業(yè)在境內(nèi)外上市融資;禁止預(yù)裝非正版軟件的計(jì)算機(jī)上市銷售,全面落實(shí)政府機(jī)關(guān)使用正版軟件的政策措施,對(duì)通用軟件實(shí)行政府集中采購(gòu)。
集成電路方面,目前大基金一期已基本完成產(chǎn)業(yè)布局,主要集中在晶圓制造等領(lǐng)域。大基金二期也已經(jīng)啟動(dòng),預(yù)計(jì)將對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域有所側(cè)重,而半導(dǎo)體龍頭公司將更加受益于此次政策文件,尤其是發(fā)展先進(jìn)制程的晶圓代工企業(yè)和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)龍頭,產(chǎn)業(yè)鏈上受益公司有晶圓代工環(huán)節(jié)的中芯國(guó)際(00981)、華虹半導(dǎo)體(01347)。
其中,全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)龍頭——華虹半導(dǎo)體(01347)日前宣布,公司將全面發(fā)力與IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)產(chǎn)品客戶的合作,積極打造IGBT生態(tài)鏈。目前公司代工的IGBT芯片極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,已加速導(dǎo)入新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、白色智能家電等市場(chǎng),進(jìn)一步豐富IGBT產(chǎn)品線,為公司增添新業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。
華虹半導(dǎo)體作為全球首家提供場(chǎng)截止型(FS,FieldStop)IGBT量產(chǎn)技術(shù)的8英寸晶圓代工企業(yè),在IGBT制造領(lǐng)域具有深厚經(jīng)驗(yàn),無(wú)論是導(dǎo)通壓降、關(guān)斷損耗還是工作安全區(qū)、可靠性等目前均達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平。公司擁有先進(jìn)的全套IGBT薄晶圓背面加工工藝,量產(chǎn)的IGBT產(chǎn)品系列眾多,電壓涵蓋600V至1700V,電流從10A到400A,產(chǎn)品線逐漸從民生消費(fèi)類跨入工業(yè)商用、新能源汽車等領(lǐng)域。
除了追求高壓功率器件所需的更高功率密度和更低損耗,公司正在開(kāi)發(fā)片上集成傳感器的智能化IGBT工藝技術(shù)與更高可靠性的新型散熱IGBT技術(shù),以更好地服務(wù)全球市場(chǎng)對(duì)IGBT產(chǎn)品的增長(zhǎng)性需求,坐實(shí)IGBT晶圓代工的領(lǐng)先地位。公司12英寸IGBT技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利,現(xiàn)有月產(chǎn)能為20.1萬(wàn)片(等效8寸),位居特色晶圓代工行業(yè)前列。
控股股東華虹集團(tuán)通過(guò)旗下先進(jìn)制程代工廠幫助公司實(shí)現(xiàn)良率的快速攀升,過(guò)去三年公司平均毛利率為30%,凈利率為20%,高于中芯、聯(lián)電等同業(yè)。未來(lái)公司將為全球客戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的IGBT代工解決方案,受益于國(guó)產(chǎn)替代及物聯(lián)網(wǎng)滲透,盈利拐點(diǎn)或提前到來(lái)。
技術(shù)上看華虹半導(dǎo)體,MACD再次形成黃金交叉,股價(jià)再創(chuàng)新高加速上行值得期待。