中金：國務(wù)院印發(fā)新政策，支持半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈加速發(fā)展

本文來自微信公眾號(hào)“中金點(diǎn)睛”，作者為黃樂平，丁寧等。

國務(wù)院于2020/7/27發(fā)布了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》(以下簡稱“新政策”)。和現(xiàn)有政策(2000年18號(hào)文，2011年4號(hào)文)相比，我們看到以下主要三點(diǎn)變化：

1)在現(xiàn)有的“五免五減半”政策基礎(chǔ)上，首次推出十年免征所得稅政策，支持28nm(含)及以下先進(jìn)工藝生產(chǎn)企業(yè)發(fā)展;

2)把“兩免三減半”政策適用范圍從過去的芯片設(shè)計(jì)擴(kuò)大到封裝、設(shè)備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈，同時(shí)對(duì)重點(diǎn)設(shè)計(jì)及軟件企業(yè)稅收優(yōu)惠加大;

3)與生產(chǎn)相關(guān)的原材料等產(chǎn)品進(jìn)口關(guān)稅免除政策繼續(xù)施行，明確設(shè)備免稅條件。此外，人才政策方面，第一次明確把集成電路列入“一級(jí)學(xué)科”，并對(duì)產(chǎn)教融合企業(yè)提出明確稅收優(yōu)惠。

我們認(rèn)為，“新政策”的落地長期利好中國集成電路行業(yè)發(fā)展，加速半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程。

圖表: 此次“新政策”的相關(guān)變化要點(diǎn)

資料來源：國務(wù)院官網(wǎng)，中金公司研究部

首次推出“十年免稅期”政策，利好28nm(含)及以下先進(jìn)制造企業(yè)：在過往政策中，針對(duì)企業(yè)或項(xiàng)目不同的集成電路線寬，國務(wù)院推出的政策基本分為以下三類：1)自獲利期起，第一至五年免征所得稅，第六至十年減半征稅(簡稱“五免五減半”);2)自獲利期起，前兩年免征所得稅，第三至五年減半征稅(簡稱“兩免三減半”);3)建議按15%的稅率征稅。而“新政策”中，除了將現(xiàn)有政策繼續(xù)推行以外，針對(duì)先進(jìn)制程首次出現(xiàn)了“十年免稅期”政策。

具體來看，對(duì)于28nm(包含)及以下線寬的企業(yè)或項(xiàng)目，適用“十年免稅”政策;對(duì)于28nm-65nm(包含)的企業(yè)或項(xiàng)目，適用“五免五減半”政策;對(duì)于65nm-130nm(包含)的企業(yè)或項(xiàng)目，使用“兩免三減半”政策。

圖表: 中國集成電路制造產(chǎn)線匯總

資料來源：各公司官網(wǎng)，SEMI，中金公司研究部

擴(kuò)大“兩免三減半”適用范圍到設(shè)計(jì)，封測、設(shè)備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，加大對(duì)重點(diǎn)設(shè)計(jì)企業(yè)優(yōu)惠幅度：“新政策”中指出，對(duì)國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅(“兩免三減半”)。過去這個(gè)政策僅覆蓋設(shè)計(jì)企業(yè)。此外，對(duì)國家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。

我們認(rèn)為，遍及全產(chǎn)業(yè)鏈的“兩免三減半”政策，有望促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈健康發(fā)展。而對(duì)重點(diǎn)設(shè)計(jì)及軟件企業(yè)的加大扶植，有望幫助我國擺脫重點(diǎn)芯片以及EDA軟件短板。

與生產(chǎn)相關(guān)的原材料等產(chǎn)品進(jìn)口關(guān)稅免除政策繼續(xù)施行，明確設(shè)備免稅辦法：“新政策”明確指出，對(duì)集成電路線寬小于65nm(含)/特色工藝線寬小于0.25um(含)/化合物半導(dǎo)體工藝線寬小于0.5um(含)/先進(jìn)封裝測試企業(yè)的生產(chǎn)相關(guān)原材料、消耗品等進(jìn)口關(guān)稅繼續(xù)免除。

同時(shí)，明確對(duì)符合規(guī)定的企業(yè)進(jìn)口自用設(shè)備實(shí)行關(guān)稅免除。我們認(rèn)為此舉有望繼續(xù)降低領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造及封裝企業(yè)生產(chǎn)成本，其過去數(shù)年行業(yè)地位提升得到進(jìn)一步鞏固。

風(fēng)險(xiǎn)

相關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)惠政策落地進(jìn)度不達(dá)預(yù)期。（編輯：肖順蘭）