三星5納米難產(chǎn)，高通(QCOM.US)明年5G旗艦芯片交由臺(tái)積電(TSM.US)生產(chǎn)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，知情人士透露，高通(QCOM.US)原本交由三星代工的5納米產(chǎn)品，因三星開發(fā)進(jìn)度出現(xiàn)問題，高通近期緊急向臺(tái)積電(TSM.US)下訂單，將原訂在三星投產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器芯片“X60”，以及旗艦級(jí)處理器芯片“驍龍875”大量回歸至臺(tái)積電生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2021年下半年開始生產(chǎn)。

近期三星在制程開發(fā)過程中出現(xiàn)問題，高通為了不耽誤產(chǎn)品進(jìn)度，回頭找臺(tái)積電求援。臺(tái)積電表示不評(píng)論客戶訂單情況，高通對(duì)此消息也暫不予置評(píng)。

一般來說，高通為了策略考量，將產(chǎn)品分散至臺(tái)積電、三星等晶圓廠生產(chǎn)，先前一度傳出驍龍875與X60代工單由臺(tái)積電拿下，但最后高通仍找三星操刀。

目前臺(tái)積電5納米制程產(chǎn)能爆滿，第3季還有部分產(chǎn)能用來生產(chǎn)海思芯片，而大多數(shù)產(chǎn)能都留給蘋果(AAPL.US)，第4季則幾乎都為蘋果囊括。到了明年首季，除了蘋果之外，也會(huì)生產(chǎn)部分AMD(AMD.US)芯片。臺(tái)積電5納米制程產(chǎn)能正規(guī)劃持續(xù)擴(kuò)充中，現(xiàn)有月產(chǎn)能約6萬片，明年第2季有望擴(kuò)增到8萬至9萬片，借此承接更多訂單。

高通先前即有同時(shí)期的不同產(chǎn)品，分別交由臺(tái)積電與三星生產(chǎn)，例如旗艦處理器芯片驍龍865與調(diào)制解調(diào)器芯片X55，就都由臺(tái)積電生產(chǎn)，而高通首顆5G系統(tǒng)單芯片驍龍765則由三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)。

對(duì)于上述雙代工合作伙伴的策略，高通先前表示，基于商業(yè)考量，選擇由兩家業(yè)者代工生產(chǎn)，主要是希望能有足夠供貨。