日本計(jì)劃邀請(qǐng)臺(tái)積電(TSM.US)等赴日建廠,提供1000億日元資金支持

日本政府希望以此來提振國內(nèi)不斷衰退的芯片制造行業(yè)。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,日本計(jì)劃邀請(qǐng)臺(tái)積電(TSM.US)及其他全球知名芯片制造廠前往日本聯(lián)合建廠,以此來提振國內(nèi)不斷衰退的芯片制造行業(yè)。

日本政府正在考慮與一家本地制造商或研究機(jī)構(gòu)與臺(tái)積電建立聯(lián)盟,以促進(jìn)日本與其他合作伙伴共同發(fā)展其芯片產(chǎn)業(yè) 。

該報(bào)告稱,根據(jù)該計(jì)劃,如果臺(tái)積電與當(dāng)?shù)睾献骰锇閱?dòng)了一項(xiàng)聯(lián)合開發(fā)項(xiàng)目,日本政府將提供總計(jì)1000億日元的資金支持其日本建廠。

這并不是日本第一次表態(tài)他們?cè)诰A代工領(lǐng)域的圖謀。早在今年五月,Diamond online就曾有相關(guān)報(bào)道顯示,日本政府希望鼓勵(lì)包括英特爾(INTC.US)和臺(tái)積電在內(nèi)的全球主要芯片制造商在日本進(jìn)行生產(chǎn)。

臺(tái)積電目前是全球最重要的晶圓代工廠,很多國家都希望臺(tái)積電能夠在其本土建立生產(chǎn)線。在今年5月,臺(tái)積電宣布將投資120億美元在美國亞利桑那州建造一座先進(jìn)芯片工廠,將生產(chǎn)最精密的5nm芯片。據(jù)悉,該廠計(jì)劃從2021年開始建設(shè),2024年投產(chǎn)。

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