臺積電(TSM.US)財報會實(shí)錄：預(yù)計(jì)3nm明年風(fēng)險量產(chǎn)，后年下半年量產(chǎn)

本文來自微信公眾號“半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)”，作者為方正證券分析師駱奕揚(yáng)、陳杭。

正文如下

公司名稱：臺灣積體電路制造股份有限公司(TSM.US)

時間：2020年07月16日

公司參與者：

Jeff Su, 投資者關(guān)系

Wendell Huang, 首席財務(wù)官

C. C. Wei，首席執(zhí)行官

Wendell Huang

2Q20盈利概況：

受益于5G基建部署和高性能計(jì)算(HPC)產(chǎn)品發(fā)布以及廣泛平臺應(yīng)用，二季度營收103.9億美元，接近指引上線(101-104)，YoY +34.1%, QoQ +0.8%。毛利率達(dá)53%，QoQ+1.2%，受益于產(chǎn)能利用率的持續(xù)提高以及存貨調(diào)整不利因素的消失，但匯率方面美元貶值抵消了部分毛利率。總營業(yè)支出環(huán)比增加11.9億美元，主要是受衛(wèi)生事件影響，營業(yè)利潤率達(dá)42.2%，QoQ+0.8%。總體而言，第二季度EPS為4.66美元，ROE為28.5%。

收入劃分-制程：7nm貢獻(xiàn)收入36%，16nm貢獻(xiàn)收入18%，28nm貢獻(xiàn)收入14%，先進(jìn)制程(16nm及以下)占晶圓收入的54%，

收入劃分-技術(shù)平臺：智能手機(jī)季占二季度收入的47％，QoQ-4%；高性能計(jì)算占33％，QoQ+12%；物聯(lián)網(wǎng)占8％，QoQ-5%；車用電子占4％，QoQ-13%；消費(fèi)電子(DEC)占5％，QoQ-9%

資產(chǎn)負(fù)債表：

截至第二季度末，現(xiàn)金和有價證券為新臺幣6,050.2億元。在負(fù)債方面，流動負(fù)債環(huán)比增加250億新臺幣，是由于短期借款增加了300億。財務(wù)比率方面，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)從42天增加至44天，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)從53天增至55天，主要是由于5nm制程發(fā)展和7nm需求增加。

現(xiàn)金流、CAPEX：

在第二季度，營運(yùn)現(xiàn)金流為1,703.4億新臺幣，在資本支出上花費(fèi)了1,700.4億，并分配2019年第三季度現(xiàn)金股息648.3億。短期貸款增加300億，并發(fā)行公司債券360億?？傮w而言，截至本季度末，我們的現(xiàn)金余額增加新臺幣約370億元，至新臺幣4,676.1億元。以美元計(jì)算，第二季度的資本支出達(dá)到了42億美元。

3Q20指引：

根據(jù)目前的業(yè)務(wù)前景，我們預(yù)計(jì)第三季度收入將在112億美元至115億美元之間，中值QoQ+9.3％。根據(jù)1美元兌新臺幣29.5元的匯率假設(shè)，毛利率預(yù)計(jì)將在50％至52％之間，營業(yè)利潤率在39％至41％之間。

2020年第三季度的QoQ-2%至中點(diǎn)處的51％，這主要是由于第三季度5nm技術(shù)最初的提升導(dǎo)致利潤率稀釋和不利的外匯匯率。

與三個月前的預(yù)期相比，盡管衛(wèi)生事件的不確定性，我們的第三季度毛利率中點(diǎn)更高，這主要得益于整體產(chǎn)能利用率的高水平。展望第四季度，我們預(yù)計(jì)5納米的持續(xù)陡峭增長將使我們的第四季度毛利率減少約2-3個百分點(diǎn)。

CAPEX預(yù)算：

每年，我們的資本支出都用于預(yù)測未來幾年的增長。盡管衛(wèi)生事件的影響在2020年帶來不確定性，但到目前為止我們的業(yè)務(wù)發(fā)展勢頭良好，主要受益于我們在5nm和7nm節(jié)點(diǎn)方面的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。展望未來，預(yù)計(jì)在未來幾年中，5G和HPC應(yīng)用的大趨勢將繼續(xù)推動對先進(jìn)技術(shù)的強(qiáng)勁需求。

為了滿足這一需求并滿足客戶的容量需求，我們決定將2020年全年的資本支出提高到160至170億美元之間。我們還重申，臺積電致力于在年度和季度基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的現(xiàn)金股息。

C.C.Wei

近期需求展望：

我們預(yù)期第三季度主要營收支持將來自于7nm/5nm技術(shù)，主要受益于5G、HPC和IoT的應(yīng)用。展望20年下半年，衛(wèi)生事件將繼續(xù)影響全球經(jīng)濟(jì)，不確定因素仍存在，我們預(yù)計(jì)智能手機(jī)出貨量將同比低雙位數(shù)下降，但全球供應(yīng)鏈努力做好供應(yīng)鏈管理并為5G手機(jī)發(fā)布做準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)20年5G手機(jī)滲透率將處于高雙位數(shù)水平。展望全球，5G和HPC相關(guān)應(yīng)用將持續(xù)推動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)(除記憶體)將保持平穩(wěn)增長，全球晶圓代工行業(yè)將以中高雙位數(shù)增長。盡管衛(wèi)生事件仍存在不確定因素，臺積電預(yù)期2020實(shí)現(xiàn)收入增長約20%，其中包括美國相關(guān)政策的影響。

美政策影響：

5月15日，美國商務(wù)部宣布了一系列新的出口管制規(guī)定。作為一家全球性和守法的公司，臺積電無疑將完全遵守所有規(guī)則和法規(guī)。盡管新的美國法規(guī)可能會產(chǎn)生一些影響，但臺積電（TSMC）釋放創(chuàng)新的提議保持不變。我們在半導(dǎo)體行業(yè)中的領(lǐng)先地位（在技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，卓越的制造能力和客戶的信任度方面）也將保持不變。

我們將繼續(xù)利用我們的實(shí)力機(jī)會，以誠信開展業(yè)務(wù)，以確保我們的價值并為半導(dǎo)體行業(yè)做出貢獻(xiàn)。短期內(nèi)，我們將與客戶動態(tài)合作，以最大程度地降低新美國法規(guī)對我們業(yè)務(wù)的影響；從中長期來看，我們認(rèn)為5G相關(guān)和HPC應(yīng)用的潛在大趨勢仍將保持不變，供應(yīng)鏈可以自行調(diào)整和重新平衡。憑借我們的技術(shù)領(lǐng)先地位，我們可以很好地抓住所有中長期的增長機(jī)會。我們重申我們的目標(biāo)，即以美元計(jì)算的5％-10％的長期復(fù)合增長率（CAGR）。

關(guān)于5nm量產(chǎn)和4nm介紹：

5nm是擁有最佳PPA的半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的解決方案，N5已經(jīng)以高產(chǎn)量批量生產(chǎn)，同時我們繼續(xù)提高EUV工具的生產(chǎn)率和性能。受益于5G手機(jī)和HPC應(yīng)用，當(dāng)前5nm已經(jīng)表現(xiàn)出強(qiáng)勁需求，預(yù)計(jì)二季度將進(jìn)一步攀升。由于衛(wèi)生事件影響使得交貨出現(xiàn)延誤，預(yù)計(jì)2020年5nm制程將貢獻(xiàn)8%晶圓制程營收。

我們將在5nm技術(shù)的水平上演進(jìn)4nm技術(shù)，相比之下N4性能、功耗繼續(xù)優(yōu)化，預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)。因此，我們有信心5nm系列將成為臺積電另一個大且持續(xù)的節(jié)點(diǎn)。

3nm的狀態(tài)：

3nm是5nm后的又一技術(shù)節(jié)點(diǎn)的創(chuàng)新，相比于5nm，我們預(yù)測3nm將有70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。3nm將采用FinFET晶體管技術(shù)，在性能、功耗和成本上繼續(xù)優(yōu)化。預(yù)計(jì)3nm將在2021年風(fēng)險量產(chǎn)，2022年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) 。3nm技術(shù)的測試功能全面，可以提前實(shí)現(xiàn)，設(shè)備性能也步入正軌。我們的3nm技術(shù)將成為PPA和晶體管技術(shù)中最先進(jìn)的工藝技術(shù)。

美國晶圓廠計(jì)劃：

5月15日，我們宣布了在美國建造先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓廠。我們已獲得美國聯(lián)邦政府和亞利桑那州的支持，以支持該項(xiàng)目。我們正在與他們以及我們的供應(yīng)鏈合作伙伴緊密合作，以建立有效的供應(yīng)鏈并彌補(bǔ)成本規(guī)模。該晶圓廠將從5nm技術(shù)開始，每月產(chǎn)能為20,000個晶圓。生產(chǎn)定于2024年開始。該晶圓廠使臺積電進(jìn)一步擴(kuò)展了技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，并為我們的客戶和合作伙伴提供了更好的服務(wù)。同時，隨著臺積電全球影響力的增加，這將使我們能夠更好地吸引全球人才，以維持我們的技術(shù)領(lǐng)先地位。

Q&A

Q：您剛提及N3將于2022年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而通常是第二季度，那么我們是否應(yīng)該預(yù)期N3的進(jìn)度會稍慢？

A：實(shí)際上，我們正在開發(fā)新的前沿技術(shù)，我們與客戶緊密合作。因此，生產(chǎn)進(jìn)度都是我們與客戶緊密合作的結(jié)果，并確定何時以及何時是最佳時機(jī)。到目前為止，N3的發(fā)展非常順利且成功，我們?nèi)匀粚⒚髂甑母呒趧勇噬a(chǎn)作為目標(biāo)[l2] ，并在下半年提高產(chǎn)量。

Q：根據(jù)美國最近的法規(guī)，您將如何在管理您的前沿優(yōu)勢？是否會在利用率方面看到缺口，還是能夠彌補(bǔ)缺口？

A：臺積電應(yīng)該沒有問題，因?yàn)檎缥覀儎倓傉f過的那樣，5G是一個大趨勢，并且與HPC相關(guān)的應(yīng)用程序仍然十分強(qiáng)勁。我們觀察到我們所有的客戶都非常積極地為5G和HPC這兩種應(yīng)用準(zhǔn)備。除此之外，我們還觀察到我們所有的客戶都在努力確保其供應(yīng)鏈的安全性，這對于衛(wèi)生事件不確定性非常重要。

Q：對于5nm技術(shù)也是如此嗎？

A：我認(rèn)為短期內(nèi)不可避免會有一些影響。當(dāng)前，我們非常動態(tài)地與我們的客戶緊密合作，試圖填補(bǔ)產(chǎn)能。從長遠(yuǎn)來看，正如CC所說，我們?nèi)匀环浅酚^。

Q：您如何評估在不使用任何所謂的美國內(nèi)容（在設(shè)備，技術(shù)還是IP材料等方面）的情況下建立先進(jìn)的新晶圓廠的可行性和可能性？在未來五到十年內(nèi)知道是否可行？這值得么？臺積電會考慮這一點(diǎn)嗎？

A：半導(dǎo)體技術(shù)在這個行業(yè)中非常獨(dú)特。技術(shù)不斷提高，每兩年就會將新一代技術(shù)問世，以服務(wù)于性能最佳的產(chǎn)品。因此，我認(rèn)為我們的主要力量仍然是追求技術(shù)領(lǐng)先地位，試圖克服每一代人的挑戰(zhàn)。為此，我認(rèn)為我們目前的重點(diǎn)仍然是與我們的設(shè)備合作伙伴合作，利用我們可以擁有的最好的同類設(shè)備來追求業(yè)務(wù)增長。因此，您是對的，如果我們不這樣做的話，技術(shù)進(jìn)步將極具挑戰(zhàn)性，不僅僅是未來5到10年。

Q：第一個問題，臺積電追蹤的無晶圓廠客戶能得出什么信息？從中可以看出下半年前景如何？第二個問題，當(dāng)前由于COVID相關(guān)的供應(yīng)鏈中斷或美國法規(guī)等原因，大部分公司都在增加庫存，庫存情況可能會出現(xiàn)一些隱藏或差異，這是否會導(dǎo)致隱藏的庫存風(fēng)險，以及未來是否會去庫存？

A：我們跟蹤的無晶圓廠客戶的庫存水平在第一季度高于季節(jié)性水平。我們預(yù)計(jì)第二季度將進(jìn)一步增長，然后在下半年保持在較高水平，因?yàn)楣?yīng)鏈正在努力確保供應(yīng)鏈的安全性，我們的客戶對此有很高的期望，并準(zhǔn)備在今年下半年推出新的5G智能手機(jī)產(chǎn)品。

關(guān)于第二個問題，我們不能排除在將來某個時候進(jìn)行庫存校正的可能性。我們觀察到全球供應(yīng)鏈正努力確保整體供應(yīng)鏈安全，并積極籌備5G智能手機(jī)的發(fā)布。我們只需要等待，看看銷售情況如何。

Q：您提及2020年資本支出在160億到170億左右，是什么推動了這一增長？其次，未來幾年的資本開支將如何？

A：今年以來三個月的資本支出增長基本上來自先進(jìn)技術(shù)，而今年的資本強(qiáng)度將略低于40％，從長期來看，它將逐漸下降至35%左右。

Q：關(guān)于2020年的折舊預(yù)測，您之前提及2020年將保持中高兩位數(shù)的折舊增長，鑒于一季度的折舊同比降低，這意味三四季度的折舊會比較高，您如何看待接下來的各季度的折舊水平？

A：我們目前對2020年折舊額同比增長的估計(jì)仍然是中高兩位數(shù)的折舊增長率，因此下半年的折舊額的確將高于上半年。

Q：關(guān)于N4和N3技術(shù)節(jié)點(diǎn)的遷移，其中是否涉設(shè)備更換？

A：實(shí)際上N4是一種改進(jìn)，是對N5的持續(xù)改進(jìn)，因此它只是提高了速度，改善了幾何形狀。而N3完全是新節(jié)點(diǎn)嗎，因此N4與N5使用同一設(shè)備，我們預(yù)計(jì)N3將繼續(xù)使用N5中的大部分設(shè)備，但是N3是一個全新的節(jié)點(diǎn)。

Q：在第二季度的HPC部分，您能否詳細(xì)說明HPC中哪個特定的細(xì)分市場表現(xiàn)更好，是由通信還是計(jì)算機(jī)推動的？以及那些趨勢將持續(xù)到第三季度嗎？

A：不好意思，我們不想披露細(xì)分平臺的細(xì)節(jié)。

Q：是什么在驅(qū)動了臺積電2020年的資本支出率？2021年的資本支出前景如何？

A：資本支出是一種從長期角度而言的。如果您談?wù)摗?20”（今年的資本支出），那么這當(dāng)然主要受益于對N5的需求非常強(qiáng)勁。如果您談?wù)撁髂甑馁Y本支出，實(shí)際上是在談?wù)?022年的需求，我們預(yù)計(jì)N5需求持續(xù)增長，而且我們開始推出N3技術(shù)。屆時，我們將在適當(dāng)?shù)臅r候向您報告CapEx會增加多少。

Q：如果在美國法規(guī)的影響下可能進(jìn)行庫存修正，這將對2021年增長前景和資本支出產(chǎn)生什么影響？

A：不好意思，現(xiàn)在討論2021年還為時過早，我們會等到時間臨近時再討論。

Q：臺積電提高了全年的前景，但是衛(wèi)生事件的風(fēng)險仍然存在。在全球經(jīng)濟(jì)疲軟的情況下為何臺積電還提高了預(yù)期，除了為5G智能手機(jī)之外，還有什么驅(qū)動嗎？

A：我們了解，5G智能手機(jī)的勢頭越來越強(qiáng)。并且我們還觀察到我們的客戶正在努力確保供應(yīng)鏈的安全性。他們已經(jīng)預(yù)計(jì)出現(xiàn)第二波，第三波的衛(wèi)生事件，但是由于最終需求看起來非常有希望，因此他們不害怕確保其供應(yīng)鏈不會受到干擾。

Q：關(guān)于美國晶圓廠，半年前您談?wù)撐锪鞒杀竞芨?，是發(fā)生了什么變化使得臺積電做出這個決定？

A：正如您所知，隨著我們擴(kuò)大技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)并覆蓋全球人才，更貼近客戶并獲得更好的服務(wù)，所有優(yōu)勢都來自美國的晶圓廠。但是在過去，成本差距使我們無法承受做出那些決定。最近，自去年12月以來，情況正在發(fā)生變化，我們得到了美國政府在縮小成本差距的積極鼓勵，美國政府和亞利桑那州相結(jié)合來縮小成本差距。關(guān)于他們?nèi)绾慰s小成本差距？如您所知，參議院和眾議院的美國國會都在推動旨在振興美國半導(dǎo)體制造的激勵措施因此，我認(rèn)為他們確實(shí)有辦法履行彌補(bǔ)成本缺口的承諾，這是主要的決策轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

Q：根據(jù)全年指引，您對第四季度的展望如何？

A：現(xiàn)在談?wù)摰谒募径冗€為時過早。但是我認(rèn)為您可以進(jìn)行數(shù)學(xué)運(yùn)算并得出一定的估計(jì)，但是我們可以說，我們的下半年的收入增速將會高于上半年。

Q：鑒于您在3納米和5納米方面取得的積極進(jìn)展以及CapEx的愿景，是否可以假設(shè)與先前的節(jié)點(diǎn)（如7納米或12納米）類似，3納米的第一年可以實(shí)現(xiàn)第10%的晶圓收入，N5是否可以在第二年貢獻(xiàn)30％的晶圓收入

A：現(xiàn)在談?wù)撨€為時過早，我們當(dāng)然希望它們將成為一個很大的節(jié)點(diǎn)。

Q：您提高了5G滲透率出貨量或預(yù)測，但我們下調(diào)了2020年智能手機(jī)的整體出貨量預(yù)測。5G智能手機(jī)的實(shí)際出貨量是多少？

A：正如我所說，5G滲透勢頭持續(xù)增加。因此，即使智能手機(jī)總數(shù)在低點(diǎn)的時候減少了，但5G的百分比仍在增加，這就是我們觀察到的，而且5G的半導(dǎo)體芯片含量也比4G高，尤其是高端的半導(dǎo)體含量要高得多。

Q：我想跟進(jìn)下上一個問題，5G智能手機(jī)的出貨量絕對數(shù)預(yù)測是否增加了？

A：答案是肯定的。

Q：在查看臺積電在年初提供的行業(yè)預(yù)測時，六個月前您指出行業(yè)（除記憶體）的增長率為8%，而現(xiàn)在表示持平到微升。六個月前您指出晶圓代工增長17％，現(xiàn)在則是是中高兩位數(shù)。但您預(yù)測臺積電的增長是20％以上。那么，鑒于今年衛(wèi)生事件等帶來的挑戰(zhàn)，是什么推動臺積電的強(qiáng)勁增長？

A：我可以用一個詞，即技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力來回答這個問題。實(shí)際上，我們對7納米和5納米技術(shù)的需求非常強(qiáng)勁。再說一次5G，我想說的是5G和HPC的勢頭正在增強(qiáng)。

Q：管理層如何看待臺積電在2020年的增長超過半導(dǎo)體行業(yè)，能分解一下推動這一趨勢的原因嗎？其中有多少來自確保供應(yīng)鏈安全的努力，有多少是市場份額收益，有多少是由于領(lǐng)先優(yōu)勢？

A：我認(rèn)為我們無法如此清晰地將它們分開，這是因?yàn)槲覀兊募夹g(shù)，由于份額的增加，由于HPC或類似的東西。同樣，我想強(qiáng)調(diào)需求和7nm和5nm上的領(lǐng)先技術(shù)節(jié)點(diǎn)，這就是我們所獲得的優(yōu)勢。

Q：隨著今年的強(qiáng)勁增長以及確定的未來幾年的大趨勢，臺積電的長期增長目標(biāo)會改變嗎？

A：我們繼續(xù)強(qiáng)調(diào)，我們的年復(fù)合年增長率目標(biāo)為5％至10％。請記住，這種預(yù)測是滾動預(yù)測。因此，我們繼續(xù)對我們的技術(shù)，我們的市場份額以及我們的增長充滿信心。

Q：5nm收入貢獻(xiàn)從10％降低到8％，但總收入前景提高了。因此，如果我們進(jìn)行數(shù)學(xué)計(jì)算，那么5納米的收入可能會比4月份降低15％，如果我們進(jìn)一步比較1月份的指引，則實(shí)際上會降低20％。那么我們?nèi)绾螝w因于此呢？是給五月份批準(zhǔn)的客戶，還是其他原因？

而且，這還意味著其他技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)際上正在變得越來越強(qiáng)大。因此，我想知道是什么？以及2020年前景各平臺的增長前景。

A：實(shí)際上與六個月前相比，我們的N5收入實(shí)際上有所增加，其他節(jié)點(diǎn)也是如此。

關(guān)于2020年各平臺的增長前景，除了汽車以外，所有平臺都將增長。

Q：您對5G智能手機(jī)的預(yù)測是基于對最終售罄數(shù)字的預(yù)測還是基于從智能手機(jī)SOC晶圓廠看到的預(yù)測？

A：我們基于客戶對臺積電的需求。當(dāng)然，他們也像我們一樣進(jìn)行預(yù)測。

Q：我觀察到5G智能手機(jī)的銷售量主要是通過價格在300美元或以下的低端5G智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)的，并且隨著第二波潛在的COVID的到來，您該如何調(diào)和這種低端需求與臺積電的預(yù)測？另外，您說過您在4月份的預(yù)測是基于6月份COVID正?；?，但現(xiàn)在似乎又是第二波。

A：實(shí)際上我們并不確定第二波衛(wèi)生事件本身，我們確實(shí)注意到我們的客戶對臺積電有需求。您提到5G只是處于低端，我們確實(shí)預(yù)計(jì)會有很多新的5G手機(jī)，到2020年下半年將是相當(dāng)高端的，這就是我們的假設(shè)。

Q：第二個問題，2020年資本支出指標(biāo)的增加，是由前端還是后端驅(qū)動的？

A：基本上是前端。

Q：關(guān)于高端封測業(yè)務(wù)，去年28.5億，那么今年的增長前景如何？該業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略計(jì)劃是什么，前景如何？

A：我們預(yù)計(jì)，高端封測的增長將可能與今年公司的平均水平相近。至于資本支出的增加，是有一些增加，但主要是在前端，并且采用了先進(jìn)的技術(shù)。

Q：臺積電在成熟節(jié)點(diǎn)（特別是28nm）的利用率前景如何？鑒于在RFID或CIS等方面取得的良好進(jìn)展，2020年下半年和2021年會有所改善嗎？

A：我認(rèn)為我們的成熟節(jié)點(diǎn)實(shí)際上還不是很好，除了28納米之外。我仍然要強(qiáng)調(diào)28nm已超出整個行業(yè)的容量，但是我們?nèi)栽诓粩喔倪M(jìn)。當(dāng)然，我們可以慢慢地看到CMOS 和其他應(yīng)用正在向28nm轉(zhuǎn)移的，但是它比我們想象的要慢。但是，我們有信心這么說它將得到提升。

Q：從臺積電的角度來看，是有其他替代方法可以運(yùn)送給該客戶，例如運(yùn)送到OSAT還是我們會獲得部分許可？

A：我們沒有其他運(yùn)輸方式。

Q：N4將在2022年初，N3將在2022年后期，這個時間差異是否會帶來資本支出減少？以及臺積電是否仍然看到客戶從N7到前N6的強(qiáng)勁遷移？

A：我們已經(jīng)向客戶提供了實(shí)際上與N7完全兼容的兼容性，因此它將是抓住第二波7納米產(chǎn)品的絕佳機(jī)會。使用相同的策略，我們提供N4跟隨N5。因此，我們確實(shí)希望N5最終成為產(chǎn)品，N5產(chǎn)品的很大一部分都將遷移到N4。因此，我們認(rèn)為N3并不適用，N3是另一個完整的節(jié)點(diǎn)，所以N3會逐漸增加。

Q：對于2020年的CapEx，它包括對N3的支出嗎？

A：今年CapEx的一部分是針對N3的，但這不是我們增加CapEx的原因。

Q：面對中國半導(dǎo)體晶圓代工的競爭，臺積電面臨的威脅是什么？臺積電是否將其視為日益嚴(yán)重的威脅，將如何應(yīng)對？

A：我們在其他地區(qū)的客戶關(guān)系和本地化保持不變，在技術(shù)，制造方面競爭時，我們一直與客戶保持良好的關(guān)系，我們贏得了他們的信任。

Q：六個月前管理層在談?wù)撡Y本密集度將在2021年回升到30％至35％，但是早先的管理層在談?wù)?，您將回到接?5％。那么，臺積電是否預(yù)見到資本密集度標(biāo)準(zhǔn)將接近35％，或者該標(biāo)準(zhǔn)仍將保持在30％至35％？

A：事實(shí)上，我們的評論是從長遠(yuǎn)來看將升至35％以上，并且保持不變。

Q：臺積電今年宣布了一家新的封測工廠，臺積電是否預(yù)計(jì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)中的高級封裝的滲透率會更高，高級包裝的未來前景如何？

A：我們與客戶緊密合作，并且確實(shí)看到了對高級封裝的需求有所增加，因此，我們肯定地嘗試擴(kuò)大產(chǎn)能。但是后來，我們擴(kuò)大了先進(jìn)包裝能力的這些特點(diǎn)不僅體現(xiàn)在專業(yè)領(lǐng)域，還體現(xiàn)在領(lǐng)先優(yōu)勢上。既然出現(xiàn)了新的需求，我們必須與客戶合作以減輕他們的需求。

Q：隨著資本支出從以前的150億增長到160億，今年從160增長到170億，主要是指向哪個技術(shù)節(jié)點(diǎn)？

A：是領(lǐng)先技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

Q：我的問題與美國的某些擬議法規(guī)有關(guān)，美國參議員已于6月份向法案提出了CHIPS法案和AmericanFoundry法案，如果這些法案要通過，臺積電亞利桑那州工廠的承保范圍如何？臺積電或其他非美國公司是否有資格獲得潛在的補(bǔ)貼？

A：是的，這完全符合我們的要求，如果以不同形式通過這些法案，我認(rèn)為亞利桑那州政府會設(shè)法實(shí)現(xiàn)該項(xiàng)目。

(編輯：李國堅(jiān))