尋找科技行業(yè)投資機會：AR/VR，國產(chǎn) CPU 與新基建

本文來源于中金發(fā)布的研究報告，作者為分析師黃樂平。

近期中金舉辦了“科技行業(yè)下半年投資機會（AR/VR，國產(chǎn) CPU，新基建）”的主題電話會，與投資人分享了 AR/VR、國產(chǎn) CPU 及 AI 芯片、新基建等科技板塊的最新趨勢及投資機會。

一

AR/VR 是最可能替代智能手機的下一代人機交互平臺。

近期通過對產(chǎn)業(yè)鏈公司調(diào)研，中金認為：

1）VR 一體機硬件成熟，今年有望成為 VR 出貨的拐點；

2）分體式 AR 作為手機配件有望成為第一種可以大規(guī)模商用的 AR 產(chǎn)品。高通在今年 5 月推出了 XR Viewer 平臺，能夠幫助分體式 AR 品牌得到手機廠商的認可，從而打開銷售渠道，助力 AR 銷量提升；

3）從技術(shù)路線看，市場寄予厚望的光波導(dǎo)可能在 2022 年之前難以實現(xiàn)大規(guī)模商用。但長期來看，光波導(dǎo)仍然是AR 光學的終極方案，其優(yōu)點在于輕薄且重量較低，能夠做到接近普通眼鏡的外形。此外，光場顯示能夠解決輻輳調(diào)節(jié)沖突（VAC），提升 AR 使用感受。

中金認為，光波導(dǎo)+光場顯示的光學方案將成為 AR 顯示模組的最終形態(tài)。

建議關(guān)注公司：歌爾（VR 組裝）、舜宇（ARVR 鏡頭模組）、水晶（布局光波導(dǎo)產(chǎn)能），以及初創(chuàng)公司 Nreal、視涯、影創(chuàng)、鯤游光電、亮風臺、小鳥看看等。

二

在新基建的帶動下，看好近期國產(chǎn)服務(wù)器 CPU 和 AI 芯片的替代機會。中金認為：

1）處理器芯片是新基建的核心部分，但自給率低，進口替代空間大；

2）服務(wù)器計算芯片是處理器芯片市場未來主要增長點，進入壁壘低、底層架構(gòu)選擇多，進口替代機遇大；

3）不同架構(gòu)均有國產(chǎn)布局，X86 生態(tài)完善，仍會是未來主流，但 ARM 和 RISC-V 也有發(fā)展機會；

4）服務(wù)器市場的繁榮也帶動了以 AI 芯片為代表的異構(gòu)芯片興起，看好云端 AI 芯片和自動駕駛芯片的進口替代。

建議關(guān)注公司：中科曙光、中國長城（未覆蓋）、華為（未上市）、阿里（互聯(lián)網(wǎng)組覆蓋）、浪潮、聯(lián)想，以及初創(chuàng)公司燧原、地平線、黑芝麻。

三

受益于新基建政策，中金看好“云基建”、“管基建”、“端基建”帶來的市場空間。2020 年，中央及各地方政府相繼出臺各項新基建政策提振經(jīng)濟并加速企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

粗略測算我國目前新基建規(guī)模仍然處于美國 2015 年水平，存在較大提升空間：

1）“云基建” ，IDC 內(nèi)部數(shù)據(jù)互聯(lián)向 400G 升級、REITS 試點政策加速融資有望驅(qū)動國內(nèi)新一輪 IDC 建設(shè)浪潮，疊加國產(chǎn)替代趨勢打開國產(chǎn) IDC 硬件設(shè)備廠商市場空間；

2）“管基建” ，5G 通信、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、智慧桿是長期重要方向，存在“十年十倍”投資機會；

3）“端基建” ，安防/自動駕駛等應(yīng)用場景驅(qū)動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)/車聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量提升，有望從 2019 年 5,000/1,000 萬個提升至 2029年 4.7/15 億個。

建議關(guān)注公司：浪潮信息、中科曙光（未覆蓋）、星網(wǎng)銳捷、光迅科技、中際旭創(chuàng)（未覆蓋）、中興通訊、中天科技、移遠通信。