本文來源于中信證券研究部電子行業(yè)研究團,原標題《【中信電子】美國對華為限制升級點評》,有刪改。
隔夜的消息讓市場對華為供應鏈去美國化進展高度關注。
對此,中信電子認為,過去一年華為在IC設計端已基本實現(xiàn)自研替代或非美供應商切換,而制造端華為仍高度依賴臺積電,且上游半導體設備、EDA軟件仍被美國廠商壟斷。
目前華為已實現(xiàn)大量芯片自研,但制造環(huán)節(jié)仍然高度依賴臺積電,是其產(chǎn)業(yè)鏈中的主要瓶頸。一旦制造環(huán)節(jié)無法在臺積電下單,而中芯國際技術和產(chǎn)能爬坡仍需一定時間,則其大量自研的芯片將無法實現(xiàn)量產(chǎn)和應用。
此外,在半導體設備方面,目前美國廠商占據(jù)半導體設備市場約40%份額,其中在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、清洗、檢測等關鍵工藝方面,應用材料、泛林、科天等美國廠商具有領先工藝技術優(yōu)勢和穩(wěn)定性,經(jīng)過了長期量產(chǎn)檢驗,因此短期內(nèi)難以替代;在EDA軟件方面,目前IC設計的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美國公司壟斷,短期難以完全替代。
中信電子推演認為,華為或將面臨短期斷供,但可以合理推斷華為在2018、2019年大量囤貨了相關元器件及產(chǎn)品,以備不時之需。雖然短期或將面臨一定壓力,但大概率不會導致完全停供。
中長期來看,中美科技分叉,產(chǎn)業(yè)加速閉環(huán)。
中國半導體制造市場日益擴大,得到國際設備廠商重視。5月14日荷蘭ASML公司與江蘇無錫市高新區(qū)政府簽署合作協(xié)議,設立了光刻機設備技術服務(無錫)基地。ASML將建設專業(yè)團隊技術中心,從事光刻機維護、升級等技術服務,同時建設供應鏈服務中心,提供高效物料和物流支持,體現(xiàn)了歐洲光刻機大廠ASML對中國市場的重視。
中國芯片制造龍頭中芯國際增資擴張先進工藝。中芯國際5(00981)月15日晚發(fā)表公告,14nm及以下產(chǎn)能平臺中芯南方將獲得注資,注冊資本由35億美元增加至65億美元,增資后中芯國際持有股權將由50.1%降至38.515%,國家集成電路基金、國家集成電路基金II、上海集成電路基金、上海集成電路基金II將分別擁有14.562%、23.077%、12.308%、11.538%股份,中芯國際仍將對中芯南方具有實際控制權并合并報表。
注資有利于中芯南方建立更大規(guī)模的14nm及更先進工藝產(chǎn)能,有利于上市公司攤薄14nm產(chǎn)能初期高額折舊帶來的虧損。目前中芯南方產(chǎn)能已達6000片/月,3月底為4000片/月,年底將達到1.5萬片/月,項目目標3.5萬片/月。
另一方面,美國正在加大對先進半導體工藝技術的把控,臺積電5月15日宣布有意在美國亞利桑那州興建和營運一座5nm先進晶圓廠,將于2021年動工,2024年開始量產(chǎn)。
此前臺積電曾釋放赴美建廠的相關意圖,我們認為臺積電此舉是回應了特朗普政府對先進半導體工藝供應鏈安全的擔憂,美國可確保擁有制造尖端芯片的工廠,有助于保護其供應鏈安全。
中信電子認為在核心科技基礎設施新基建領域,未來中美將出現(xiàn)分叉,倒逼出國內(nèi)半導體快速成長的歷史性機遇:
中美科技角力中芯片制造環(huán)節(jié)將成為重點,長期利好半導體板塊發(fā)展。中芯國際作為國內(nèi)芯片制造端核心企業(yè),未來承載國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈自主的重任,其受惠于政策、資金支持將有利于帶動上下游公司共同成長。
我們?nèi)匀粡娬{(diào)國內(nèi)半導體板塊核心邏輯是十年維度的自主可控,擇機關注國產(chǎn)替代相關設備、材料、設計公司。
(編輯:陳秋達)