華虹半導體(01347)Q3銷售再創(chuàng)新高 內地市場需求迎黃金十年

智通財經(jīng)獲悉,專注于制造8英寸純晶圓代工廠華虹半導體11月3日公布2016年第三季的綜合經(jīng)營業(yè)績。數(shù)據(jù)顯示,銷售收入再創(chuàng)歷史新高,達1.85億美元,同比增長7.5%。毛利率升至31.1%,同比上升0.5個百分點。期內溢利2980萬美元,同比下降1.4%。每股盈利0.03美元,同比持平。

智通財經(jīng)獲悉,專注于制造8英寸純晶圓代工廠華虹半導體11月3日公布2016年第三季的綜合經(jīng)營業(yè)績。數(shù)據(jù)顯示,華虹半導體第三季度銷售收入再創(chuàng)歷史新高,達1.85億美元,同比增長7.5%。毛利率升至31.1%,同比上升0.5個百分點。期內溢利2980萬美元,同比下降1.4%。每股盈利0.03美元,同比持平。


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公告指出,由于客戶需求旺盛,華虹半導體今年第三季度的產(chǎn)能利用率從上季度的95.5%上升至本季度的100.7%,月均產(chǎn)能達15.3萬片晶圓,新建產(chǎn)能已快速啓用,銷售收入同比增7.5%達1.85億美元。

華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事王煜表示,預計增長勢頭會延續(xù)到下一季度及2017年。華虹宏力對市場需求總體看好,尤其是與智能手機、超級結、MOSFET、IGBT、模擬和電源管理相關的產(chǎn)品。王煜并稱:“預計第四季度的銷售收入和毛利率料與第三季度持平?!?/p>

專注8英寸純圓生產(chǎn)

華虹半導體是專注于制造8英寸晶圓的代工廠。據(jù)悉,公司在上海設有三家晶圓廠,主要專注制造特種應用的晶圓半導體。公司生產(chǎn)的半導體主要應用在電子消費品、通訊、計算機、工業(yè)及汽車等。

2016年第三季度,華虹半導體的晶圓的銷售收入為1.80億美元,占公司全部營收的97.4%。和往年相比,公司圓晶銷售的占比呈現(xiàn)上升趨勢,可見其持續(xù)進行的產(chǎn)能擴充已顯現(xiàn)成效,預期將在可預見市場獲得更多的發(fā)展機遇。


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華虹半導體第三季度按技術平臺劃分的銷售收入顯示,其嵌入式非易失性存儲器和分離器的銷售收入占總銷售額的61%。作為嵌入式非易失性存儲器技術的領導企業(yè),華虹半導體已在智能卡和物聯(lián)網(wǎng)方面耕耘多年。據(jù)悉,目前,華虹半導體已擁有國內首家自主設計和自主知識產(chǎn)權的高端非接觸移動支付芯片;國內唯一具備提供公交、社保兩顆芯片;國內首家提供32位高端平臺的非接觸卡芯片和雙界面卡芯片、國內首家提供高端Java SIM卡芯片等。


平臺劃分.png

機遇:內地市場迎黃金十年

智通財經(jīng)認為,未來市場,中國將會是全球最大的半導體消費市場。據(jù)獨立研究機構icWise公布的數(shù)據(jù)顯示,2015年,中國半導體需求占全世界的42%,約1420億美元,內地半導體將迎來行業(yè)的黃金十年。

據(jù)悉,目前中國計算機、網(wǎng)絡通信和消費電子仍然是集成電路產(chǎn)品的主要應用市場,三者市場份額合計80.7%。未來在汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)自動化等終端市場的強勁需求拉動下,中國的芯片的需求量將持續(xù)保持高速增長。

其中,汽車電子化是未來發(fā)展的主流趨勢,汽車電子也被認為是最具前景的市場之一。幾乎所有國際IC大廠都對其非常重視。據(jù)研究機構IHS調研預測,一輛普通的新車目前含有616塊芯片,2013年芯片的數(shù)量僅為550塊。IDC預測,2015年至2020年間,汽車芯片的平均增速將達到7.7%。

據(jù)華虹半導體介紹稱,目前,華虹半導體擁有國內唯一的汽車級嵌入式閃存工藝平臺,符合汽車電子AEC-Q100 Grade-1標準的高可靠性嵌入式閃存技術。此外,隨著新能源汽車和工業(yè)4.0的快速發(fā)展,作為電動汽車電機驅動和電源模塊的核心器件,分立器件的市場潛力巨大。

目前,世界電子產(chǎn)業(yè)鏈迅速向中國集中,既帶來競爭,也帶來交流學習和趕超的機會。國際上比較大的制造商都已經(jīng)在大陸建廠,例如三星在西安、海力士在無錫、英特爾在成都、聯(lián)電在廈門、力晶在合肥等。尤其是最近臺積電確定在南京投資30億美元建廠,帶來16納米技術,預計2018年投產(chǎn)。

風險:行業(yè)競爭激烈

一是國內外晶圓代工廠之間的激烈競爭。二是由于智能手機、計算機等方面的晶圓需求趨于飽和。

國際研究暨顧問機構Gartner2016年公布最終統(tǒng)計結果顯示,臺積電占據(jù)了圓晶代工廠制造的半壁江山,受到政策和基金大力扶持的中芯國際位列第五,華虹則占據(jù)了榜單的第10位。


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全球半導體業(yè)經(jīng)歷近50年的發(fā)展,它的主要推動力分別經(jīng)歷了PC、互聯(lián)網(wǎng)、移動產(chǎn)品等。隨著智能手機市場的見頂,Gartner預測,2016年全球半導體營收將達3330億美元,較2015年減少0.6%。對于內地半導體的市場需求,則是智能手機市場的需求見頂后,物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子化對晶圓的需求是否到了爆發(fā)期。

此外,12英寸廠的強勢鋪開給8英寸晶圓代工廠的華虹半導體帶來了不少壓力。因為晶圓尺寸越大,芯片的生產(chǎn)成本越低,但技術要求越高。如何克服8英寸廠的技術局限性是華虹宏力需要解決的關鍵問題。

智通財經(jīng)了解到,近年來中國半導體市場日益成為全球關注焦點,許多并購案都和中國資本有關,國內集成電路生產(chǎn)線的布局也是遍地開花,特別是今年以來,國內多個城市相繼宣布要投資建設12英寸半導體生產(chǎn)線。

結語:

在中國,半導體芯片的進口額多年來遠超石油,國產(chǎn)芯片的占比則只有約10%左右?!叭毙局础币恢笔侵萍s國內電子信息產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的一大瓶頸。特別是一些高端芯片,如存儲器、中央處理器等,更是幾乎完全要依賴進口。

正是為提升半導體芯片國產(chǎn)化率,擺脫產(chǎn)業(yè)嚴重受制于人的局面,國家最近兩年來先后出臺《集成電路發(fā)展規(guī)劃綱要》,并成立逾1300億規(guī)模的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,這些政策都為國內集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了新的機遇和信心。

《綱要》提出至2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小;到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平,實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

據(jù)悉,2015年,投資基金重點扶持了中芯國際等龍頭企業(yè),2016年開始將考慮支持上海華虹等其他大型龍頭制造企業(yè)。


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