英特爾(INTC.US)等頂級半導(dǎo)體公司在中國大陸布局情況如何？

本文來自“芯思想”，作者為趙元闖。

中國大陸作為全球最大的半導(dǎo)體市場，對集成電路產(chǎn)品的需求持續(xù)快速增長，2019年從海外進口高達3000億美元的產(chǎn)品。

全球半導(dǎo)體TOP20的營收很大一部分來自中國大陸，大概范圍在30%到60%，可以說中國已經(jīng)成為各大公司營收的主要來源。

下面我們就來看看這些公司目前在中國大陸的具體布局情況。

英特爾(INTC.US)

英特爾自1985年在北京設(shè)立代表處，1994年1月在上海成立英特爾(中國)有限公司。進入中國以來，一直在思考和探索如何用自身所長支持中國解決社會問題，并將其上升到企業(yè)戰(zhàn)略高度，引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新、促進產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、催化社會創(chuàng)新，為實現(xiàn)中國夢提供動力。

英特爾從1992年至2016年一直是全球最大的半導(dǎo)體公司，2017年、2018年由于存儲器價格高漲，被三星電子超越，2019年英特爾再度奪回桂冠。

1、英特爾中國研究院

英特爾中國研究院成立于1998年11月，隸屬于英特爾(中國)研究中心有限公司，是英特爾在亞太地區(qū)設(shè)立的第一個研究機構(gòu)，是英特爾全球研究與技術(shù)開發(fā)網(wǎng)絡(luò)的重要部門。目前，英特爾中國研究院擁有60余名正式研究員，70%以上擁有博士及博士后學(xué)位。同時，研究院接收來自國內(nèi)外重點高校的研究生作為實習(xí)生參與科研項目，并且設(shè)立了由全國博士后管委會批準成立的博士后科研工作站，常年與國內(nèi)重點高校聯(lián)合培養(yǎng)博士后。

2、成都封測基地

2003年9月成立英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司，2004年2月一期項目芯片組工廠開始建設(shè)，2005年底建成投產(chǎn)，產(chǎn)品已出口到世界各地。2005年8月二期項目開工，2006年10月工程竣工，2007年投產(chǎn)。

2019年6月，英特爾發(fā)布通告，宣布成都封裝測試工廠已經(jīng)完成了認證，可以實現(xiàn)完整的全流程制造(組裝、測試、完成)，至此成都封裝廠終于跟上越南、馬來西亞的封裝廠的技術(shù)能力。

但是，由于中美貿(mào)易戰(zhàn)，成都封裝廠的產(chǎn)品不會進入美國市場。

3、英特爾亞太區(qū)研發(fā)中心

2005年9月英特爾亞太區(qū)研發(fā)有限公司在上海市紫竹科學(xué)園區(qū)正式成立——，作為一個職能完備的研發(fā)機構(gòu)，它兼具先進產(chǎn)品的開發(fā)能力和市場推廣能力，將為中國及全球提供創(chuàng)新產(chǎn)品，為客戶提供全面支持。

4、FAB68廠

2007年3月26日，英特爾宣布投資25億美元在大連市建設(shè)12英寸晶圓制造工廠，是英特爾在亞洲的第一個晶圓廠;2007年9月8日開工，2010年10月26日投產(chǎn)65nm工藝，產(chǎn)品是芯片組;2015年10月21日宣布將投入55億美元進行改造、技術(shù)升級，于2016年生產(chǎn)3DNAND產(chǎn)品。

5、英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心

2018年12月19日，英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心在重慶舉辦隆重揭幕儀式。該中心也是英特爾全球最大的FPGA創(chuàng)新中心。

英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心將成為英特爾在中國拓展和建設(shè)FPGA生態(tài)系統(tǒng)非常重要的載體。英特爾將打造“五個一工程”：從人才培育、項目孵化、應(yīng)用展示、峰會大賽、產(chǎn)業(yè)聚集五個方面培育FPGA生態(tài)。

6、中國投資和合作

英特爾投資設(shè)有專門針對中國的投資基金，在中國投資了數(shù)十家高科技公司。

英特爾還入股紫光展銳6億，持股14.29%;和大華股份戰(zhàn)略合作，加速物聯(lián)網(wǎng)布局。

三星電子(SAMSUNG)

三星在中國的發(fā)展可追溯到1970年代，在中韓還沒有建交的歷史背景下，經(jīng)香港從中國進口煤炭，這是韓國企業(yè)在新中國成立以后和中國進行的第一筆貿(mào)易。

1992年8月，中韓兩國建交以后，三星電子在中國的發(fā)展開始加速。三星電子1993年4月在天津成立第一家合資企業(yè)。1994年三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進入中國。1995年1月，為增強在華業(yè)務(wù)，三星集團中國總部成立，1996年三星(中國)投資有限公司成立。

1、三星電子(蘇州)半導(dǎo)體有限公司

三星電子(蘇州)半導(dǎo)體有限公司成立于1994年12月，是三星電子獨資的半導(dǎo)體封裝和測試工廠，主要產(chǎn)品有DRAM、SDRAM、FlashMemory以及SystemLSI等，投資總額超過3億美元。

2、三星(中國)半導(dǎo)體有限公司

三星(中國)半導(dǎo)體有限公司成立于2012年9月3日是，是三星電子投資的全資子公司，公司于2012年9月開工建設(shè)，于2014年5月9日正式竣工，主要生產(chǎn)10納米級NAND閃存芯片(V-NAND)。一期投資額高達70億美元。目前月產(chǎn)12萬片，年產(chǎn)值突破200億人民幣。

2015年4月14日，三星(中國)半導(dǎo)體有限公司舉行了封裝測試生產(chǎn)線竣工投運。該項目于2014年1月開工。

2018年3月，3DNAND閃存芯片二期一階段項目奠基儀式，總投資70億美元，2019年7月開始設(shè)備安裝調(diào)試，目前已經(jīng)開始試運行生產(chǎn)，為量產(chǎn)做準備，2020年3月正式量產(chǎn);2019年12月10日，三星西安基地二期二階段投資正式啟動，預(yù)計投資達80億美元，規(guī)劃月產(chǎn)能7萬片。

西安NAND閃存園區(qū)全部工程完工后，月產(chǎn)能將達25萬片。

臺積電(TSM.US)

1、臺積電(中國)有限公司

臺積電(中國)有限公司于2003年8月在上海市松江區(qū)成立，建有一座8寸晶圓廠，自2004年12月試產(chǎn)迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工藝技術(shù)并大量投產(chǎn)，其主要應(yīng)用為手機芯片、智能卡、電腦周邊控制器、DVD控制器、LCD驅(qū)動器等，產(chǎn)品良率達國際水平。目前月產(chǎn)能接近12萬片。

2、臺積電(南京)有限公司

2016年3月28日宣布，投資30億美元在南京江北新區(qū)建立一座12英寸晶圓工廠及一個設(shè)計服務(wù)中心。2016年7月開工，2018年10月投產(chǎn)，導(dǎo)入16/12納米工藝。目前裝機月產(chǎn)20000片，2020年將達到20000片規(guī)劃產(chǎn)能。

高通(QCOM.US)

作為全球高端手機芯片供應(yīng)商，中國大陸是高通的主要市場。2005年Atheros在上海設(shè)立研發(fā)中心，2011年高通收購Atheros。

高通在中國開展業(yè)務(wù)已經(jīng)超過20年，先后在北京、上海、深圳、西安和無錫開設(shè)子公司，在北京和上海設(shè)立了研發(fā)中心，在深圳設(shè)立其全球首個創(chuàng)新中心，并在南京、重慶、青島等地聯(lián)合當?shù)睾献骰锇槌闪⒘寺?lián)合創(chuàng)新中心。2016年，成立了高通(中國)控股有限公司，成為高通在中國投資的載體。

高通與中國半導(dǎo)體企業(yè)緊密協(xié)作，實現(xiàn)共贏。2014年7月，宣布和中芯國際在28納米工藝制程和晶圓制造服務(wù)方面開展合作，此后中芯國際實現(xiàn)了28納米驍龍?zhí)幚砥鞯某晒α慨a(chǎn)，并成功應(yīng)用于主流智能手機。2015年6月，宣布投資中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，以14納米先進制程工藝研發(fā)為主，打造中國最先進的集成電路研發(fā)平臺。2015年12月，向中芯長電半導(dǎo)體有限公司增資，目前中芯長電先后完成了28納米硅片凸塊加工量產(chǎn)和14納米硅片凸塊加工，由此成為中國內(nèi)地第一家進入10納米先進工藝技術(shù)節(jié)點產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體中段硅片制造公司。2016年10月，高通在上海外高橋自貿(mào)區(qū)成立高通通訊技術(shù)(上海)有限公司，首次涉足半導(dǎo)體制造測試業(yè)務(wù)，不斷擴大在華制造布局。

博通(AVGO.US)

博通的業(yè)務(wù)在中國開展可以追溯到惠普半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進入中國。

現(xiàn)在的博通業(yè)務(wù)綜合了安華高(惠普/安捷倫)、博通、杰爾(AT&T/Lucent)T和LSI Logic四個半導(dǎo)體公司的業(yè)務(wù)。

SK海力士(SK Hynix)

SK海力士在中國建有完善的晶圓制造、封裝測試基地。

1、SK海力士半導(dǎo)體(中國)有限公司

2005年4月和意法半導(dǎo)體合資在無錫成立海力士-意法半導(dǎo)體有限公司，2008年3月更名，海力士-恒憶半導(dǎo)體有限公司，2010年9月正式更名為海力士半導(dǎo)體(中國)有限公司，2012年5月正式更名為SK海力士半導(dǎo)體(中國)有限公司。主要生產(chǎn)12英寸DRAM芯片，應(yīng)用范圍涉及個人電腦、服務(wù)器、移動存儲等領(lǐng)域。SK海力士半導(dǎo)體(中國)有限公司在無錫進行了多次增資及技術(shù)升級，累計投資額達105億美元。2017年宣布將新建二期工程，總投資達36億美元。

2、海太半導(dǎo)體

2009年與太極實業(yè)合資成立，的集成電路封裝測試企業(yè)，2009在無錫新區(qū)開工建設(shè)，2010年2月首批封裝生產(chǎn)線投產(chǎn)，2011年8月模組工廠正式投產(chǎn)。

3、愛思開海力士重慶

2013年7月成立愛思開海力士半導(dǎo)體(重慶)有限公司，從事封裝測試工作，2014年7月量產(chǎn)，一期總投資2.99億美元。

目前二期已經(jīng)投產(chǎn)，規(guī)劃中的三期已經(jīng)開始著手。

4、海辰半導(dǎo)體

海辰半導(dǎo)體成立于2018年2月，是由SK海力士旗下晶圓代工廠SK海力士System IC公司與無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團有限公司合資建立，其中SK海力士System IC出資占比50.1%。報道稱，該合資公司主要由SK海力士System IC提供8英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備等有形與無形資產(chǎn)，無錫產(chǎn)業(yè)集團則主要提供廠房、用水等必要基礎(chǔ)設(shè)施。

SK海力士計劃將其原位于韓國清川M8廠搬遷至無錫，預(yù)計于2021年底前分批將清川M8廠的生產(chǎn)設(shè)備移入海辰半導(dǎo)體，但核心研發(fā)仍將留在韓國，海辰半導(dǎo)體主要負責生產(chǎn)。

美光(MU.US)

美光在中國市場有重要布局，在西安設(shè)有封測工廠，在上海設(shè)有設(shè)計中心，并在北京、上海和深圳設(shè)有銷售和營銷辦事處，旨在滿足快速發(fā)展的亞太市場中客戶不斷變化的需求，并為全球運營團隊提供支持。

2001年設(shè)立美光(廈門)半導(dǎo)體有限公司(2014年已經(jīng)注銷);2004年設(shè)立美光半導(dǎo)體咨詢(上海)有限責任公司;2006年設(shè)立美光半導(dǎo)體(西安)有限責任公司;2009年設(shè)立美光半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司;

2005年9月美光宣布在西安投資建立封裝測試生產(chǎn)基地。一期投資2.5億美元，于2006年開工，2007年3月建成投產(chǎn);2010年2月投資3億美元建設(shè)二期測試基地，2011年4月投產(chǎn);2013年1月，投資2.16億美元用于三期測試產(chǎn)能，2013年底項目投產(chǎn);2014年2月攜手臺灣力成科技，新建一先進之封裝項目廠房，做為未來數(shù)年力成提供美光封裝服務(wù)使用，2016年3月25日正式投產(chǎn)。從2006年開始，美光已經(jīng)先后4次在西安進行投資，總投資額達到了10.16億美元。

德州儀器(TXN.US)

自1986年進入中國以來，一直高度關(guān)注中國市場的發(fā)展。目前公司已在中國大陸設(shè)立18個分公司，同時成立了包括北京、上海、深圳、成都在內(nèi)的4個研發(fā)中心，2011年在上海建立了一個產(chǎn)品分撥中心，在成都打造一個集晶圓制造、封裝和測試為一體的制造基地。

2010年收購成芯半導(dǎo)體8寸廠房和設(shè)備，建立公司在中國的第一家晶圓制造廠，成立德州儀器半導(dǎo)體制造(成都)有限公司。

2013年6月宣布未來15年內(nèi)總投資高達16.9億美元(約合人民幣100億元)的投資計劃。2013年12月收購UTAC(聯(lián)合科技公司)成都公司位于高新區(qū)的廠房，進一步強化在成都的長期投資戰(zhàn)略，并于2014年11月投產(chǎn)。

2014年11月6日公布新設(shè)12英寸晶圓凸點加工廠，2017年投產(chǎn)。

東芝(Toshiba)

東芝1980年在香港設(shè)立了海外分公司“東芝電子香港有限公司”，開始開展大中華地區(qū)的半導(dǎo)體銷售業(yè)務(wù);1988年在中國大陸創(chuàng)立了香港有限公司的上海分公司，以華東地區(qū)為中心正式開展業(yè)務(wù);1996年，東芝技術(shù)發(fā)展(上海)有限公司成立，接管中國大陸的半導(dǎo)體業(yè)務(wù);2002年，公司名稱變更為東芝電子(上海)有限公司，隨著業(yè)務(wù)進一步擴大，2012年整合北京、大連、深圳、廈門等銷售公司，2014年2月正式更名為東芝電子(中國)有限公司，目前已經(jīng)更名鎧俠電子(中國)有限公司。

對東芝的半導(dǎo)體、存儲產(chǎn)品事業(yè)而言，目前中國已成為最大的銷售地區(qū)，中國市場已經(jīng)成為東芝最重要的市場。

2002年成立東芝半導(dǎo)體(無錫)有限公司，2016年8月注銷，廠房和設(shè)備被日月光上海購得。

恩智浦(NXPI.US)

恩智浦在中國市場耕耘已有三十年，最早可追溯到飛利浦半導(dǎo)體部門。2000年在東莞設(shè)立封測廠，隨著標準產(chǎn)品部門的出售，現(xiàn)在歸屬安世公司。

而隨著中國對汽車電動化和自動駕駛發(fā)展的重視，恩智浦這樣的公司也有了新的商機。除了加快和中國車企合作，恩智浦此前已和百度的阿波羅項目達成合作，2019年初，恩智浦投資了中國本土初創(chuàng)毫米波雷達公司隼眼科技。

1、大唐恩智浦

2014年3月與大唐合資成立大唐恩智浦半導(dǎo)體有限公司，專注汽車電子芯片市場。

2、恩智浦(中國)管理有限公司

2015年2月恩智浦半導(dǎo)體(上海)有限公司更名為恩智浦(中國)管理有限公司，整合恩智浦中國的資源，聯(lián)合上下游企業(yè)，營造生態(tài)鏈，通過產(chǎn)品創(chuàng)新，與中國企業(yè)合作，應(yīng)對全球化競爭。

3、天津封測基地

1992年摩托羅拉開始在天津開展業(yè)務(wù)，2001年開始封測業(yè)務(wù)，2004年5月1日，作為摩托羅拉半導(dǎo)體業(yè)務(wù)重組的一部分，飛思卡爾繼承摩托羅拉所有的半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。2015年12月恩智浦完成并購飛思卡爾。目前在天津有一座封測廠，在北京、蘇州和天津有3個研發(fā)中心。

4、發(fā)力安全生態(tài)

2015年8月，恩智浦安全微控集成電路產(chǎn)品SmartMX2P60獲得中國銀聯(lián)頒發(fā)的《銀聯(lián)卡芯片產(chǎn)品安全認證證書》。

2016年2月，恩智浦與中芯國際宣布開展長期技術(shù)研發(fā)與本地化合作，進一步推動本地集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級，支持中國在金融信息自主可控方面的發(fā)展戰(zhàn)略。

2017年4月恩智浦正式獲得由國家密碼管理局頒發(fā)的《商用密碼產(chǎn)品生產(chǎn)定點單位證書》，成為國家商用密碼產(chǎn)品生產(chǎn)指定單位。恩智浦是首個獲得該證書的國際半導(dǎo)體企業(yè)。商用密碼是指對不涉及國家秘密內(nèi)容的信息進行加密保護或安全認證所使用的密碼技術(shù)和密碼產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科(MediaTek)

中國大陸是聯(lián)發(fā)科最大的市場。

2006年底收購了博動科技，改稱為聯(lián)發(fā)博動科技公司;

2010年8月2000萬美元收購蘇州傲視通，補足TDSCDMA業(yè)務(wù);

2011年投資390萬美元入股觸控芯片與指紋識別芯片供應(yīng)商匯頂科技，迄今持股約達21.34%。2017年11月22日，聯(lián)發(fā)科旗下“匯發(fā)國際”和“匯信投資”向國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合計轉(zhuǎn)讓公司股份3020萬股，占公司總股本的6.65%，轉(zhuǎn)讓價93.69元/股，合計約28.29億元。

2014年以3億元人民幣參與上海市創(chuàng)業(yè)引導(dǎo)基金與武岳峰資本發(fā)起的集成電路信息產(chǎn)業(yè)基金;2015年以4950萬美元投資上海武岳峰集成電路股權(quán)投資合伙企業(yè)，同年又以4000萬美元投資源科(平潭)股權(quán)投資基金;2016年先后以1.6億美元和3175萬美元投資源科(平潭)股權(quán)投資基金和上海武岳峰集成電路股權(quán)投資合伙企業(yè)。

2016年以不超過1億美金的投資與四維圖新戰(zhàn)略合作，合作拓展車用電子及車聯(lián)網(wǎng)市場商機。

英飛凌(IFNNY.US)

西門子半導(dǎo)體事業(yè)部作為英飛凌科技(中國)有限公司的前身于1995年正式進入中國市場。自從1996年在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售市場、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈。在研發(fā)方面，英飛凌在上海、西安建立了研發(fā)中心，利用國內(nèi)的人才資源，參與全球的重點項目研究;在無錫的后道生產(chǎn)工廠，為中國及全球其他市場生產(chǎn)先進的芯片產(chǎn)品;并以北京、上海、深圳和香港為中心在國內(nèi)建立了全面的銷售網(wǎng)絡(luò)。

英飛凌在無錫設(shè)有兩家公司，分別是英飛凌科技(無錫)有限公司、英飛凌半導(dǎo)體(無錫)有限公司。

1995年西門子在無錫設(shè)立封測廠，1999年更名英飛凌科技(無錫)有限公司，從事分立器件和智能卡模塊封裝。

2015年10月8日，英飛凌在中國無錫的第二家工廠奠基動工。英飛凌此次投資額近3億美元，承擔英飛凌在電源管理、工業(yè)、汽車和安全智能卡市場的電子元器件及功率器件的生產(chǎn)線。

意法半導(dǎo)體(STM.US)

意法半導(dǎo)體20世紀90年代進入中國投資建廠，現(xiàn)在開始發(fā)力汽車電子。中國已經(jīng)成為其最大營收地。

1994年和賽格合資成立深圳賽意法微電子有限公司，主要為意法半導(dǎo)體提供集成電路封裝測試服務(wù)。

2005年成立意法半導(dǎo)體制造(深圳)有限公司，興建獨資封裝測試廠，2008年開始投產(chǎn)，2013年7月宣布要在2014年底關(guān)閉該廠，整體并入賽意法微電子。

2012年8月與中國第一汽車股份有限公司(一汽，F(xiàn)AW)宣布在汽車電子技術(shù)領(lǐng)域進行合作，同時在一汽技術(shù)中心成立一汽—意法半導(dǎo)體汽車電子聯(lián)合實驗室。主要研發(fā)方向是先進的汽車電子應(yīng)用。

2013年7月和長城汽車宣布達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方興建聯(lián)合實驗室，致力于研究汽車電子技術(shù)和解決方案，專注動力總成、底盤、安全、車身、車載娛樂、新能源技術(shù)以及其它汽車應(yīng)用前沿解決方案的研發(fā)。

索尼(Sony)

索尼集團自1978年開始開展中國業(yè)務(wù)，但半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在中國沒有投資。

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資：無。

英偉達(NVDA.US)

2004年07月在成立英偉達半導(dǎo)體科技(上海)有限公司，從事集成電路的開發(fā)、設(shè)計。

瑞薩電子(Renesas)

在中國，瑞薩的業(yè)務(wù)范圍包括研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

瑞薩電子在中國的布局都和其三大股東有關(guān)。

1995年日立在蘇州成立日立半導(dǎo)體(蘇州)有限公司，2003年更名為瑞薩半導(dǎo)體(蘇州)有限公司。所屬設(shè)計開發(fā)中心從事以瑞薩科技公司MCU為主的大規(guī)模集成電路設(shè)計開發(fā)工作，已具備獨立開發(fā)包括內(nèi)嵌FLASH ROM在內(nèi)的MCU產(chǎn)品的能力。

1996年3月三菱和四通合資成立三菱四通集成電路有限公司(MSSC)成立，2003年9月更名瑞薩四通集成電路(北京)有限公司，2005年10月因股份變更再次更名為瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司。

1998年NEC電子中國設(shè)立NEC電子(中國)有限公司，2010年更名瑞薩電子(中國)有限公司，從事芯片設(shè)計工作。

格芯(GlobalFoundries)

格芯在北京設(shè)有設(shè)計中心，主要著重在特殊應(yīng)用IC領(lǐng)域、各技術(shù)節(jié)點代工設(shè)計服務(wù)。

安森美(ON.US)

中國是安森美半導(dǎo)體全球增長最快的市場。

1995年摩托羅拉在四川與樂山無線電合資成立樂山—菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司，1999年摩托羅拉分拆，劃歸至安森美旗下，目前安森美持股80%;公司目前主要產(chǎn)品為表面封裝的分立半導(dǎo)體元器件，如SOT23，SC59，SOD323，SC70，SC88/88A，SOD523，SC89等(GP/RF三極管，二極管穩(wěn)壓管，結(jié)型場效應(yīng)三極管等)，主要應(yīng)用于電子及電氣設(shè)備、汽車行業(yè)、通訊系統(tǒng)、寬帶數(shù)據(jù)技術(shù)、電腦和家用電器等產(chǎn)品。

2003年1月在上海設(shè)立安森美半導(dǎo)體貿(mào)易(上海)有限公司，從半導(dǎo)體元器件的研發(fā)、設(shè)計及相關(guān)的技術(shù)咨詢服務(wù)和事國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易、區(qū)內(nèi)企業(yè)間的貿(mào)易及區(qū)內(nèi)貿(mào)易代理。

2003年4月設(shè)立安森美半導(dǎo)體(深圳)有限公司，從事半導(dǎo)體及電子產(chǎn)品的技術(shù)咨詢，產(chǎn)品銷售與市場營銷。

聯(lián)電(UMC)

聯(lián)電成立于1980年，為臺灣第一家半導(dǎo)體公司。在中國大陸設(shè)有兩個晶圓制造基地和一個設(shè)計服務(wù)公司。

1、和艦科技

2011年和艦科技在蘇州成立，2003年8寸晶圓廠投產(chǎn)，目前月產(chǎn)能超過70000片。

2、廈門聯(lián)芯

聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司于2014年在廈門成立，是合資公司。2016年11月開始營運，第一期導(dǎo)入聯(lián)電55、40奈米量產(chǎn)技術(shù)，2017年4月已經(jīng)成功導(dǎo)入28納米工藝。

目前產(chǎn)能約20000片，預(yù)計2021的擴充至25000片。

3、聯(lián)暻半導(dǎo)體(山東)有限公司

聯(lián)暻半導(dǎo)體(山東)有限公司成立于2014年3月，是聯(lián)電在中國投資的專業(yè)集成電路設(shè)計服務(wù)公司，以SoC(系統(tǒng)單芯片)設(shè)計服務(wù)暨IP(硅知識產(chǎn)權(quán))研發(fā)為主，致力成為中國無晶圓廠IC公司(Fabless)的最佳合作伙伴。

鎧俠(Kioxia)

鎧俠除了在中國市場進行銷售，沒有設(shè)立研發(fā)中心、制造基地。

超微半導(dǎo)體(AMD.US)

AMD原來在蘇州設(shè)有獨立的封測公司，2016年出售給通富微電，目前保留有15%的股份。

（編輯：肖順蘭）