三星搶臺積電（TSM.US）份額獲高通(QCOM.US)5G芯片合約

三星至少會制造一部分高通的X60調(diào)制解調(diào)器芯片，并將使用其5nm工藝。

智通財經(jīng)APP獲悉，三星半導體制造部門贏得了高通(QCOM.US)5G芯片的制造合約。

三星至少會制造一部分高通的X60調(diào)制解調(diào)器芯片，并將使用其5nm工藝。

該合約將有助于三星從競爭對手臺積電(TSM.US)手中搶占市場份額。據(jù)悉，臺積電也在生產(chǎn)部分5nm X60芯片。

另外，三星和臺積電今年都將增加5nm的產(chǎn)量。

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