本文來(lái)自微信公眾號(hào)“學(xué)恒的海外觀察”,作者:王學(xué)恒、何立中。文中觀點(diǎn)不代表智通財(cái)經(jīng)觀點(diǎn)。
2019公司Q4收入符合預(yù)期
2019年第4季度華虹半導(dǎo)體(01347)實(shí)現(xiàn)銷售收入2.428億美元,同比降2.5%,環(huán)比增1.6%。毛利率27.2%,同比下降6.8個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比下降3.8個(gè)百分點(diǎn),主要是產(chǎn)能利用率下降,及人員開(kāi)支增加。凈利潤(rùn)1400萬(wàn)美元,去年同期4860萬(wàn)美元,上一季度4440萬(wàn)美元。2019年Q4業(yè)績(jī)符合指引,符合市場(chǎng)預(yù)期。
2020公司Q1指引
公司對(duì)2020年Q1業(yè)績(jī)指引:收入2億美元左右,毛利率21%~23%。
全年收入超半導(dǎo)體整體市場(chǎng)
2019 年全球半導(dǎo)體銷售下降12%,但公司的銷售收入總額達(dá)9.326億美元,同比增長(zhǎng)0.2%。收入表現(xiàn)超過(guò)全球市場(chǎng),主要得益于 MCU、超級(jí)結(jié)、IGBT 和通用 MOSFET 產(chǎn)品的需求增加,尤其是在中國(guó)、亞洲其他地區(qū)及歐洲。
無(wú)錫廠實(shí)現(xiàn)收入740萬(wàn)美元
公司12寸規(guī)格的無(wú)錫廠,2019年Q4貢獻(xiàn)740萬(wàn)美元收入。5G手機(jī)市場(chǎng)需求將帶動(dòng)無(wú)錫12寸廠的研發(fā)和代工需求,例如智能卡芯片、MCU、功率分立器件、CIS、邏輯及射頻芯片。客戶們對(duì)此興趣濃厚。今年無(wú)錫廠的產(chǎn)能及產(chǎn)能利用率對(duì)公司全年業(yè)績(jī)有很大影響。
汽車半導(dǎo)體業(yè)是公司未來(lái)看點(diǎn)
從燃油到電動(dòng)汽車,對(duì)半導(dǎo)體需求增加。公司IGBT等特色工藝符合汽車所需的功率器件等需要,2019Q4工業(yè)和汽車收入占比提升至25.9%,同比增長(zhǎng)13.7%,是公司四大類收入中唯一實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)的。
維持“買入”評(píng)級(jí)
預(yù)測(cè)2019~2021年收入分別為9.32億美元/10.79億美元/13.34億美元,增速分別為0.2%/15.8%/23.6%,2019~2021凈利潤(rùn)分別為1.69億美元/1.77億美元/2.19億美元,增長(zhǎng)-7.5%/4.8%/23.8%,維持“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
新半導(dǎo)體器件工藝替代,下游功率器件需求放緩,無(wú)錫廠不能按期放量。
(編輯:李國(guó)堅(jiān))