瑞信:降華虹半導(dǎo)體(01347)至“跑輸大市”評(píng)級(jí) 升目標(biāo)價(jià)至16.5港元

瑞信發(fā)表研究報(bào)告,下調(diào)華虹半導(dǎo)體(01347)評(píng)級(jí),由“中性”降至“跑輸大市”,目標(biāo)價(jià)由14港元升至16.5港元。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,瑞信發(fā)表研究報(bào)告,華虹半導(dǎo)體(01347)去年第四季銷售符合指引,環(huán)比增長(zhǎng)2%,但經(jīng)營開支上升較預(yù)期高,主要由于無錫新廠需時(shí)提升,使季度利潤較該行及市場(chǎng)預(yù)期低。

該行表示,集團(tuán)對(duì)今年首季的指引較該行上一次預(yù)測(cè)更為疲弱,首季收入指引環(huán)比下跌18%至2億美元,毛利率指引則為21%-23%,對(duì)比該行的預(yù)測(cè)為24%-26%。

基于近期業(yè)績(jī)表現(xiàn),該行下調(diào)對(duì)華虹半導(dǎo)體評(píng)級(jí),由“中性”降至“跑輸大市”,但股份目標(biāo)價(jià)由14港元升至16.5港元,以反映中長(zhǎng)期來自本土化的增長(zhǎng)。該行認(rèn)為,銷售基礎(chǔ)不足加上無錫新廠提升成本高,將會(huì)減弱集團(tuán)的盈利能力。

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