臺積電(TSM.US)7nm最大客戶將易主

本文來自“TechWeb”。原文標(biāo)題《臺積電7nm最大客戶將易主》。

供應(yīng)鏈消息稱，2020年下半年，由于蘋果(AAPL.US)轉(zhuǎn)向5nm工藝，芯片制造商AMD(AMD.US)將成臺積電(TSM.US)7nm第一大客戶。據(jù)報道，今年上半年，臺積電的7nm晶圓產(chǎn)能將達(dá)到每月11萬片。按照訂單比例，排名前五的客戶分別是蘋果、華為海思、高通、AMD和聯(lián)發(fā)科。

由于高通X55采用臺積電7nm量產(chǎn)，在蘋果(iPhone 12系列將配備高通驍龍X55基帶)強(qiáng)勁需求的帶動下，高通(QCOM.US)已大舉預(yù)訂2020年7nm產(chǎn)能。

這是讓臺積電今年上半年的7nm產(chǎn)能利用率維持滿載的關(guān)鍵原因之一。只有當(dāng)蘋果在今年下半年轉(zhuǎn)向5nm工藝時，問題才會得到解決。

今年下半年，臺積電的7nm晶圓產(chǎn)能將增至每月14萬片。但隨著蘋果轉(zhuǎn)向5nm工藝，7nm訂單的客戶排名將發(fā)生變化。

其中，AMD的7nm訂單將增加一倍，每月包攬3萬片晶圓的產(chǎn)能，占臺積電7nm晶圓總產(chǎn)能的21%，海思和高通所占的訂單比例相似，將占總產(chǎn)能的17%-18%，而聯(lián)發(fā)科將占總產(chǎn)能的14%，剩下29%的產(chǎn)能將留給臺積電的其他客戶。

由于蘋果將轉(zhuǎn)向5nm，再加上AMD的7nm訂單增加，AMD將超越蘋果、華為海思和高通，成為臺積電7nm第一大客戶。

蘋果和華為海思是臺積電5nm工藝的首批兩大客戶。供應(yīng)鏈人士稱，蘋果包下了臺積電三分之二的5nm產(chǎn)能。

報道稱，蘋果今年下半年將推出4款iPhone 12系列手機(jī)，這4款手機(jī)將全部搭載其A14處理器。

供應(yīng)鏈消息人士透露，臺積電將獨(dú)家代工蘋果A14處理器，預(yù)計將從今年第二季度開始量產(chǎn)。這款該處理器將采用臺積電的5nm制造工藝，而不是A12和A13的7nm制造工藝。

(編輯：李國堅)