庫存積壓價格觸底,半導(dǎo)體下一步怎么走?

作者: 美股研究社 2019-11-11 18:50:38
半導(dǎo)體營收下降10個百分點對頂級半導(dǎo)體制造商是一個打擊。

本文來自微信公眾號“美股研究社”。

50年前,半導(dǎo)體還只是一個雛形?,F(xiàn)在,斯塔提斯塔估計半導(dǎo)體行業(yè)到2024年將增長到8315億美元。自1960年成立以來,半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展,以適應(yīng)每個時代的電子消費品的需求。半導(dǎo)體芯片為幾乎所有的電子設(shè)備供電,如個人電腦、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和服務(wù)器。

在技術(shù)世界里,他們點燃了火花,他們將自己的方式映射到與電子技術(shù)相關(guān)的經(jīng)典硬件中。業(yè)界給了我們數(shù)字,是一個新的電子升級的絕對兼容性執(zhí)行者。然而,它從來都不是一個獨立的游戲規(guī)則改變者。

當(dāng)下的半導(dǎo)體

過去幾年半導(dǎo)體的指數(shù)增長是有希望的。但對需求飆升過于樂觀的看法,已導(dǎo)致內(nèi)存芯片庫存積壓。這導(dǎo)致內(nèi)存價格大幅下滑。據(jù)該網(wǎng)站報道,DRAM(動態(tài)隨機(jī)存取存儲器)和NAND(非and)卷在供應(yīng)鏈上的溢出可能會在2019年將DRAM價格拉低40%。此外,該網(wǎng)站預(yù)計DRAM供應(yīng)過剩將持續(xù)到2020年第二季度。

在一份新聞稿中,Gartner的高級首席研究分析師Ben Lee說,"內(nèi)存和其他一些類型的芯片與美國市場結(jié)合在一起的定價環(huán)境變得更加疲軟,國際市場爭端以及智能手機(jī)、服務(wù)器和個人電腦等主要應(yīng)用程序的增長放緩,正將全球半導(dǎo)體市場推至2009年以來的最低增長水平。

Gartner將其2019年全球半導(dǎo)體收入預(yù)測下調(diào)了6.2個百分點。同比下降3.4%至9.6%。該公司目前預(yù)計,到2019年半導(dǎo)體行業(yè)的收入將達(dá)到4290億美元。

半導(dǎo)體行業(yè)上半年見底

半導(dǎo)體營收下降10個百分點對頂級半導(dǎo)體制造商是一個打擊。然而,最糟糕的是SK海力士(SK Hynix),今年上半年芯片銷量同比下降34.7%。緊隨其后的是三星(Samsung)收入下滑33.4%。此外,美光科技(MU)下跌29.2%,觸及任何主要產(chǎn)品類別的新低,IHS Markit說。

損失不限于內(nèi)存段。此外,其它產(chǎn)品領(lǐng)域也受到了國際市場摩擦的沖擊。根據(jù)IHS Markit上半年的數(shù)據(jù),邏輯集成電路(集成芯片)下降了4.8%,微組件下降了4.2%,模擬集成電路下降了6.1%。此外,該報告顯示,離散芯片收入下降了1.9%。同時,傳感器和執(zhí)行器下降了2%??偟膩碚f,連鎖反應(yīng)正在把芯片市場拉向極端。不過,分析人士說,現(xiàn)在是研究半導(dǎo)體的好時機(jī)。

半導(dǎo)體的未來:物聯(lián)網(wǎng)

半導(dǎo)體行業(yè)以其波動性著稱,目前正處于芯片周期的下行階段。然而,分析師預(yù)計,未來幾個季度內(nèi),中國經(jīng)濟(jì)將出現(xiàn)反彈。但是,為了讓這個行業(yè)在這次蕭條后復(fù)蘇和增長,我們需要的不僅僅是讓半導(dǎo)體在技術(shù)世界中顯得至關(guān)重要。

現(xiàn)在,可以看到一個將所有東西都連接到無線網(wǎng)絡(luò)的生態(tài)系統(tǒng)。一種簡單的嵌入式設(shè)備,通過向連接到同一網(wǎng)絡(luò)的另一個系統(tǒng)發(fā)送數(shù)據(jù)和信息進(jìn)行通信。物聯(lián)網(wǎng)就是這樣一個答案。隨著時間和創(chuàng)新,這個行業(yè)正在解碼自身。它正在汽車、醫(yī)療設(shè)備、醫(yī)療保健、零售、It、制造、消費和家庭產(chǎn)業(yè)中創(chuàng)造空間。此外,根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),2016年物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的總支出達(dá)到了2350億美元。預(yù)計到2020年,聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將增長到200億。

5G:一個強大的互聯(lián)世界

為了增強物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的連通性,下一階段的通信框架是5G。隨著獨特的無線電頻率和更快的速度的改善,5G是這十年的基本升級之一。5G技術(shù)需要傳輸高頻毫米波。在這方面,半導(dǎo)體將與物聯(lián)網(wǎng)和5G相結(jié)合。此外,芯片行業(yè)將為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和5G通信基礎(chǔ)設(shè)施的組件提供5G芯片組。

T-Mobile和AT&T等主要電信運營商正在大舉投資5G網(wǎng)絡(luò)。這為連接芯片供應(yīng)商創(chuàng)造了機(jī)會。它們將通過生產(chǎn)和供應(yīng)大量用于5G設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)的微芯片獲利。

人工智能是科技世界的下一個階段

人們一直夢想著AI(人工智能)的概念,現(xiàn)在仍然如此。根據(jù)埃森哲半導(dǎo)體2019年技術(shù)展望,"半導(dǎo)體行業(yè)最看好采用人工智能……"

埃森哲戰(zhàn)略全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體實踐Syed Alam說:"鑒于高制造成本和芯片開發(fā)的日益復(fù)雜,人工智能將成為半導(dǎo)體行業(yè)的主要增長驅(qū)動力。為了抓住這一機(jī)遇,芯片制造商應(yīng)該利用人工智能技術(shù)和合作伙伴關(guān)系,提高整個業(yè)務(wù)的效率。"

未來將包括機(jī)器學(xué)習(xí)、自然語言處理、語音命令和自動機(jī)器等技術(shù)。這種不斷變化的技術(shù)前景有利于芯片制造商。

精神食糧

半導(dǎo)體行業(yè)需要整合許多變化。它們包括在制造過程中的創(chuàng)新,摩爾定律的替代品,以及芯片生產(chǎn)的新材料。半導(dǎo)體行業(yè)的頂級玩家需要明白,即使他們已經(jīng)繪制了半導(dǎo)體未來的路線圖。行業(yè)的增長將成比例地依賴于他們芯片的可擴(kuò)展性。可伸縮芯片可以支持從智能手表到太空火箭組件的任何形式。

然而,這項技術(shù)沒有半導(dǎo)體就不能被概念化。因此,半導(dǎo)體行業(yè)對擴(kuò)展和計算的需求總是在不斷增長。用Rambus內(nèi)存和接口部門的首席科學(xué)家Craig Hampel的話來說,"雖然摩爾定律將會終結(jié),但長期的、持久的指數(shù)計算能力的趨勢可能不會終結(jié)。"

(編輯:程翼興)

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