全球半導(dǎo)體市場增長陷入十年新低，亞太地區(qū)為主要消費(fèi)市場

本文來自微信公眾號“前瞻產(chǎn)業(yè)研究院”。

半導(dǎo)體行業(yè)基本概況分析半導(dǎo)體行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，在產(chǎn)業(yè)資本的驅(qū)動下，已逐漸成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標(biāo)志和地區(qū)經(jīng)濟(jì)的晴雨表。半導(dǎo)體產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用推動了信息化、智能化時代的來臨。半導(dǎo)體按照產(chǎn)品劃分，可以分為分立器件、光電器件、傳感器和集成電路四類，其中集成電路為半導(dǎo)體核心產(chǎn)品，占半導(dǎo)體市場份額的80%左右。

半導(dǎo)體行業(yè)基本概況分析

半導(dǎo)體行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，在產(chǎn)業(yè)資本的驅(qū)動下，已逐漸成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標(biāo)志和地區(qū)經(jīng)濟(jì)的晴雨表。半導(dǎo)體產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用推動了信息化、智能化時代的來臨。

半導(dǎo)體按照產(chǎn)品劃分，可以分為分立器件、光電器件、傳感器和集成電路四類，其中集成電路為半導(dǎo)體核心產(chǎn)品，占半導(dǎo)體市場份額的80%左右。其中集成電路又可進(jìn)一步劃分為模擬電路、微處理器、邏輯電路和存儲器。

半導(dǎo)體產(chǎn)品分類情況

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

市場增長陷入十年新低

2019年，全球固態(tài)存儲及智能手機(jī)、PC需求增長放緩，產(chǎn)品庫存高企，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體需求市場下滑，同時全球摩擦升溫，也對半導(dǎo)體貿(mào)易市場造成較大影響。

根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(WSTS)數(shù)據(jù)，2018年全球半導(dǎo)體銷售額為4687.8億美元，同比增長13.7%。

2019年第二季度，全球半導(dǎo)體銷售額為982億美元，同比下降16.8%，2019年上半年全球半導(dǎo)體市場銷售額同比下降14.5%;預(yù)測2019年全年，全球半導(dǎo)體銷售額將下滑13.3%。

根據(jù)Gartner公司預(yù)測，2019年全球半導(dǎo)體收入為4290億美元，同比2018年的4750億美元下滑9.6%。

2012-2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場銷售額統(tǒng)計(jì)及增長情況預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理(備注：2014年銷售額增速為9.9%)

亞太地區(qū)為主要消費(fèi)市場

從區(qū)域分布來看，2018年，美國地區(qū)半導(dǎo)體市場規(guī)模為1030億美元，同比增長16.4%，占全球半導(dǎo)體市場的22%;歐洲地區(qū)半導(dǎo)體市場規(guī)模為429.6億美元，同比增長12.1%，占全球市場的9.2%;亞太地區(qū)(除日本)半導(dǎo)體市場規(guī)模為2828.6億美元，同比增長13.7%，占全球市場的60.3%，其中中國半導(dǎo)體市場規(guī)模為1547億美元，占全球市場的33%，成為全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)國家。

WSTS預(yù)測，2019年，全球半導(dǎo)體需求市場將出現(xiàn)下滑，其中，美國地區(qū)將下滑27.3%，歐洲地區(qū)下滑6.1%，日本地區(qū)下滑9.7%，亞太地區(qū)(除日本)將下滑9.8%。

2018-2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模區(qū)域分布情況及預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，集成電路為半導(dǎo)體核心產(chǎn)品，2018年，全球集成電路銷售額為3932.9億美元，占整體半導(dǎo)體銷售市場的83.9%;分立器件銷售額為241.0億美元，占半導(dǎo)體銷售市場的5.1%;光電器件銷售額為380.3億美元，占8.1%;傳感器銷售額為133.6億美元，占比為2.8%。

2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析情況(單位：億美元、%)

數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

三星、蘋果（AAPL.US）仍為半導(dǎo)體芯片最大采購商

據(jù)Gartner公司的數(shù)據(jù)顯示，三星電子和蘋果仍然是2018年兩大半導(dǎo)體芯片買家，占全球市場總量的17.9%，與上一年相比下降了1.6%。然而，2018年十大OEM廠商的芯片支出份額增加到40.2%，高于2017年的39.4%。

2018年，三星電子和蘋果的芯片支出增速放緩，華為的芯片支出則增加了45%，超過戴爾(DELL.US)和聯(lián)想(00992)、名列第三。此外2018年，四家中國原始設(shè)備制造商(OEM)即聯(lián)想、步步高電子和小米(01810)均位列前十。

2018年全球半導(dǎo)體芯片采購商TOP10分析情況

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

以上數(shù)據(jù)來源參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路行業(yè)市場需求預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》，同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)申報(bào)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。（編輯孟哲）