高通(QCOM.US)12月將召開(kāi)技術(shù)峰會(huì)，驍龍865或?qū)⒆詭?G基帶

高通(QCOM.US)在11月7日正式宣布將于2019年12月3-5日在夏威夷毛伊島舉行2019驍龍技術(shù)峰會(huì)，如果不出意外的話，屆時(shí)新一代移動(dòng)處理器驍龍865將正式問(wèn)世。

此前知名爆料人士Roland Quandt透露，高通驍龍865分為兩個(gè)版本，其中一版代號(hào)為Kona，另一版代號(hào)為Huracan，它們均支持UFS 3.0閃存及LPDDR5X內(nèi)存，區(qū)別在于其中一款集成了高通5G基帶，另一款則沒(méi)有。另外，驍龍865處理器的疑似跑分也曝光了，8月份代號(hào)為“Kona”的神秘設(shè)備現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。其單核成績(jī)?yōu)?160，多核成績(jī)達(dá)到了12946。

據(jù)悉，高通驍龍865芯片將直接集成5G，不再需要外掛基帶，這將大大減小5G芯片的發(fā)熱問(wèn)題。同時(shí)，本次發(fā)布會(huì)或?qū)⒐几嘞乱淮旪埾盗衅炫?G芯片(大概率命名將是：驍龍875)的詳細(xì)資料。