傳蘋(píng)果(AAPL.US)向三星洽談5G基帶芯片供應(yīng)遭婉拒

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)媒體報(bào)道，傳聞蘋(píng)果（AAPL.US）有意對(duì)高通(QCOM.US)與三星電子(ADR.US)采購(gòu)5G基帶芯片，但兩邊皆遭遇碰壁，三星方面的理由是產(chǎn)能不足。

蘋(píng)果公司與高通的官司導(dǎo)致蘋(píng)果最新產(chǎn)品使用了intel的基帶芯片，但據(jù)很多果粉反映，蘋(píng)果現(xiàn)搭載intel基帶芯片的幾款手機(jī)的信號(hào)都不是太好。為了扭轉(zhuǎn)目前的被動(dòng)局面，蘋(píng)果一度聲明要自研5G基帶芯片。

對(duì)此業(yè)界也普遍認(rèn)為，蘋(píng)果目前在5G上面臨四種選擇：最“合理”的選擇是開(kāi)發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器，而不再依賴(lài)供應(yīng)商。這種傳言并非首次出現(xiàn)，但外界卻表示，這可能要付出昂貴的代價(jià)。

通信產(chǎn)品特別是基帶芯片的研發(fā)屬于一個(gè)循序漸進(jìn)的過(guò)程，前期的2G\3G\4G基帶芯片專(zhuān)利技術(shù)都被高通、華為、intel等幾家廠商掌控，要重新研發(fā)談何容易。蘋(píng)果或許很難在2020年推出5G iPhone。