三星稱景氣周期到頭，芯片股的寒冬2019年還將繼續(xù)嗎？

本文來源于華爾街見聞，作者許超。

作為芯片巨頭，鎂光的最新財(cái)報(bào)某種程度就是整個(gè)行業(yè)狀況的寫照。

最新財(cái)報(bào)公司銷售及利潤(rùn)皆大幅低于市場(chǎng)預(yù)期，股價(jià)在財(cái)報(bào)爆出后重挫。公司稱整個(gè)存儲(chǔ)芯片行業(yè)產(chǎn)出(包括三星 SK海力士)大大超出市場(chǎng)需求，其將采取果斷行動(dòng)，減產(chǎn)穩(wěn)價(jià)格。

此前，三星已經(jīng)發(fā)出警告，稱持續(xù)兩年的行業(yè)景氣周期已經(jīng)到頭。

摩根士丹利分析師稱，半導(dǎo)體業(yè)(費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù))或許可能還會(huì)因?yàn)槎叹€因素反彈(美聯(lián)儲(chǔ)、貿(mào)易進(jìn)展)，但從行業(yè)基本面，半導(dǎo)體行業(yè)確已進(jìn)入寒冬。

現(xiàn)在的問題，這種狀況會(huì)持續(xù)多久，明年有哪些核心議題需要關(guān)注。

2018下半年以來，隨著宏觀方面因素發(fā)酵(全球貿(mào)易爭(zhēng)端升級(jí)、PMI數(shù)據(jù)疲弱)，市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)周期輪回的擔(dān)憂重燃。

隨著各項(xiàng)數(shù)據(jù)全面走低(股價(jià)、公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)、對(duì)未來預(yù)期)，現(xiàn)在投資者最為的關(guān)心的問題在于現(xiàn)在到底處于半導(dǎo)體周期的哪個(gè)階段?市場(chǎng)還要跌多久?

2019年具體走向現(xiàn)在難以判斷，但以下幾項(xiàng)重大議題將是決定市場(chǎng)走向的重要議題：半導(dǎo)體周期所處位置、存儲(chǔ)芯片未來走勢(shì)、數(shù)據(jù)中心增速何時(shí)恢復(fù)、中美摩擦影響。

從半導(dǎo)體周期角度，現(xiàn)在行業(yè)處于什么位置?

從公司角度觀察，上一輪半導(dǎo)體周期(2015年)的經(jīng)驗(yàn)顯示，在下行周期中，主要半導(dǎo)體公司整體上會(huì)對(duì)之前營(yíng)收預(yù)期做出修正，下調(diào)財(cái)務(wù)預(yù)期。從今年下半年以來的實(shí)際狀況上，這種情況正在重演。

德銀統(tǒng)計(jì)顯示，在2015年上一輪半導(dǎo)體下行周期中，主要半導(dǎo)體廠商營(yíng)收預(yù)期下調(diào)8%，利潤(rùn)下調(diào)11%，股價(jià)從高點(diǎn)下跌25%;而在今年以來，主要半導(dǎo)體廠商營(yíng)收預(yù)期下調(diào)4%，利潤(rùn)下調(diào)8%，股價(jià)從高點(diǎn)下跌118%。這可能暗示行業(yè)下跌可能還沒有結(jié)束。

(圖片來源：德銀研報(bào))

從行業(yè)整體上觀察，德銀研究顯示與之前周期數(shù)據(jù)比較，本輪下跌似乎并沒有達(dá)到之前周期的平均水平。

SIA數(shù)據(jù)顯示，更能反映行業(yè)整體需求的非存儲(chǔ)芯片單位需求增長(zhǎng)(存儲(chǔ)芯片大幅走低已經(jīng)成為市場(chǎng)共識(shí))在2018年全面下跌。這種變化在各個(gè)細(xì)分板塊中各不相同(模擬元件、分立器件等)。

本輪增長(zhǎng)放緩的下行持續(xù)時(shí)間已經(jīng)超出之前平均值(18個(gè)月 VS 歷史平均10個(gè)月);但本輪下跌幅度較歷史平均值較低(單位數(shù)據(jù)較高點(diǎn)下跌11 ppts VS 歷史平均 20 ppts)。同時(shí)非存儲(chǔ)芯片單位需求今年依然維持個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，而此前周期通常為負(fù)。

從營(yíng)收角度，歷史數(shù)據(jù)同樣暗示現(xiàn)在似乎沒有見底：非存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收今年保持8%的增長(zhǎng) VS 歷史平均下跌1%-6%。

(圖片來源：德銀研報(bào))

存儲(chǔ)芯片業(yè)是否會(huì)繼續(xù)惡化?

整體上，半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷2017年的高速增長(zhǎng)后，2018年相對(duì)增速正在放緩，這其中當(dāng)屬存儲(chǔ)芯片變化最大。德銀的統(tǒng)計(jì)顯示，半導(dǎo)體三大類營(yíng)收增速都在放緩：行業(yè)整體營(yíng)收(2017 +22% VS 2018 +13%)、非存儲(chǔ)芯片營(yíng)收(2018 +10% VS 2017 +7%)、存儲(chǔ)芯片營(yíng)收(2017 +62% VS 2018 +27%)。種種跡象表明，明年存儲(chǔ)芯片將繼續(xù)走低。

(圖片來源：摩根士丹利研報(bào))

本輪存儲(chǔ)芯片疲弱是需求疲軟疊加產(chǎn)能過剩。

在需求端方面，新的智能手機(jī)硬件規(guī)格難以吸引換機(jī)需求(以蘋果為代表)、消費(fèi)級(jí)的PC市場(chǎng)由于Intel CPU的供貨不足出貨不振。而諸如AI、無人車等新興技術(shù)則由于技術(shù)限制，大規(guī)模場(chǎng)景應(yīng)用還需時(shí)日，市場(chǎng)期望需求放緩。

而在供應(yīng)端方面，新技術(shù)的良品率提高及產(chǎn)能的擴(kuò)充使得市場(chǎng)供大于求：64/72層3D NAND的良品率和產(chǎn)能增長(zhǎng)使得供應(yīng)大幅攀升。相關(guān)券商分析認(rèn)為NAND的供應(yīng)將增長(zhǎng)40%，而DRAM的供應(yīng)則有望增長(zhǎng)22%。

摩根士丹利研究認(rèn)為，從半導(dǎo)體周期歷史角度，市場(chǎng)通常經(jīng)歷4-8個(gè)季度下行周期，然后再經(jīng)歷4-9個(gè)的上行周期。鑒于DRAM合同價(jià)格已經(jīng)在2017年9月見頂，摩根士丹利認(rèn)為本輪下行周期已經(jīng)進(jìn)行了一半。整體下行趨勢(shì)在未來的2-3個(gè)季度里還將繼續(xù)持續(xù)。

數(shù)據(jù)中心高增長(zhǎng)是否會(huì)重新恢復(fù)?

在智能手機(jī)業(yè)整體疲弱之際，數(shù)據(jù)中心(云業(yè)務(wù))，無人汽車等終端需求已經(jīng)成為支撐半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)的重要支撐點(diǎn)。今年下半年數(shù)據(jù)中心(云業(yè)務(wù))增長(zhǎng)放緩也是半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)冷的重要驅(qū)動(dòng)因素。

從指標(biāo)上看，數(shù)據(jù)中心(云業(yè)務(wù))的銷售指標(biāo)增長(zhǎng)和其資本開支增長(zhǎng)高度相關(guān)，觀測(cè)科技巨頭的相關(guān)開支增長(zhǎng)是預(yù)測(cè)銷售的重要依據(jù)。

一些科技巨頭最新觀點(diǎn)認(rèn)為數(shù)據(jù)中心(云業(yè)務(wù))的下行將在未來幾個(gè)季度里延續(xù)，但預(yù)測(cè)相關(guān)增長(zhǎng)將在2019年下半年恢復(fù)。

在下跌持續(xù)時(shí)間上，歷史經(jīng)驗(yàn)表明，數(shù)據(jù)中心(云業(yè)務(wù))資本開支下跌劇烈幅度與其持續(xù)時(shí)間呈反比。

(考慮到資本開支與銷售之間的相關(guān)性)摩根士丹利認(rèn)為如果要實(shí)現(xiàn)科技巨頭數(shù)據(jù)中心2019年下半年重新恢復(fù)增長(zhǎng)的預(yù)期，2019年上半年相關(guān)資本開支可能要經(jīng)歷更加劇烈下跌(同比可能跌至負(fù)值)。

這可能意味著2019年上半年全球數(shù)據(jù)中心(云業(yè)務(wù))業(yè)務(wù)的進(jìn)一步動(dòng)蕩。

中美摩擦影響

由于相關(guān)的談判仍然在進(jìn)行，具體走向如何暫時(shí)無法判斷。這里只想提示幾個(gè)重要的議題。

大摩指出關(guān)稅是重要的，但并沒有那么重要。

關(guān)稅是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)，其在短期內(nèi)確實(shí)引發(fā)了半導(dǎo)體需求的短期波動(dòng)(消費(fèi)者信心、庫存積累等)。但到目前為止，關(guān)稅對(duì)于半導(dǎo)體公司的實(shí)際影響有限，因?yàn)榻^大多數(shù)廠商都在中國以外的地方設(shè)有工廠。

大摩指出，真正的長(zhǎng)期關(guān)鍵議題實(shí)際上是貿(mào)易摩擦導(dǎo)致的美國對(duì)于科技業(yè)政策改變。這將減緩中國實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片方面實(shí)現(xiàn)自給自足的進(jìn)程。

在2017年上半年，美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)出版了一份白皮書，敦促美國政府保護(hù)本國半導(dǎo)體業(yè)。隨后在2018年，美國便以專利糾紛的名義將福建晉華列入出口管制“實(shí)體清單”。

福建晉華是中國實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足的重要一環(huán)。據(jù)官網(wǎng)介紹，公司成立于2016年2月。公司與臺(tái)灣聯(lián)華電子開展技術(shù)合作，投資56.5億美元，在福建省晉江市建設(shè)12吋內(nèi)存晶圓廠生產(chǎn)線，開發(fā)先進(jìn)存儲(chǔ)器技術(shù)和制程工藝，并開展相關(guān)產(chǎn)品的制造和銷售。

2012年5月，公司與聯(lián)電簽署了技術(shù)合作協(xié)議，開發(fā)DRAM相關(guān)制程技術(shù);2016年7月，晉華集成電路的第一座12寸晶圓廠。按照原計(jì)劃，公司投產(chǎn)后的一期項(xiàng)目可實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)6萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能。

大摩分析指出，過去30年里，半導(dǎo)體行業(yè)的歷史一直是由大量的主權(quán)投資所推動(dòng)的(日本、韓國)，這些投資加劇了一個(gè)繁榮/蕭條周期，未來5至10年，這一歷史似乎有可能在中國重演。

現(xiàn)在與過去的重要區(qū)別點(diǎn)在于：市場(chǎng)的進(jìn)入壁壘非常高;貿(mào)易摩擦帶來的投資動(dòng)力/進(jìn)展停滯。

（編輯：文文）