財報前瞻 | AI芯片“代工之王”臺積電(TSM.US)Q2爆單 利潤預(yù)計猛增30%

智通財經(jīng)獲悉，全球最大的代工芯片制造商臺積電(TSM.US)將于周四公布第二季度業(yè)績。作為人工智能芯片的主要生產(chǎn)商，分析師預(yù)計該公司第二季度利潤增長30%。根據(jù)LSEG SmartEstimate對20位分析師的調(diào)查，臺積電截至6月30日的季度凈利潤預(yù)計為2361億新臺幣(合72.5億美元)。臺積電上周公布第二季度營收大幅增長，輕松超出市場預(yù)期。

臺積電客戶包括蘋果(AAPL.US)和英偉達(dá)(NVDA.US)，人工智能熱潮將臺積電的股價以及整個中國臺灣股市推至創(chuàng)紀(jì)錄高位。上周，臺積電美股市值突破了1萬億美元。Capital Management董事長Li Fang-kuo表示：“我預(yù)計他們所有產(chǎn)品的第三季度前景都非常好，”總裁資本管理公司董事長李方國表示。

臺積電還將更新當(dāng)前季度和全年業(yè)績展望，包括在加緊擴(kuò)大生產(chǎn)之際的資本支出。臺積電正斥資數(shù)十億美元在海外建設(shè)新工廠，其中包括在美國亞利桑那州投資650億美元建設(shè)三家工廠，不過該公司表示，大部分制造業(yè)務(wù)將留在臺灣。

在4月份舉行的上一次收益電話會議上，臺積電將今年的資本支出指引維持在280億至320億美元，而去年為304.5億美元，并表示其中70%至80%將用于先進(jìn)技術(shù)。

投資顧問公司KGI Securities Investment Advisory Co .董事長Chu Yen-min表示："臺積電可能會提高資本支出。有許多積極因素將有助于他們的股價，并支持整個市場。”

人工智能熱潮幫助推高了這家亞洲市值最高公司的股價。今年以來，臺積電在臺北上市的股票上漲了75%，創(chuàng)下歷史新高，而大盤上漲了33%。臺積電在中國臺灣依賴出口的經(jīng)濟(jì)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。盡管英特爾(INTC.US)和三星都在試圖挑戰(zhàn)這一主導(dǎo)地位，但臺積電幾乎沒有面臨競爭。

吃足“AI紅利”，臺積電市值破萬億美元，華爾街唱高聲四起

受人工智能熱潮提振，臺積電第二季度銷售額超出市場預(yù)期。臺積電上周三公布的數(shù)據(jù)顯示，該公司6月凈營收為2079億元新臺幣，這意味著第二季度凈營收達(dá)到了6735億元新臺幣，同比增幅為40%，高于市場平均預(yù)期的35.5%。

上周，臺積電美股股價一度觸及歷史新高，市值突破萬億美元大關(guān)。華爾街分析師指出，人工智能熱潮驅(qū)動下對先進(jìn)制程芯片的強(qiáng)勁需求將提振臺積電的議價能力，花旗、高盛、麥格理等華爾街頂級投行也因此上調(diào)了對臺積電的目標(biāo)股價。

臺積電憑借在芯片制造領(lǐng)域數(shù)十年造芯技術(shù)積淀，以及長期處于芯片制造技術(shù)改良與創(chuàng)新的全球最前沿(開創(chuàng)FinFET時代，引領(lǐng)2nm GAA時代)，以領(lǐng)先全球芯片制造商的先進(jìn)制程和封裝技術(shù)，以及超高良率長期以來霸占全球絕大多數(shù)芯片代工訂單，尤其是5nm及以下先進(jìn)制程的芯片代工訂單。

臺積電當(dāng)前憑借其領(lǐng)先業(yè)界的2.5D/3D chiplet先進(jìn)封裝吃下市場幾乎所有5nm及以下制程高端芯片封裝訂單，并且先進(jìn)封裝產(chǎn)能遠(yuǎn)無法滿足需求，英偉達(dá)H100/H200供不應(yīng)求，正是全面受限于臺積電2.5D級別的 CoWoS封裝產(chǎn)能。根據(jù)華爾街分析師預(yù)期，從2024年下半年開始，在英偉達(dá)GB200以及AMD全新MI325系列需求推動之下，3nm及以下先進(jìn)制程將持續(xù)為臺積電帶來巨大營收貢獻(xiàn)，而明年起3nm及以下制程和先進(jìn)封裝代工價格全面增長則有助于2025年以及后續(xù)幾年營收加速增長。

麥格理證券在最新發(fā)布的報告中指出，根據(jù)供應(yīng)鏈訪查，臺積電多數(shù)客戶已同意上調(diào)代工價格換取可靠的供應(yīng)，這將帶動臺積電的毛利率進(jìn)一步攀升。據(jù)分析師測算，臺積電的毛利率將于2025年攀升至55.1%;2026年將逼近六成，達(dá)到59.3%。

業(yè)內(nèi)人士分析，此次漲價可能基于市場需求、產(chǎn)能和成本的綜合考量。據(jù)悉，蘋果、高通(QCOM.US)、英偉達(dá)和AMD(AMD.US)等大廠已大規(guī)模預(yù)訂臺積電3nm家族制程產(chǎn)能，客戶排隊現(xiàn)象預(yù)計將持續(xù)至2026年。