AI熱潮之下的低調(diào)贏家們不容錯(cuò)過(guò)! 美股半導(dǎo)體設(shè)備巨頭蓄力新一輪漲勢(shì)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，華爾街商業(yè)銀行巨頭富國(guó)銀行近日發(fā)布研報(bào)稱，半導(dǎo)體設(shè)備巨頭科磊(KLAC.US)和應(yīng)用材料公司(AMAT.US)，以及光刻機(jī)制造商阿斯麥(ASML.US)位列富國(guó)銀行最青睞的有望受益于AI熱潮的半導(dǎo)體設(shè)備股。富國(guó)銀行表示，盡管整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備板塊創(chuàng)下歷史新高，可能導(dǎo)致短期回調(diào)趨勢(shì)，以及觸發(fā)較為“艱難”的盈利預(yù)期以及目標(biāo)股價(jià)設(shè)置，但是仍然看好這些龍頭的股價(jià)漲勢(shì)，其中該機(jī)構(gòu)重申科磊950美元目標(biāo)股價(jià)以及應(yīng)用材料280美元目標(biāo)股價(jià)，意味著股價(jià)屢創(chuàng)新高的這兩家公司未來(lái)12個(gè)月潛在漲幅超過(guò)15%。

2023年ChatGPT風(fēng)靡全球，2024年Sora文生視頻大模型重磅問(wèn)世以及AI領(lǐng)域“賣鏟人”英偉達(dá)連續(xù)多個(gè)季度無(wú)與倫比的業(yè)績(jī)，或意味著人類社會(huì)2024年起逐步邁入AI時(shí)代。而科磊、阿斯麥以及應(yīng)用材料等半導(dǎo)體設(shè)備巨頭在經(jīng)歷堪稱“黃金時(shí)代”的PC時(shí)代與智能手機(jī)時(shí)代后，從2024年開始，或?qū)⒃谌虿季諥I的這波浪潮中迎來(lái)嶄新的“黃金時(shí)代”。

無(wú)論是臺(tái)積電的AI芯片產(chǎn)能，抑或美光、三星以及SK海力士等存儲(chǔ)芯片大廠的HBM產(chǎn)能，均離不開這些對(duì)于芯片制造各個(gè)環(huán)節(jié)至關(guān)重要的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，因此阿斯麥、應(yīng)用材料等半導(dǎo)體設(shè)備巨頭們，可謂手握“造芯命脈”。

在美股市場(chǎng)，相比于英偉達(dá)(NVDA.US)、博通(AVGO.US)以及美光(MU.US)等全球投資者們紛紛聚焦的芯片巨頭們，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的這些領(lǐng)導(dǎo)者們可謂受益于全球企業(yè)布局AI的這股史無(wú)前例狂熱浪潮的“低調(diào)贏家”。其中，聚焦于原子層沉積(ALD)、化學(xué)機(jī)械拋光、晶圓刻蝕、離子注入等多個(gè)重要芯片制造環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體設(shè)備提供商應(yīng)用材料，以極其穩(wěn)健的步伐走出一波“長(zhǎng)牛走勢(shì)”，2023年迄今漲幅高達(dá)146%，2024年以來(lái)股價(jià)屢創(chuàng)新高。

“我們繼續(xù)傾向于科磊以及應(yīng)用材料?！备粐?guó)銀行分析師喬·夸特羅奇(Joe Quatrochi)領(lǐng)導(dǎo)的分析團(tuán)隊(duì)近日在一份研究報(bào)告中寫道?！按送?，較高的光刻機(jī)預(yù)訂量預(yù)計(jì)會(huì)讓我們等待光刻機(jī)巨頭阿斯麥(ASML.US)的每股收益大幅增加?！?/p>

聚焦于芯片良率監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的科磊

富國(guó)銀行的分析師們提高了對(duì)于2025年和2026年的芯片制造商設(shè)備支出預(yù)期，主要邏輯在于AI芯片帶動(dòng)之下整體芯片需求持續(xù)復(fù)蘇，由臺(tái)積電、三星等芯片代工巨頭和2nm及以下前沿制造技術(shù)引領(lǐng)，以及DRAM和NAND存儲(chǔ)需求在AI熱潮背景下激增。富國(guó)銀行的分析團(tuán)隊(duì)目前預(yù)計(jì)，2025年芯片設(shè)備支出將達(dá)到1180億美元，2026年將達(dá)到1230億美元，高于富國(guó)銀行此前公布的900億美元和120美元的預(yù)期。

富國(guó)銀行表示，聚焦于芯片制造過(guò)程中的缺陷檢測(cè)和化學(xué)過(guò)程控制以及良率管理機(jī)制的半導(dǎo)體設(shè)備巨頭科磊也有望全面受益于AI熱潮，因?yàn)樵谠摴竟嫉谝患径葮I(yè)績(jī)后，投資者情緒顯著改善，這在很大程度上是由于市場(chǎng)對(duì)2025年2nm高端制程的芯片良率檢測(cè)設(shè)備的銷售額信心增強(qiáng)。

科磊是全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者之一，特別是在芯片制造的化學(xué)過(guò)程控制和芯片良率監(jiān)測(cè)領(lǐng)域，其在寬帶等離子光學(xué)檢查技術(shù)和最新的芯片缺陷精細(xì)化檢查系統(tǒng)方面的突破，為半導(dǎo)體制造商提供了更強(qiáng)大的工具來(lái)提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。其先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備在行業(yè)中占據(jù)了重要地位，廣泛應(yīng)用于各種半導(dǎo)體制造過(guò)程?？评谠谌蚍秶鷥?nèi)與主要的芯片制造商密切合作，提供定制化的解決方案。其客戶包括世界領(lǐng)先的芯片制造公司，比如臺(tái)積電、三星和英特爾等。

富國(guó)銀行的分析師們寫道:“隨著2024年第一季度的隱含預(yù)訂量趨于穩(wěn)定，以及今年剩余時(shí)間訂單活動(dòng)的大幅改善和2025年的樂(lè)觀需求前景將成為股價(jià)的關(guān)鍵推動(dòng)力?！薄爱?dāng)我們考慮2025年和2026年的2nm市場(chǎng)機(jī)遇大幅增長(zhǎng)時(shí)，我們認(rèn)為華爾街對(duì)于科磊2026日歷年的營(yíng)收同比持平預(yù)期是過(guò)于保守的?！备粐?guó)銀行重申對(duì)于科磊的“增持”評(píng)級(jí)以及高達(dá)950美元的目標(biāo)價(jià)，意味著12個(gè)月內(nèi)潛在漲幅高達(dá)15%。

在芯片廠中可謂無(wú)處不在的應(yīng)用材料

在芯片廠，應(yīng)用材料(AMAT.US)的身影可謂無(wú)處不在。不同于阿斯麥?zhǔn)冀K專注于光刻領(lǐng)域，總部位于美國(guó)的應(yīng)用材料提供的高端設(shè)備在制造芯片的幾乎每一個(gè)步驟中發(fā)揮重要作用，其產(chǎn)品涵蓋原子層沉積(ALD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、快速熱處理(RTP)、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、晶圓刻蝕、離子注入等重要造芯環(huán)節(jié)。應(yīng)用材料在晶圓Hybrid Bonding、硅通孔(Through Silicon Via)這兩大chiplet先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)擁有高精度制造設(shè)備和定制化解決方案，對(duì)于臺(tái)積電2.5D、3D 先進(jìn)封裝步驟至關(guān)重要。

富國(guó)銀行表示，應(yīng)用材料也將受益于投資者情緒的改善，投資者們將繼續(xù)聚焦該公司在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域強(qiáng)大的市場(chǎng)地位，以受益于芯片制造商們對(duì)于先進(jìn)封裝技術(shù)和HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)的持續(xù)投資。

“此外，在向2nm芯片制造技術(shù)轉(zhuǎn)型的過(guò)程中，應(yīng)用材料公司應(yīng)該會(huì)繼續(xù)在領(lǐng)先全球的芯片制造商產(chǎn)能擴(kuò)張以及邏輯芯片制造領(lǐng)域持續(xù)斬獲份額，并且在芯片制造的后端領(lǐng)域的表現(xiàn)比人們擔(dān)心的要好得多?！备粐?guó)銀行的分析師們寫道。富國(guó)銀行重申該機(jī)構(gòu)對(duì)于應(yīng)用材料的280美元目標(biāo)價(jià)，意味著股價(jià)屢創(chuàng)新高的應(yīng)用材料未來(lái)12個(gè)月內(nèi)的潛在上行空間高達(dá)18%。

“人類科技巔峰”阿斯麥漲勢(shì)未止

來(lái)自荷蘭的阿斯麥?zhǔn)侨蜃畲笠?guī)模光刻系統(tǒng)制造商，有著“人類科技巔峰”的美譽(yù)，阿斯麥所生產(chǎn)的光刻設(shè)備在制造芯片的過(guò)程中可謂起著最重要作用。阿斯麥?zhǔn)桥_(tái)積電、三星以及英特爾用于制造高端制程芯片的最先進(jìn)極紫外(EUV)光刻機(jī)的唯一供應(yīng)商。

如果說(shuō)芯片是現(xiàn)代人類工業(yè)的“掌上明珠”，那么光刻機(jī)就是將這顆“明珠”生產(chǎn)出來(lái)所必須具備的工具，更重要的是，阿斯麥?zhǔn)侨蛐酒瑥S制造最先進(jìn)制程的芯片，比如3nm、5nm以及7nm芯片所需EUV光刻設(shè)備的全球唯一一家供應(yīng)商。因此，臺(tái)積電、英特爾以及三星等最大規(guī)?？蛻魧?duì)其產(chǎn)品的需求，可謂是芯片行業(yè)健康狀況的風(fēng)向標(biāo)。

據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告，臺(tái)積電2nm芯片制造工藝有望在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)芯片，阿斯麥等半導(dǎo)體設(shè)備廠商們正在籌備緊鑼密鼓的交付工作;預(yù)計(jì)在臺(tái)積電等芯片代工龍頭的需求驅(qū)動(dòng)下，阿斯麥光刻機(jī)出貨量2025年有望增長(zhǎng)30%，其中今年交付53臺(tái)、明年交付72臺(tái)。有媒體報(bào)道稱，由于2nm芯片制程需求強(qiáng)勁，臺(tái)積電2025年資本支出有望達(dá)到320億美元至360億美元。相比于今年4月法說(shuō)會(huì)上提到的 “2024年資本指出預(yù)計(jì)將介于280億至320億美元之間“，有望上調(diào)約40億美金。

阿斯麥發(fā)言人在6月曾透露，阿斯麥將于今年年底之前向其最大規(guī)模的光刻機(jī)客戶、有著“芯片代工之王”稱號(hào)的臺(tái)積電交付最新推出的high-NA EUV光刻機(jī)，這一消息在當(dāng)時(shí)直接驅(qū)動(dòng)阿斯麥股價(jià)飆升。對(duì)于臺(tái)積電，以及英特爾和三星電子正在研發(fā)的2nm及以下節(jié)點(diǎn)制造技術(shù)而言，阿斯麥high-NA EUV光刻機(jī)可謂非常重要。

相比于阿斯麥當(dāng)前生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)款EUV光刻機(jī)，主要區(qū)別在于使用了更大的數(shù)值孔徑，high-NA EUV技術(shù)采用0.55 NA鏡頭，能夠?qū)崿F(xiàn)8nm級(jí)別的分辨率，而標(biāo)準(zhǔn)的EUV技術(shù)使用0.33 NA的鏡頭。這種新NA技術(shù)能夠在晶片上打印更小的特征尺寸，對(duì)于2nm及以下芯片的制程技術(shù)研發(fā)至關(guān)重要，而對(duì)于英偉達(dá)AI GPU等用于AI訓(xùn)練/推理領(lǐng)域的超高性能AI加速器而言，2nm及以下制程對(duì)于AI系統(tǒng)算力提升至關(guān)重要。目前英偉達(dá)H100/H200 AI GPU集中采用臺(tái)積電4nm制程工藝，全新推出的Blackwell架構(gòu)AI GPU則將采用臺(tái)積電3nm制程工藝，未來(lái)有望集中采用臺(tái)積電2nm甚至1.6nm制程。

富國(guó)銀行在研報(bào)中寫道：“雖然我們?nèi)匀徽J(rèn)為EUV光刻機(jī)預(yù)訂量的重新加速只是時(shí)間問(wèn)題(而不是是否會(huì))，但我們認(rèn)為市場(chǎng)對(duì)于2024年第二季度的預(yù)期可能比之前更加樂(lè)觀。如果2024年第二季度訂單再次低于預(yù)期，我們認(rèn)為阿斯麥股票的任何疲軟跡象都會(huì)被多頭視為買入，因?yàn)樵贏I芯片需求激增背景下，阿斯麥已經(jīng)建立了一個(gè)積極的2024年下半年催化路徑?！备粐?guó)銀行大幅上調(diào)阿斯麥目標(biāo)價(jià)至1185美元，意味著股價(jià)創(chuàng)新高的光刻機(jī)巨頭阿斯麥還能漲近20%。

?聚焦于“復(fù)雜性”的半導(dǎo)體設(shè)備商們將持續(xù)受益

另一華爾街大行美國(guó)銀行近期發(fā)布研報(bào)稱，當(dāng)前的芯片行業(yè)復(fù)蘇周期始于2023年末期，目前僅處于第三季度，這意味著強(qiáng)勁的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)可能持續(xù)至2026年中期。美銀分析師們指出，芯片行業(yè)在經(jīng)歷極度萎靡的下行周期后，通常將迎來(lái)長(zhǎng)達(dá)10個(gè)季度的上漲周期，而這一模式才剛剛開始。

美國(guó)銀行在研報(bào)中提到，建議投資者們重點(diǎn)關(guān)注芯片行業(yè)三大投資主題：云計(jì)算、汽車芯片和“復(fù)雜性”(complexity)。其中在復(fù)雜性這一主題中，美銀表示，芯片制造領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的復(fù)雜性將全面支撐芯片制造商以及半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商不斷攀升的估值，而堪稱“人類科技巔峰”的阿斯麥，以及科磊、應(yīng)用材料等半導(dǎo)體設(shè)備巨頭無(wú)疑也歸屬“復(fù)雜性”這一投資主題的重要角色。