中信建投：國家集成電路大基金三期成立加碼國產(chǎn)化 密切關注AI終端催化

智通財經(jīng)APP獲悉，中信建投證券發(fā)布研究報告稱，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期成立將推動材料、設備、芯片等核心技術國產(chǎn)化替代進程。隨著國內(nèi)芯片技術的不斷突破和發(fā)展，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈將迎來新的增長機遇。蘋果將于6月11日至15日舉行2024年WWDC全球開發(fā)者大會，AI技術如何融入蘋果終端將成為此次大會的最大亮點。本月端側AI迎來密集催化，有望共同加速AI端側產(chǎn)品發(fā)展進程。

1、半導體：國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期成立，注冊資本達3440億元人民幣，高于一期、二期的總和，推動材料、設備、芯片等核心技術國產(chǎn)化替代進程

國家大基金三期(國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司)于5月24日正式成立，注冊資本達3440億元，高于一期、二期的總和。股東除一期、二期大基金股東的財政部、政策性銀行及地方國資外，三期中，六家國有大行全部出手，合計認繳出資1140億元，占比約三分之一。

國家大基金三期投資可能注入的方向：一、延續(xù)前兩期的關注方向，扶持半導體產(chǎn)業(yè)鏈中國產(chǎn)化率較低的環(huán)節(jié)，尤其是仍處于卡脖子的環(huán)節(jié)。國產(chǎn)化程度上，半導體設備方面，目前在光刻機、量/檢測設備、涂膠顯影設備、離子注入設備領域，整體國產(chǎn)化率仍然較低。半導體材料方面，大尺寸硅片、光刻膠、濺射靶材、光掩模、電子特氣和拋光材料等皆未完全實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。二、前瞻性支持具有戰(zhàn)略性意義的前沿方向，如HBM、AI芯片、先進制造與先進封裝。當前這些領域國內(nèi)廠商大部分還處于中低端發(fā)展階段，有望成為三期大基金的投資重點。

國家大基金三期的成立無疑是對國內(nèi)半導體行業(yè)的一次重大推動，將為半導體行業(yè)帶來更多的資金投入和研發(fā)動力。隨著國內(nèi)芯片技術的不斷突破和發(fā)展，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈將迎來新的增長機遇。

2、消費電子：6月COMPUTEX 2024全球大廠齊聚，蘋果WWDC全球開發(fā)者大會有望發(fā)布最新AI進展，密切關注AI終端催化

臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI)，始創(chuàng)于1982年，目前已成為全球第二大、亞洲最大的國際電腦展覽會。臺北國際電腦展周期為一年一屆，每年都會吸引來自全球的上千個廠商參與。2024臺北國際電腦展(COMPUTEX 2024)時間定于6月4日至7日。COMPUTEX 2024以“AI串聯(lián)、共創(chuàng)未來(Connecting Al)”為主軸，匯集了全球1500家海內(nèi)外科技業(yè)者、新創(chuàng)企業(yè)、伙伴共襄盛舉。中國臺灣貿(mào)協(xié)董事長黃志芳表示，今年COMPUTEX是有史以來最多CEO的一屆，包括AMD董事長暨首席執(zhí)行官蘇姿豐、英特爾首席執(zhí)行官季辛格(Pat Gelsinger)、NVIDIA首席執(zhí)行官黃仁勛與Arm首席執(zhí)行官哈斯(Rene Haas)等9位科技巨頭。屆時，AMD、NVIDIA、INTEL、高通CEO都將發(fā)布主題演講，探討AI在數(shù)據(jù)中心、邊緣及終端使用者設備中如何開啟新的可能。

2024年被定義為AI元年，今年AI發(fā)展從云端正式走向邊緣端，各式各樣的AI PC及手機終端百花齊放。瞄準最新產(chǎn)業(yè)趨勢，COMPUTEX 2024聚焦生成式AI技術，涵蓋人工智慧運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現(xiàn)實、綠能永續(xù)及創(chuàng)新等六大主題，并新增“AI運算暨系統(tǒng)解決方案區(qū)”。本次參展廠商眾多，包含宏碁、威剛、營邦、安費諾、華擎、華碩、技嘉等。在此次展會上，各大廠商將紛紛展示最新的AI技術和終端產(chǎn)品。AI終端無疑將是這次展會的最大亮點。6月多家廠商將發(fā)布上市Copilot+PC，其中，微軟已率先推出兩款Copilot+PC——Surface Pro和Surface Laptop，同時與多家頂級制造商合作，將帶來多款Copilot+PC。蘋果將于6月11日至15日舉行2024年WWDC全球開發(fā)者大會，AI技術如何融入蘋果終端將成為此次大會的最大亮點。本月端側AI迎來密集催化，有望共同加速AI端側產(chǎn)品發(fā)展進程。

3、汽車電子：華為問界M7 Ultra發(fā)布上市，豐富華為汽車矩陣，助力鴻蒙智行家族銷量向上

5月31日，問界新M7 Ultra正式上市。此次上市的問界新M7 Ultra以“超凡駕控、超凡安全、超凡智慧、超凡空間”煥新升級。問界新M7 Ultra共推出4款配置車型，官方指導價為28.98萬-32.98萬元。外觀方面，其升級了家族化前臉設計、標配全新20英寸雙七輻星爍輪轂，還可選配21英寸雙十幅運動輪轂，擁有星際藍、冰晶銀、深空灰、天青藍、鎏金黑配色，內(nèi)飾顏色標配韶華杏和琥珀棕，可選裝全新赤茶橘內(nèi)飾。底盤方面，升級為增強型麥弗遜懸掛、CDC連續(xù)可變阻尼減振器，搭配ADS預瞄聯(lián)動CDC調(diào)節(jié)，讓駕駛更加穩(wěn)定。

輔助駕駛方面，新款問界M7搭載了“HUAWEI ADS 2.0”系統(tǒng)，并針對車頂配備的激光雷達進行了升級，由此前的126線升級為問界M9同款的192線激光雷達，傳感器方面還包括3個毫米波雷達、11個高清攝像頭及12個超聲波雷達，能夠使車輛實現(xiàn)不依賴高精地圖的高階輔助駕駛功能。作為中國高端豪華SUV市場的銷量、質(zhì)量雙冠王，問界新M7上市8個月訂單突破18萬。伴隨問界新M7 Ultra上市，將助力鴻蒙智行家族銷量持續(xù)向上。華為汽車產(chǎn)品矩陣的不斷豐富和銷量的不斷提升將帶動華為汽車產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)增長。