華泰證券：日本半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)鏈 AI 推動(dòng)設(shè)備需求強(qiáng)勁增長 材料需求 2Q 有望見底

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，華泰證券發(fā)布研報(bào)追蹤14 家日本半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)鏈公司 1Q 業(yè)績，認(rèn)為需要關(guān)注 AIGC 持續(xù)拉動(dòng)，中國區(qū)需求穩(wěn)健以及消費(fèi)電子旺季等影響。半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，1Q24 日本設(shè)備板塊實(shí)現(xiàn)增收，在生成式 AI 相關(guān)需求推動(dòng)下，2Q 收入增長有望加速。此外，受硅片出貨量持續(xù)下滑的影響，1Q24 硅片等材料板塊收入環(huán)比下降，但信越指出 300mm 庫存開始下降，材料板塊 2Q 收入有望環(huán)增。

半導(dǎo)體設(shè)備: 1Q 盈利增長 6%，HBM 等投資復(fù)蘇有望推動(dòng) 2Q 同增 26%

日本半導(dǎo)體設(shè)備板塊 1Q24 收入持續(xù)增長，同比+7%，營業(yè)利潤同比+6%， 市場預(yù)期 2Q 收入同增 26%，市場預(yù)期下兩財(cái)年收入增長+24%/+18%、營業(yè)利潤+29%/+36%。業(yè)績會(huì)上，我們看到：1)多家設(shè)備廠對 AI 需求預(yù)期 樂觀，TEL 認(rèn)為 HBM 將帶動(dòng) 2024 年全球 DRAM 投資從 2H24 開始復(fù)蘇， 2025 年全球 WFE 市場將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長;愛德萬預(yù)計(jì) HBM 帶動(dòng)下 2024 年全球存儲(chǔ)測試機(jī)市場將增長 41%;DISCO 認(rèn)為生成式 AI 需求強(qiáng)勁，相關(guān)磨劃片設(shè)備出貨金額將保持高位;2)中國區(qū)需求，東京精密表示中國區(qū)需 求持續(xù)旺盛，TEL 預(yù)計(jì)今年中國設(shè)備需求尤其成熟制程投資同比持平。

半導(dǎo)體材料：1Q 盈利同比下滑 1%，硅片需求復(fù)蘇有望推動(dòng) 2Q 盈利環(huán)增 13%

日本半導(dǎo)體材料板塊 1Q24 收入同比+0%，營業(yè)利潤同比-1%，市場預(yù)期 2Q 收入與營業(yè)利潤環(huán)比轉(zhuǎn)正，分別增長 5%與 13%，全年收入預(yù)期樂觀，預(yù)期下兩財(cái)年收入分別增長 6%/11%。業(yè)績會(huì)上，我們看到：1)信越與 SUMCO 預(yù)計(jì) 300mm 硅片需求率先筑底， Q2 出貨量開始復(fù)蘇，量增驅(qū)動(dòng)業(yè)績回暖， LTA 價(jià)格將在 Q3 恢復(fù)增長;200mm 硅片需求仍較疲軟，信越預(yù)計(jì) 200mm 硅片需求在 Q3 后開始逐步復(fù)蘇;2)AI 帶來長期增量，SUMCO 看好客戶 產(chǎn)能擴(kuò)張下先進(jìn)外延片需求長期增長。3)光刻材料 Q1 出貨量已開始上行。

汽車電子：1Q盈利同比下滑3%，功率預(yù)期改善有望推動(dòng) 2Q 增長 8%

Sony：1)Creation Shift：公司戰(zhàn)略重點(diǎn)轉(zhuǎn)向創(chuàng)作，過去 6 年投資 1.5 萬億日元加強(qiáng)內(nèi)容，目標(biāo)創(chuàng)作出能夠引發(fā)感動(dòng)的內(nèi)容。2)Realtime：繼續(xù)專注于強(qiáng)化創(chuàng)作技術(shù)，如 CMOS 和 Game Engine，核心是“實(shí)時(shí)創(chuàng)作”。3)21 年收購 Crunchyroll(漫畫開發(fā)者平臺(tái))是一個(gè)亮點(diǎn)，擁有超過 1300 萬付費(fèi)用戶，將日本動(dòng)畫在全世界范圍內(nèi)傳播。4)AI戰(zhàn)略：Sony 正推動(dòng)關(guān)鍵技術(shù)平臺(tái)的研發(fā)和應(yīng)用，包括感知與捕捉、實(shí)時(shí) 3D 處理(與 Epic Games 合 作虛幻引擎)、AI 技術(shù)和機(jī)器學(xué)習(xí)。其中 AI 研發(fā)在印度進(jìn)行，以縮短視頻內(nèi)容的配音和翻譯流程，從而幫助創(chuàng)作者更高效地將 IP 傳遞給更多粉絲。

電子元器件：1Q 收入同增 8%，稼動(dòng)率提升有望推動(dòng) 2Q 營業(yè)利潤同增 46%

日本被動(dòng)元件板塊收入同比+8%，營業(yè)利潤在去年低基數(shù)下同比+41%，市場預(yù)期下兩財(cái)年收入預(yù)期同比+5%/8%。業(yè)績會(huì)上我們看到 1)頭部廠商收入同比普遍提升，產(chǎn)能利用率同比提升帶動(dòng)毛利率同比改善;2)通用品方面，Q1 日本 MLCC 出貨量同比增速回升明顯，主要廠商 BB Ratio 均值在 0.9 附近波動(dòng)，村田等預(yù)估 2024 年全球智能手機(jī)出貨量低個(gè)位數(shù)增長;3)特殊品方面，國巨預(yù)估 Q2 稼動(dòng)率環(huán)比提升，頭部廠商普遍看好 AI 帶動(dòng)被動(dòng)元件需求及利潤率增加;4)我們看好下半年消費(fèi)電子進(jìn)入旺季，被動(dòng)元件景氣度邊際提升，建議關(guān)注傳感器、CMOS(索尼)的復(fù)蘇。