國泰君安：AI手機(jī)走向AIOS 相關(guān)供應(yīng)鏈深度受益

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，國泰君安發(fā)布研報(bào)稱，AI手機(jī)時(shí)代來臨，基于意圖交互的AI OS及具有自主規(guī)劃、自主執(zhí)行的AI助理將賦予用戶個(gè)性化、智能化的服務(wù)體驗(yàn)，驅(qū)動新一輪換機(jī)浪潮，相關(guān)供應(yīng)鏈深度受益，其中具備豐富大模型技術(shù)儲備、出色AI OS與硬件研發(fā)能力的手機(jī)廠商有望在AI手機(jī)開發(fā)中取得領(lǐng)先地位。此外，經(jīng)推測AI OS需搭載端側(cè)大模型參數(shù)量為10B~100B，推動硬件配置升級。

國泰君安主要觀點(diǎn)如下：

云側(cè)與端側(cè)大模型協(xié)同是AI手機(jī)未來，端側(cè)大模型成本、隱私安全等多方面占優(yōu)

國泰君安指出，以GPT-4為代表的云側(cè)生成式AI大模型在多模態(tài)復(fù)雜任務(wù)指令執(zhí)行中表現(xiàn)卓越，強(qiáng)大的泛化能力可支持多樣化AI應(yīng)用開發(fā)。但高使用成本、云側(cè)存儲及處理用戶數(shù)據(jù)導(dǎo)致其不適用于指令簡單、用戶信息敏感以及離線應(yīng)用等場景。經(jīng)測算端側(cè)大模型使用成本為云側(cè)1/100以下；其將用戶數(shù)據(jù)存儲至終端，隱私安全性高;并且在離線狀態(tài)下仍可正常使用?；谠贫舜竽Ｐ蛥f(xié)同的AI手機(jī)可更高效地利用資源并提供更佳服務(wù)體驗(yàn)。

基于AI OS的AI手機(jī)將成長為全自主執(zhí)行的AI Agent

AI手機(jī)發(fā)展將經(jīng)歷三個(gè)階段：(1)初級階段，AI手機(jī)在原有操作系統(tǒng)上集成AI功能或AI應(yīng)用，能夠以自然語言與用戶進(jìn)行交互并高效處理任務(wù)，但未實(shí)現(xiàn)AI系統(tǒng)級應(yīng)用；(2)進(jìn)階階段，深度融合端側(cè)大模型的AI OS實(shí)現(xiàn)意圖式人機(jī)交互，深化用戶需求理解并可自我學(xué)習(xí)進(jìn)化，提供個(gè)性化AI服務(wù)；(3)高級階段，基于AI OS的AI助理成長為高度智能化的數(shù)字人格，可根據(jù)用戶指令自主生成任務(wù)規(guī)劃，完美執(zhí)行用戶任務(wù)并進(jìn)行反饋。具備豐富大模型技術(shù)儲備、出色AI OS與硬件研發(fā)能力的手機(jī)廠商有望在AI手機(jī)開發(fā)中取得領(lǐng)先地位。

AI OS需搭載10B~100B端側(cè)大模型，高性能需求掀起硬件革新浪潮

經(jīng)國泰君安推測，AI OS需搭載端側(cè)大模型參數(shù)量為10B~100B，推動硬件配置升級。(1)算力：異構(gòu)計(jì)算可滿足端側(cè)大模型不同場景需求，工藝制程升級與先進(jìn)封裝將持續(xù)提高處理器算力；(2)內(nèi)存：根據(jù)IDC，16GB將成為AI手機(jī)基本配置，預(yù)計(jì)LPDDR6將加速滲透；(3)散熱與續(xù)航：石墨烯膜與硅碳負(fù)極發(fā)展前景廣闊；(4)PCB：由于芯片持續(xù)升級，所配套的PCB和載板的規(guī)格也將進(jìn)一步提升。高層數(shù)、高階HDI及高頻高速PCB需求進(jìn)一步提升，單機(jī)價(jià)值量進(jìn)一步增長，且拉動供應(yīng)鏈附加值提升。

風(fēng)險(xiǎn)提示：AI手機(jī)技術(shù)進(jìn)展不及預(yù)期；中美貿(mào)易摩擦的不確定性。