智通財經(jīng)APP獲悉,總部位于比利時的納米電子學研究中心imec表示,根據(jù)歐洲芯片法案,某些歐洲研究實驗室預計將獲得25億歐元(約合27.2億美元)的資金,用于建立一條試驗線,以開發(fā)和測試未來幾代先進芯片。
Imec指出,通過其研發(fā)試點線,它計劃建立一個技術平臺,讓歐洲和國際公司可以在大規(guī)模生產(chǎn)之前探索新技術。
NanoIC中試生產(chǎn)線的目標是開發(fā)超過2nm的片上系統(tǒng),并將作為現(xiàn)有imec中試生產(chǎn)線設施的延伸。
imec總裁兼首席執(zhí)行官Luc Van den hove表示:“這項投資將使我們的產(chǎn)量和學習速度翻一番,加快我們的創(chuàng)新步伐,加強歐洲芯片生態(tài)系統(tǒng),推動歐洲經(jīng)濟增長。”
預計25億歐元的投資將來自公共和私人捐款。
通過Chips Joint Undertaking (Chips JU)和Flanders,歐盟資助項目(即Horizon Europe和Digital Europe)的貢獻將達到約14億歐元。與Chips JU的贈款協(xié)議目前正在進行中,將于今年晚些時候簽署。
imec指出,私人捐款將達到約11億歐元,來自包括阿斯麥在內(nèi)的行業(yè)合作伙伴。
與imec合作的其他研究實驗室有法國的CEA-Leti、德國的Fraunhofer-Gesellschaft、芬蘭的VTT、羅馬尼亞的CSSNT和愛爾蘭的廷德爾研究所。
根據(jù)imec的說法,這些研究所將與歐洲和全球的設備和材料供應商合作,建立超越2nm的SoC研發(fā)試點線,這將支持歐洲的幾個行業(yè),包括汽車,電信和健康。
歐盟于2023年宣布了430億歐元的《芯片法案》,旨在支持本土芯片制造。美國、中國、日本和韓國等幾個國家已經(jīng)加大力度推動國內(nèi)芯片制造,以在人工智能競賽中保持領先地位。
根據(jù)旨在增加美國半導體制造和研究,特別是在先進半導體方面的美國芯片法案,幾家公司已經(jīng)與美國商務部簽署了初步協(xié)議,以獲得資金。
英特爾(INTC.US)獲得了近200億美元的贈款和貸款,美光科技(MU.US)獲得了61億美元的援助,臺積電(TSM.US)獲得了高達116億美元的援助和貸款,三星電子在美國獲得了高達64億美元的援助。
臺積電、英特爾和三星預計將在2024年和明年在商業(yè)工廠或晶圓廠推出2納米芯片,成本約為200億歐元。