中信證券:電荷泵是手機(jī)快充主流方案 三大產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)助力需求擴(kuò)張

電荷泵芯片在手機(jī)快充時(shí)代迎來(lái)快速發(fā)展機(jī)遇,其憑借充電功率高、系統(tǒng)成本低、兼容性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)已成為手機(jī)快充的主流方案。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,中信證券發(fā)布研報(bào)稱,電荷泵芯片在手機(jī)快充時(shí)代迎來(lái)快速發(fā)展機(jī)遇,其憑借充電功率高、系統(tǒng)成本低、兼容性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)已成為手機(jī)快充的主流方案。在三大產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)下,電荷泵芯片市場(chǎng)需求有望持續(xù)擴(kuò)容。中信證券測(cè)算,2023年全球手機(jī)電荷泵芯片市場(chǎng)空間約30~40億元,行業(yè)成熟期有望提升至60~90億元,考慮非手機(jī)應(yīng)用,則整體電荷泵芯片市場(chǎng)空間有望達(dá)百億級(jí)別。近年來(lái)本土廠商積極布局電荷泵賽道并逐步實(shí)現(xiàn)后來(lái)居上;中長(zhǎng)期看好優(yōu)質(zhì)廠商受益于技術(shù)、成本、客戶等綜合優(yōu)勢(shì),有望在全球市場(chǎng)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)份額提升。

中信證券主要觀點(diǎn)如下:

電荷泵屬于電源管理芯片細(xì)分品類,在手機(jī)快充時(shí)代迎來(lái)快速發(fā)展機(jī)遇

電荷泵芯片(Charger Pump)又稱為開(kāi)關(guān)電容式電壓變換器,屬于電源管理芯片中DC-DC的細(xì)分品類。電荷泵電路架構(gòu)已有數(shù)十年歷史,2017年以來(lái)由于手機(jī)快充需求及充電產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一,電荷泵被應(yīng)用于手機(jī)端的充電管理并得到快速發(fā)展。與其他手機(jī)充電技術(shù)相比,電荷泵具備充電功率高、系統(tǒng)成本低、兼容性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì),已成為手機(jī)快充的主流方案。

空間:三大產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)需求擴(kuò)容,全球市場(chǎng)有望擴(kuò)張至百億級(jí)別

電荷泵芯片產(chǎn)品目前存在三大產(chǎn)業(yè)趨勢(shì):

1)手機(jī)快充向更高功率發(fā)展,早期手機(jī)快充充電功率為20~30W,現(xiàn)在最高已達(dá)240W,從而帶動(dòng)電荷泵芯片架構(gòu)升級(jí)以及用量增加。

2)手機(jī)快充向更低價(jià)格帶下沉,早期手機(jī)快充主要用于旗艦機(jī)型,目前千元機(jī)型也開(kāi)始搭載電荷泵芯片實(shí)現(xiàn)快充功能。

3)電荷泵應(yīng)用場(chǎng)景從手機(jī)拓展到更多領(lǐng)域。中信證券估計(jì)2023年全球手機(jī)電荷泵芯片市場(chǎng)空間約30~40億元,行業(yè)成熟期有望提升至60~90億元,考慮非手機(jī)應(yīng)用,則整體電荷泵芯片市場(chǎng)空間有望達(dá)百億級(jí)別。

格局:國(guó)產(chǎn)廠商后來(lái)居上,龍頭企業(yè)已占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位

2017年以來(lái)電荷泵芯片在手機(jī)領(lǐng)域快速滲透,TI、高通、Lion等海外大廠在市場(chǎng)推廣初期占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。近年來(lái)國(guó)內(nèi)電源管理芯片廠商快速發(fā)展,南芯科技、矽力杰、圣邦股份、艾為電子、希荻微、伏達(dá)、易充等積極布局電荷泵芯片賽道;隨著本土廠商技術(shù)快速迭代以及終端品牌廠商供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代的推動(dòng),電荷泵芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局由早期海外大廠主導(dǎo)轉(zhuǎn)變?yōu)閲?guó)內(nèi)外企業(yè)共同發(fā)展。

展望未來(lái),手機(jī)快充料將向更高功率方向持續(xù)發(fā)展,驅(qū)動(dòng)電荷泵芯片持續(xù)升級(jí)迭代,南芯科技等本土廠商有望憑借技術(shù)、成本、客戶等綜合優(yōu)勢(shì)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)甚至進(jìn)一步擴(kuò)張份額。

風(fēng)險(xiǎn)因素:

手機(jī)等市場(chǎng)不景氣的風(fēng)險(xiǎn);快充升級(jí)及普及節(jié)奏不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);電荷泵芯片在非手機(jī)領(lǐng)域拓展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn);本土廠商技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品迭代不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。

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