智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,東吳證券發(fā)布研報(bào)稱,全行業(yè)加速智能化轉(zhuǎn)型,產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)明確。下游OEM玩家+中游Tier供應(yīng)商以及上游原材料廠家均加大對(duì)汽車智能化投入,大勢(shì)所趨;智駕核心環(huán)節(jié)“軟件+硬件+數(shù)據(jù)”均圍繞下游OEM展開,數(shù)據(jù)催化算法提效進(jìn)而驅(qū)動(dòng)硬件迭代。因此,以AI芯片為核心的智駕硬件是OEM中長(zhǎng)期核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要構(gòu)成,參考手機(jī)行業(yè),核心硬件是玩家“成本控制能力+品牌護(hù)城河”的終局競(jìng)爭(zhēng)要素。國(guó)內(nèi)OEM以軟件為先,硬件其次,加速進(jìn)化。頭部新勢(shì)力玩家緊隨特斯拉引領(lǐng)本輪智駕技術(shù)變革,全自研智駕芯片有望于2025~2026年流片量產(chǎn),構(gòu)筑品牌核心競(jìng)爭(zhēng)力以及產(chǎn)品重要賣點(diǎn)。
東吳證券主要觀點(diǎn)如下:
當(dāng)我們?cè)谡勛匝兄邱{芯片時(shí),我們究竟在談什么?(設(shè)計(jì)芯片IP核+開發(fā)適配底軟/工具鏈)
芯片按類可分為計(jì)算、存儲(chǔ)、信號(hào)轉(zhuǎn)換以及片上集成SoC四大類,AI芯片是指在SoC基礎(chǔ)上針對(duì)人工智能算法做特殊加速處理的芯片。智駕領(lǐng)域AI芯片主要用于云端/邊緣端兩種場(chǎng)景:1)用于智駕邊緣端應(yīng)用的AI芯片一般涵蓋AI計(jì)算單元NPU、CPU\GPU\ISP\IO接口等必要組成部分,更強(qiáng)調(diào)各IP核之間的綜合協(xié)調(diào)能力;2)用于云端訓(xùn)練應(yīng)用的AI芯片則更加強(qiáng)調(diào)NPU\GPU的計(jì)算能力,對(duì)于功耗、各部分間協(xié)調(diào)等要求較低。
OEM及三方供應(yīng)商自研智駕芯片多指:自身設(shè)計(jì)SoC系統(tǒng)中NPU/ISP等核心IP核,外采EDA軟件形成邏輯電路,并由其他廠商完成制造以及封裝環(huán)節(jié);同時(shí)為更好調(diào)用芯片算子算力,玩家需適配性開發(fā)底軟(計(jì)算架構(gòu))以及SDK工具鏈,便于編輯落地上層應(yīng)用。
為進(jìn)一步強(qiáng)化智駕“數(shù)據(jù)閉環(huán)”對(duì)于軟硬件迭代效率的意義,少部分玩家或?qū)⒆匝性贫顺阈酒?/p>
OEM自研設(shè)計(jì)AI智駕芯片必要性以及可行性如何?(邊緣端芯片必要性及可行性強(qiáng))
必要性:自研邊緣端芯片有足夠性價(jià)比,云端芯片短期必要性較低。智能駕駛產(chǎn)品力的競(jìng)爭(zhēng)短期看產(chǎn)品體驗(yàn),中期看迭代效率,長(zhǎng)期看降本能力;邊緣端芯片自研有效影響中期軟件算法相對(duì)成熟后的迭代效率(軟件能否充分發(fā)揮芯片算力),并直接決定長(zhǎng)期智駕全系統(tǒng)降本能力,因此強(qiáng)勢(shì)OEM當(dāng)前投資芯片自研在未來3~5年內(nèi)有足夠超額回報(bào),有望形成正循環(huán)。云端芯片短期性能要求單一,僅針對(duì)AI算力,中長(zhǎng)期影響軟硬件提升速率,但前期投入較大,當(dāng)前性價(jià)比較低。
可行性:OEM玩家自研邊緣段智駕芯片可行性較強(qiáng)。參照地平線、黑芝麻智能發(fā)展歷程,從團(tuán)隊(duì)規(guī)模、資金投入以及研發(fā)耗時(shí)三重角度分析,千人研發(fā)規(guī)模;30~50億研發(fā)投入;2~3年耗時(shí)可支持智駕芯片全自研以及配套解決方案落地;特斯拉2016年啟動(dòng)智駕芯片項(xiàng)目,2019年正式搭載上車,國(guó)內(nèi)強(qiáng)勢(shì)OEM自研芯片以及配套底軟具備相當(dāng)可行性。
第三方Tier玩家自研智駕芯片以及底軟,打法及成效如何?(高舉高打最強(qiáng)音&自下而上差異化)
第一類:英偉達(dá)/華為,云端&邊緣端軟硬件全覆蓋。
1)英偉達(dá):高舉高打,打造硬件算力&軟件生態(tài)最強(qiáng)音。公司依托全球絕對(duì)領(lǐng)先GPU芯片&CUDA異構(gòu)計(jì)算架構(gòu),軟硬件配合構(gòu)筑高壁壘,汽車為其下游重要終端應(yīng)用場(chǎng)景。以Hopper架構(gòu)賦能的DGX高性能芯片布局超算中心,自研DPU芯片支持云端大規(guī)模數(shù)據(jù)傳輸,配合基于CUDA的高性能算子庫(kù)和SDK工具包, 支持?jǐn)?shù)據(jù)訓(xùn)練+圖形渲染+仿真模擬等, 并通過GPU+Grace CPU組合形成SoC芯片,更好裁剪落地云端算法解決方案。
2)華為:全面對(duì)標(biāo)英偉達(dá),賦能車企培育生態(tài)。硬件端,華為以昇騰310/910為基礎(chǔ)分別聚焦推理/訓(xùn)練環(huán)節(jié),310系列配合華為自研激光雷達(dá)等傳感器形成完整車身解決方案,910 NPU配合鯤鵬系列CPU打造Atlas云端服務(wù)器,提供最大20PFLOPS的解決方案;軟件端,華為對(duì)標(biāo)英偉達(dá)CUDA開發(fā)CANN計(jì)算架構(gòu),盤古大模型賦能,MindStudio工具鏈支持完善第三方應(yīng)用。軟硬件成套配合賦能國(guó)內(nèi)弱勢(shì)OEM,更好培育自身智駕生態(tài)。
第二類:高通/Mobileye/地平線,聚焦邊緣端軟硬件,自下而上差異化布局。
1)高通:邊緣端智駕芯片&開發(fā)工具鏈全自研,發(fā)揮基盤業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)自研全芯片IP核,艙駕一體差異化向上突破,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)聯(lián)合創(chuàng)達(dá)/毫末/大疆等Tier1迅速入局,補(bǔ)足生態(tài)短板;
2)Mobileye:依托L2智駕開發(fā)積累,由封閉黑盒逐步開放,SDK套件開發(fā)完善,聚焦低成本高效能視覺方案,國(guó)內(nèi)聯(lián)合經(jīng)緯恒潤(rùn)加速發(fā)展;
3)地平線:芯片架構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,征程系列產(chǎn)品以自研BPU AI計(jì)算核心,OpenExplorer算法工具鏈為支撐,以相對(duì)“低姿態(tài)”賦能國(guó)內(nèi)OEM股東,協(xié)同進(jìn)步。
特斯拉自研智駕云邊芯片,國(guó)內(nèi)OEM舉旗跟進(jìn),布局智駕硬件
特斯拉全棧自研FSD智駕芯片,底層算法更好適配調(diào)用ASIC芯片算力,實(shí)現(xiàn)雙芯144TOPS算力即可對(duì)標(biāo)英偉達(dá)雙芯508TOPS算力的智駕功能,同時(shí)根據(jù)自身軟件能力迭代持續(xù)優(yōu)化硬件架構(gòu),保障行業(yè)領(lǐng)先。另外自研D1芯片支撐云端Dojo超算中心,強(qiáng)化AI計(jì)算+傳輸帶寬,AI算力全球領(lǐng)先;并自研訓(xùn)練軟件棧,支持通用性計(jì)算語(yǔ)言的同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的自動(dòng)調(diào)優(yōu)和并行化。
國(guó)內(nèi)OEM舉旗跟進(jìn)自研。第一類:以頭部新勢(shì)力為代表,智駕邊緣端芯片全棧自研,蔚來對(duì)標(biāo)英偉達(dá)Orin智駕芯片已發(fā)布;小鵬/理想積極布局,預(yù)計(jì)2025~2026年亮相;第二類:主流車企以戰(zhàn)投合作形式展開,吉利億咖通以及多OEM戰(zhàn)投地平線,進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈布局。
投資建議:
看好智駕頭部車企以及智能化增量零部件:1)華為系玩家長(zhǎng)安汽車(000625.SZ)+賽力斯(601127.SH)+江淮汽車(600418.SH),關(guān)注北汽藍(lán)谷(600733.SH);2)頭部新勢(shì)力小鵬汽車(09868)+理想汽車(02015);3)加速轉(zhuǎn)型吉利汽車(00175)+上汽集團(tuán)(600104.SH)+長(zhǎng)城汽車(601633.SH)+廣汽集團(tuán)(601238.SH);4)智能化核心增量零部件:域控制器(德賽西威(002920.SZ)+經(jīng)緯恒潤(rùn)(688326.SH)+華陽(yáng)集團(tuán)(002906.SZ)+均勝電子(600699.SH)等)+線控底盤(伯特利(603596.SH)+耐世特(01316)+拓普集團(tuán)(601689.SH)等)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:智能駕駛相關(guān)技術(shù)迭代/產(chǎn)業(yè)政策出臺(tái)低于預(yù)期;華為/小鵬等車企新車銷量低于預(yù)期。