華泰證券：SEMI預計半導體制造設(shè)備將在24年恢復增長 看好行業(yè)景氣度回暖

智通財經(jīng)APP獲悉，華泰證券發(fā)布研報稱，行業(yè)側(cè)半導體庫存水平持續(xù)改善，邏輯和內(nèi)存客戶光刻設(shè)備利用率持續(xù)提高，需求下半年有望回暖。AI相關(guān)需求持續(xù)增長，DDR5及HBM推動內(nèi)存需求，邏輯客戶仍在繼續(xù)消化新增產(chǎn)能。SEMI預計半導體制造設(shè)備將在2024年恢復增長，在前端和后端市場的推動下，2025年的銷售額預計將達到1240億美元的新高，看好全球半導體設(shè)備行業(yè)景氣度回暖。

華泰證券主要觀點如下：

ASML1Q新簽訂單環(huán)比下滑，維持24/25年指引不變，EUV新品進展順利

華泰證券表示，從荷蘭半導體設(shè)備龍頭ASML(ASML US)1Q24業(yè)績會中可以看到1)ASML一季度業(yè)績符合此前指引，新簽訂單環(huán)比下滑，Q2指引低于市場預期;2)公司對行業(yè)2024年景氣度指引不變，預期2024年收入同比持平，2025年收入預計處于300-400億歐元的高位;3)隨著下游需求景氣回暖預計下半年需求好于上半年，AI相關(guān)需求持續(xù)增長，DDR5及HBM推動內(nèi)存需求，邏輯客戶仍在繼續(xù)消化新增產(chǎn)能；4)中國內(nèi)地地區(qū)保持強勁，ASML表示可維護中國已安裝的設(shè)備基礎(chǔ)，后續(xù)仍需關(guān)注政府措施；5)2025年Low NA EUV NXE:3800以及 High NA EUV出貨量提升有望拉高公司毛利率。

1Q業(yè)績符合指引，新簽訂單下滑，2Q業(yè)績指引低于市場預期

ASML1Q24收入52.9億歐元，同比-22%，環(huán)比-27%(此前指引50～55億歐元)，實現(xiàn)毛利率51.0%，略超指引(48~49%)；1Q新增訂單金額36億歐元，環(huán)比下滑61%，其中EUV新簽訂單6.6億歐元，環(huán)比下滑88.2%。按產(chǎn)品拆分EUV、ArFi、KrF、ArF Dry、i-line收入占比分別為46%、39%、8%、3%、1%。公司預計Q2收入為57~62億歐元，低于彭博一致預期的64.6億歐元，毛利率預計為50%至51%。1Q24公司向客戶交付了第一臺NXE：3800 EUV，wph為220。4Q23公司交付了第一臺High NA EUV EXE：5000目前正在安裝中，1Q24公司正在向客戶交付第二臺。

中國內(nèi)地地區(qū)保持強勁，ASML評論可維護中國已安裝的設(shè)備基礎(chǔ)

分地區(qū)拆分中國臺灣地區(qū)、韓國、美國、中國內(nèi)地1Q24公司收入占比6%、19%、6%、49%，其中中國內(nèi)地收入環(huán)比降低12.3%。華泰證券表示，盡管中國內(nèi)地的銷售額在第一季度有所下降，但仍然保持強勁，相比其他地區(qū)中國內(nèi)地地區(qū)占比環(huán)比有所提升。公司評論可維護中國已安裝的設(shè)備基礎(chǔ)，后續(xù)需要持續(xù)關(guān)注政府討論。公司維持出口管制新規(guī)對銷售可能產(chǎn)生10%-15%影響的預測，但也強調(diào)了對中國銷售的強勁預期。

展望：行業(yè)需求下半年有望回暖，公司維持24/25年指引不變

華泰證券認為，行業(yè)側(cè)半導體庫存水平持續(xù)改善，邏輯和內(nèi)存客戶光刻設(shè)備利用率持續(xù)提高，需求下半年有望回暖。AI相關(guān)需求持續(xù)增長，DDR5及HBM推動內(nèi)存需求，邏輯客戶仍在繼續(xù)消化新增產(chǎn)能。

華泰證券表示，SEMI預計半導體制造設(shè)備將在2024年恢復增長，在前端和后端市場的推動下，2025年的銷售額預計將達到1240億美元的新高，看好全球半導體設(shè)備行業(yè)景氣度回暖。ASML公司對24年指引不變，預期2024年收入同比持平，且公司強調(diào)2025年收入應(yīng)處于300-400億歐元的高位。公司當前積壓訂單380億歐元，要達到25年收入指引中位數(shù)，預計24年Q2-Q4每季需要40億歐元以上的訂單。

風險提示：中美貿(mào)易摩擦加劇，半導體周期下行，本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內(nèi)容，均系對其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。