臺(tái)灣突發(fā)7.3級(jí)地震 臺(tái)積電(TSM.US)緊急暫停設(shè)備 AI芯片短期供應(yīng)蒙陰霾?

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中國(guó)臺(tái)灣發(fā)生25年來(lái)最強(qiáng)地震之后，有著“芯片代工之王”稱號(hào)的臺(tái)積電(TSM.US)，以及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手緊急疏散員工，紛紛撤離工廠區(qū)域，并且暫停部分芯片制造設(shè)備的精密運(yùn)作進(jìn)程。在一些分析人士看來(lái)，臺(tái)灣這次地震也給這家全球最大規(guī)模的5nm及以下先進(jìn)制程芯片制造商的生產(chǎn)計(jì)劃帶來(lái)不確定性，尤其是當(dāng)前全球企業(yè)需求最為旺盛的AI芯片短期供應(yīng)前景蒙上陰霾，供不應(yīng)求之勢(shì)可能升級(jí)。

臺(tái)積電乃美國(guó)科技巨頭蘋果公司(AAPL.US)、英偉達(dá)(NVDA.US)以及AMD(AMD.US)等芯片設(shè)計(jì)巨頭們的最核心芯片代工廠，該芯片制造商目前已經(jīng)將員工撤離了某些危險(xiǎn)地震地區(qū)，并表示正在詳細(xì)評(píng)估臺(tái)灣東海岸地區(qū)所發(fā)生的7.3級(jí)地震帶來(lái)的影響。

為確保人員安全，臺(tái)積電表示已依公司內(nèi)部程序部分廠區(qū)已進(jìn)行疏散，目前部分石英管材破裂，部分晶圓出現(xiàn)毀損，部分芯片制造設(shè)備已暫停運(yùn)轉(zhuǎn)。此外，臺(tái)積電的規(guī)模較小的當(dāng)?shù)馗?jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)華電子(UMC.US)也暫停了部分工廠的機(jī)械設(shè)備，并疏散了新竹和臺(tái)南中心的部分生產(chǎn)設(shè)施的員工。

從臺(tái)積電到聯(lián)電，再到日月光半導(dǎo)體，這些來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的芯片制造公司所生產(chǎn)的芯片覆蓋全球80%左右的消費(fèi)電子，絕大多數(shù)用于PC、iPhone系列智能手機(jī)，甚至部分應(yīng)用于電動(dòng)汽車以及高性能計(jì)算，這些芯片基本上都由臺(tái)灣芯片公司進(jìn)行生產(chǎn)和封裝。

臺(tái)積電生產(chǎn)線受阻，大洋彼岸的英偉達(dá)和AMD惴惴不安

在當(dāng)前AI芯片需求激增背景下，作為全球AI芯片領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)以及AMD AI芯片唯一代工廠，臺(tái)積電可謂以一己之力卡著英偉達(dá)與AMD這兩大AI芯片領(lǐng)導(dǎo)者的脖子。時(shí)隔四年之久，有著“芯片代工之王”稱號(hào)的臺(tái)積電3月份重返全球上市公司市值前十之列，臺(tái)積電美股ADR今年以來(lái)漲幅高達(dá)32%，大幅跑贏費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)，并且ADR股價(jià)在3月份創(chuàng)下歷史新高，臺(tái)股價(jià)格則逼近歷史新高。

目前需求最為旺盛的AI訓(xùn)練/推理端高性能AI芯片，比如英偉達(dá)H100、AMD MI300系列AI GPU，全線應(yīng)用于全球各大數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器端。而英偉達(dá)和AMD這兩大AI芯片領(lǐng)域最強(qiáng)勢(shì)力均集中采用臺(tái)積電5nm制程，后續(xù)新推出的AI芯片有望采用基于臺(tái)積電chiplet 2.5D/3D先進(jìn)封裝的3nm搭配4nm制程。

臺(tái)積電當(dāng)前憑借其領(lǐng)先業(yè)界的2.5D/3D先進(jìn)封裝吃下市場(chǎng)幾乎所有5nm及以下制程高端芯片封裝訂單，并且先進(jìn)封裝產(chǎn)能遠(yuǎn)無(wú)法滿足需求，英偉達(dá)H100供不應(yīng)求正是受限于臺(tái)積電2.5D級(jí)別的 CoWoS封裝產(chǎn)能。

然而，臺(tái)積電的芯片生產(chǎn)線，即使是最輕微的震動(dòng)也容易受到劇烈影響。一次輕微的地震帶來(lái)的刻蝕、沉積薄膜等制造誤差和瑕疵非常有可能毀掉一整個(gè)硅片，進(jìn)而有可能毀掉一條需要眾多高端制造設(shè)備共同參與的5nm以及以下先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)線。

并且更加值得注意的是，對(duì)于擁有更高邏輯密度，更復(fù)雜電路設(shè)計(jì)，以及對(duì)芯片制造設(shè)備更高的功率和精準(zhǔn)度要求的AI芯片來(lái)說(shuō)，設(shè)備暫停運(yùn)作以及硅片損毀對(duì)于AI芯片短期產(chǎn)能的影響可能要大得多。此前有媒體爆料稱，由于英偉達(dá)H100、H200以及B200系列AI 芯片訂單數(shù)量無(wú)比龐大，加之AMD MI300系列訂單同樣火爆，基于臺(tái)積電3nm、4nm以及5nm先進(jìn)制程的先進(jìn)封裝產(chǎn)能已全線滿載。目前暫不清楚AI芯片產(chǎn)能以及5nm以及以下的先進(jìn)制程受影響程度。

臺(tái)積電在臺(tái)灣股市的股價(jià)早盤下跌約1.5%，聯(lián)電股價(jià)下跌不到1%。

“臺(tái)積電的安全系統(tǒng)目前運(yùn)行正常。為了確保人員安全，一些芯片代工廠已按照公司程序進(jìn)行了疏散?！薄拔覀兡壳罢诖_認(rèn)地震帶來(lái)的細(xì)節(jié)層面影響。”臺(tái)積電在最新的一份聲明中表示。

臺(tái)灣地震進(jìn)一步催化全球生產(chǎn)線擴(kuò)張之勢(shì)

臺(tái)灣容易發(fā)生地震的主要原因在于，該地區(qū)靠近兩個(gè)構(gòu)造板塊的交匯處。然而，中國(guó)臺(tái)灣可謂是全球智能手機(jī)芯片以及人工智能芯片等最先進(jìn)消費(fèi)電子以及高性能應(yīng)用場(chǎng)景所需的80%，甚至90%先進(jìn)制程芯片的來(lái)源地。

長(zhǎng)期以來(lái)，芯片行業(yè)各大高管以及美國(guó)等國(guó)的政府官員一直在呼吁，全面推動(dòng)包括臺(tái)積電、三星電子以及美光在內(nèi)的芯片制造領(lǐng)導(dǎo)者在地理位置上實(shí)現(xiàn)多元化。

但是臺(tái)積電目前正在日本和美國(guó)進(jìn)行的芯片產(chǎn)能擴(kuò)張項(xiàng)目仍然將需要一段時(shí)間才能達(dá)到全速。近日有媒體爆料稱，臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的大型芯片廠建設(shè)進(jìn)度加速，最快將于4月中旬進(jìn)行首條芯片生產(chǎn)線試產(chǎn)，原定于2025上半年量產(chǎn)的規(guī)劃，有機(jī)會(huì)提前在2024年底實(shí)現(xiàn)。

此外，臺(tái)積電位于熊本的第一家芯片工廠已經(jīng)正式開(kāi)業(yè)，預(yù)計(jì)下半年全面投產(chǎn)，其制程將以 22/28nm 為主，還有少量的12/16nm芯片生產(chǎn)線。與此同時(shí)日本政府向臺(tái)積電位于熊本的第二工廠提供至多7320億日元(約48.6億美元)補(bǔ)貼，該工廠擬于2024年底開(kāi)始建設(shè)，聚焦于5nm等高端制程。