英特爾(INTC.US)“芯片代工夢”至暗時刻即將熬過! 欲挑戰(zhàn)臺積電霸主地位

智通財經(jīng)APP獲悉，美國老牌芯片巨頭英特爾(INTC.US)美東時間周二下午宣布，為全球邁入人工智能(AI)時代而量身打造的英特爾“芯片代工業(yè)務(wù)”(Foundry Business)計劃在2030年實現(xiàn)整個業(yè)務(wù)盈虧平衡，同時還預(yù)計代工業(yè)務(wù)經(jīng)營虧損將在2024年達到峰值。然而，在公布這一消息后，英特爾的股價在美股盤后交易暴跌，一度下跌超4%至41.950美元。

英特爾在周二公布了其產(chǎn)品和芯片代工廠的最新財務(wù)狀況，并且向投資者們展示了各自業(yè)務(wù)的利潤預(yù)期。總體來看，英特爾所公布的最新財務(wù)狀況結(jié)構(gòu)反映了英特爾向芯片代工經(jīng)營模式的全面過渡，以推動更高的透明度、成本節(jié)約和業(yè)績增長。

英特爾預(yù)計，該公司旗下的芯片代工廠的整體經(jīng)營虧損預(yù)計將在2024年達到峰值，并計劃從現(xiàn)在到2030年的某個時間實現(xiàn)高達40%的Non-GAAP準(zhǔn)則下毛利率以及高達30%的Non-GAAP準(zhǔn)則下營業(yè)利潤率。到2030年，英特爾預(yù)計其芯片代工廠有望成為全球第二大規(guī)模的代工廠，其規(guī)模可能僅略輸于芯片代工之王臺積電(TSM.US)。

英特爾首席執(zhí)行官蓋爾辛格(Pat Gelsinger)在最新報告中表示:“英特爾作為世界級芯片制造商和無晶圓廠技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的獨特地位，為推動這兩個互補業(yè)務(wù)的長期可持續(xù)型增長創(chuàng)造了重大機遇?！?/p>

“實施這一全新的模式標(biāo)志著我們 IDM 2.0 轉(zhuǎn)型過程中取得的一項關(guān)鍵成就，我們磨練了我們的執(zhí)行引擎，建立了業(yè)界第一家也是唯一一家擁有全球不同地理位置、領(lǐng)先制造能力的系統(tǒng)級芯片代工廠，并啟動了我們的使命，即實現(xiàn)‘AI無處不在’?！鄙w爾辛格在報告中強調(diào)。

英特爾CEO蓋爾辛格還表示，公司業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型正在順暢進行，將比芯片制造領(lǐng)域的競爭對手“領(lǐng)先一步”實現(xiàn)更加先進的18A制程節(jié)點，而18A先進制程將使得英特爾在成本方面重新與競爭對手持平?！?8A”等芯片制造類別，既指英特爾規(guī)劃的1.8nm級別芯片，也指英特爾所規(guī)劃的3D chiplet先進封裝工藝路線圖。

據(jù)了解，英特爾的芯片代工業(yè)務(wù)包括芯片代工技術(shù)開發(fā)，芯片代工制造與先進封裝和供應(yīng)鏈服務(wù)，以及代工服務(wù)，現(xiàn)在芯片代工業(yè)務(wù)是英特爾旗下的一個獨立的運營部門，擁有自己的損益表。

該公司報告稱，英特爾芯片代工廠目前“與外部客戶的預(yù)期終身交易價值超過150億美元”?！斑@種模式旨在實現(xiàn)顯著的成本節(jié)約效應(yīng)、經(jīng)營效率和資產(chǎn)價值，”英特爾首席財務(wù)官戴維·辛斯納 (David Zinsner) 表示。

同樣在周二，英特爾宣布任命洛倫佐?弗洛雷斯(Lorenzo Flores)為英特爾芯片代工廠的首席財務(wù)官。他曾擔(dān)任Xilinx的首席財務(wù)官。

“天時地利人和”集于一身，有分析師看好英特爾股價升至100美元

在英特爾獲得巨額的美國政府補貼的消息公布之后，知名投資機構(gòu)Global Equities Research將英特爾未來12個月的目標(biāo)股價從65美元大幅上調(diào)至每股100美元，并表示即使這個看似“天價”目標(biāo)也可能也偏向保守。但是在周二美股盤后，英特爾的股價一度下跌超4%至41.950美元，截至發(fā)稿徘徊在42.260美元。

美國商務(wù)部依據(jù)《芯片法案》向英特爾提供了高達85億美元的直接補貼，以幫助其支付在美國亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州全面擴大芯片制造產(chǎn)能。

Global Equities 在一份最新研報中表示，美國政府高額補貼將全面助力英特爾實現(xiàn)高端芯片代工領(lǐng)導(dǎo)者這一雄心壯志，進而助力英特爾未來成為“下一代AI芯片”制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍人物。Global Equities表示，主要因英特爾擁有 18A、14A 和 10A 這些最先進芯片制程技術(shù)路線，對于英偉達、AMD等芯片巨頭未來更高性能的AI芯片量產(chǎn)計劃至關(guān)重要。

按照Global Equities 的說法，英特爾可謂占盡“天時地利人和”。英特爾趕上全球邁入AI時代的開端乃“天時”;市場需求，尤其是英偉達與AMD等專注于芯片設(shè)計的美國芯片巨頭們對于AI芯片代工的需求無比旺盛乃“地利”，全球企業(yè)無比強勁的AI芯片需求將英偉達推上“全球首家市值破萬億美元芯片公司”的寶座，而立志于AI芯片代工領(lǐng)導(dǎo)者地位的英特爾有望與英偉達共同瓜分蛋糕;“人和”則是受益于美國政府發(fā)出的“芯片等高端制造業(yè)回流美國”倡議，政府對英特爾的支持只會越來越多。

英特爾信心滿滿地計劃在不遠(yuǎn)的將來讓英特爾重回全球芯片制造領(lǐng)導(dǎo)者地位，而現(xiàn)在，可能就是那個用最大力度“砸錢”的重要時刻。

美國政府撥款給英特爾的85億美元高額補貼也意味著，2022年通過的《芯片法案》所授權(quán)的530億美元政府資金中，將有整整16%將流向英特爾。Global Equities Research分析師Trip Chowdhry認(rèn)為這一消息對于英特爾看漲預(yù)期而言十分重要，并在周四將英特爾股票的目標(biāo)價大幅上調(diào)至100美元。

?考慮到英特爾目前的股價在42美元附近，Global Equities 可謂投下一張意義重大的信任票。Global Equities 分析師Chowdhry予以的目標(biāo)價意味著，這家當(dāng)前市值1800億美元左右的芯片公司將在未來12個月左右的時間里市值實現(xiàn)翻番。

“85億美元的免費政府資金是個非常樂觀的開始。但除此之外，英特爾還規(guī)劃出了能夠制造出更高性能的‘下一代’基于18A、14A 和 10A 制程工藝AI芯片的芯片制造公司，而英特爾的高端芯片制造技術(shù)，可謂是推動AI技術(shù)加速發(fā)展所必需的技術(shù)。”分析師Chowdhry在報告中寫道。

Chowdhry表示，雖然芯片制造商，比如臺積電和三星電子也在積極探索3D堆疊技術(shù)，但英特爾似乎是領(lǐng)頭羊。Chowdhry表示，在美國政府提供的資金支持之下，英特爾有能力更快速開發(fā)領(lǐng)先全球的3D先進封裝工藝以及量產(chǎn)基于18A、14A 和 10A 先進制程工藝的芯片，而這些技術(shù)是制造更高性能AI芯片的核心技術(shù)。因此Chowdhry預(yù)計在美國政府支持下英特爾極有可能脫穎而出，甚至英特爾有可能在今年實現(xiàn)扭虧為盈，然后在未來幾年超越其競爭對手。

英特爾表示，其名為Foveros的3D先進封裝技術(shù)是一種首創(chuàng)的芯片堆疊解決方案，預(yù)計AI芯片將成為該技術(shù)的最大規(guī)模應(yīng)用對象;英特爾的該技術(shù)可以使處理器的計算塊垂直堆疊、而不是并排堆疊。英特爾表示，其規(guī)劃到2025年3D Foveros封裝的產(chǎn)能將達到當(dāng)前水平的四倍。

Foveros從技術(shù)特點來看領(lǐng)先于臺積電2.5D CoWoS技術(shù)，F(xiàn)overos 3D先進封裝的關(guān)鍵特點是通過極其細(xì)小的間距(36微米微凸點，大多數(shù)情況下可能是銅柱)實現(xiàn)芯片間的面對面(F2F)連接，這種連接方式對于高性能應(yīng)用場景，比如AI訓(xùn)練/推理尤為重要，因為它可以顯著擴展互聯(lián)密度和降低線路寄生效應(yīng)，從而提升性能和效率。

當(dāng)前AI芯片需求可謂無比強勁，未來很長一段時間可能也是如此。知名市場研究機構(gòu)Precedence Research近期發(fā)布的AI芯片市場規(guī)模預(yù)測報告顯示，預(yù)計到2032年涵蓋CPU、GPU、ASIC以及FPGA等類型AI芯片市場規(guī)模將從2023年的約219億美元激增至2274.8億美元，2023-2032年復(fù)合增速接近30%。