中金：受益于AI快速發(fā)展趨勢(shì) IC載板行業(yè)有望迎來快速增長

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中金發(fā)布研報(bào)稱，IC載板為半導(dǎo)體封裝中關(guān)鍵的封裝材料，其中ABF載板主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中，隨著英偉達(dá)H100、GH200等GPU產(chǎn)品推出，其對(duì)于載板的面積、數(shù)據(jù)傳輸及功耗等性能要求逐漸提升。受益于AI快速發(fā)展趨勢(shì)，IC載板尤其是ABF載板的重要性及市場(chǎng)規(guī)模有望迎來快速增長。

中金觀點(diǎn)主要如下：

IC載板為關(guān)鍵封裝材料，ABF載板承擔(dān)“算力基座”功能

IC載板介于芯片與PCB之間，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸連接，其中ABF載板由于其獨(dú)特的增層結(jié)構(gòu)，具有多層數(shù)、細(xì)線路等優(yōu)勢(shì)，更適配于更先進(jìn)制程I/O端口數(shù)較多的場(chǎng)景，隨著日益增長的算力需求及臺(tái)積電CoWoS工藝的發(fā)展，下游企業(yè)對(duì)ABF載板的要求也逐漸提升，主要體現(xiàn)于：1）更大的面積（目前已向110mm*110mm以上發(fā)展）；2）更精細(xì)的線寬線距（L/S向5/5μm以下發(fā)展）；3）更高的層數(shù)（向20層9/2/9結(jié)構(gòu)以上發(fā)展）。

IC載板市場(chǎng)規(guī)模有望增長迅速：

IC載板下游終端市場(chǎng)主要用于PC、通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。中金認(rèn)為，隨著傳統(tǒng)PC市場(chǎng)的回暖，以及AI催生出的AI PC、AI服務(wù)器GPU等需求，IC載板尤其是ABF載板市場(chǎng)規(guī)模有望快速增長，根據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)，2022年先進(jìn)IC載板市場(chǎng)規(guī)模為151.4億美元，同時(shí)預(yù)計(jì)至2028年市場(chǎng)規(guī)模有望提升至289.6億美元，2022-2028年CAGR達(dá)11%，其中2022年ABF載板市場(chǎng)規(guī)模為48.1億美元，Yole預(yù)計(jì)至2028年市場(chǎng)規(guī)模有望增長至106.5億美元。

目前全球ABF載板市場(chǎng)由日本及中國臺(tái)灣企業(yè)壟斷，國產(chǎn)化率仍較低

根據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)，2022年全球ABF載板供應(yīng)商中IBIDEN以21%的份額占據(jù)第一，欣興電子以18.9%的份額位居第二，此外其他供應(yīng)商包括南亞電路（13.3%）、Shinko（12.2%）、AT&S（10.8%）、景碩（8.8%）。目前中國大陸IC載板行業(yè)起步較晚，目前處于加速追趕階段?？春梦磥鞟BF載板領(lǐng)域國產(chǎn)化率有望逐步提升。

風(fēng)險(xiǎn)

IC載板國產(chǎn)化進(jìn)程放緩，下游需求恢復(fù)放緩，AI大模型發(fā)展不及預(yù)期。