中銀證券:消費(fèi)電子行業(yè)或迎復(fù)蘇 關(guān)注新技術(shù)帶來(lái)的設(shè)備增量

未來(lái)在“被動(dòng)換機(jī)”需求和AI PC等新產(chǎn)品刺激下的“主動(dòng)換機(jī)”需求雙重刺激下,消費(fèi)電子行業(yè)景氣度有望持續(xù)回暖。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,中銀證券發(fā)布研究報(bào)告稱,智能手機(jī)和PC等消費(fèi)電子產(chǎn)品在經(jīng)歷了長(zhǎng)時(shí)間的銷量下滑之后,產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存去化接近尾聲,未來(lái)在“被動(dòng)換機(jī)”需求和AI PC等新產(chǎn)品刺激下的“主動(dòng)換機(jī)”需求雙重刺激下,消費(fèi)電子行業(yè)景氣度有望持續(xù)回暖,相關(guān)3C設(shè)備有望充分受益,另外鈦合金、XR設(shè)備、折疊屏等新材料、新產(chǎn)品、新技術(shù)的快速導(dǎo)入,也為相關(guān)設(shè)備廠商帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇,給予行業(yè)強(qiáng)于大市評(píng)級(jí)。

中銀證券觀點(diǎn)如下:

消費(fèi)電子終端需求否極泰來(lái),多維度需求帶動(dòng)行業(yè)回暖。

智能手機(jī)和PC等消費(fèi)電子產(chǎn)品在經(jīng)歷了長(zhǎng)時(shí)間的銷量下滑之后,產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存去化接近尾聲,出貨量增速已經(jīng)見(jiàn)底回升,出現(xiàn)邊際改善跡象。展望未來(lái),首先,智能手機(jī)和PC均臨近換機(jī)周期臨界點(diǎn),“被動(dòng)換機(jī)”需求有望復(fù)蘇;其次,具備更強(qiáng)AI能力的智能手機(jī)以及AI PC的推出,或?qū)⒋碳ぁ爸鲃?dòng)換機(jī)”需求;最后,XR設(shè)備在硬件迭代和內(nèi)容成熟的驅(qū)動(dòng)下,有望打開(kāi)消費(fèi)級(jí)市場(chǎng),迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。因此,在多重因素的影響下,有望帶動(dòng)消費(fèi)電子行業(yè)景氣度持續(xù)回暖

3C設(shè)備涉及種類眾多,需求受下游產(chǎn)品周期影響具有一定的周期性。

3C產(chǎn)品的生產(chǎn)流程復(fù)雜、工序良多,并且具備較強(qiáng)的定制化屬性,因此專用設(shè)備眾多,據(jù)智研咨詢的統(tǒng)計(jì),截至2022年全球3C自動(dòng)化設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為503.79億美元,其中中國(guó)作為全球最大的3C產(chǎn)品制造國(guó)占比超過(guò)60%。目前智能制造裝備主要技術(shù)已趨于成熟,推動(dòng)下游客戶設(shè)備采購(gòu)需求增長(zhǎng)的主要因素為新產(chǎn)品旺盛的市場(chǎng)需求帶來(lái)的產(chǎn)能擴(kuò)張,以及新產(chǎn)品較大幅度的工藝變化帶來(lái)的對(duì)設(shè)備更新?lián)Q代的需求。隨著消費(fèi)電子行業(yè)的復(fù)蘇,3C設(shè)備有望迎來(lái)新一輪的需求上行。

鈦合金加速導(dǎo)入,帶來(lái)新的成型及加工工藝需求。

由于鈦合金輕量化和高強(qiáng)度的特性,可以滿足消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)材料的減重、堅(jiān)固、耐磨等多重需求,2023年以來(lái)包括蘋(píng)果、三星、小米等手機(jī)廠商紛紛發(fā)布了鈦合金相關(guān)產(chǎn)品,未來(lái)隨著技術(shù)進(jìn)步、成本下降,鈦合金在消費(fèi)電子領(lǐng)域的滲透率有望快速提升。由于鈦金屬熱導(dǎo)率小、化學(xué)活性高、變形系數(shù)小、彈性回復(fù)較大的特性,造成鈦合金成型及加工難度較大,目前鈦合金主要有CNC加工和3D打印兩種主要的加工成型方式,隨著鈦合金應(yīng)用的推廣,將增加相關(guān)切削設(shè)備、刀具耗材、拋磨設(shè)備、3D打印設(shè)備的需求。

XR設(shè)備快速發(fā)展,相關(guān)設(shè)備迎來(lái)新機(jī)遇。

XR設(shè)備行業(yè)在經(jīng)歷過(guò)數(shù)次熱潮之后,受到內(nèi)容開(kāi)發(fā)商數(shù)量和應(yīng)用場(chǎng)景有限的制約,一直尚未真正普及。蘋(píng)果MR產(chǎn)品的發(fā)售,在軟硬件方面提出諸多創(chuàng)新,尤其是通過(guò)投資并購(gòu)和專利研發(fā)布局內(nèi)容生態(tài),有望打破產(chǎn)業(yè)瓶頸,帶動(dòng)XR行業(yè)進(jìn)入新的發(fā)展階段。顯示屏、光學(xué)模組作為XR設(shè)備創(chuàng)新的聚焦點(diǎn),Micro-LED和Pancake光學(xué)膜組的不斷迭代或?qū)⒋呱嚓P(guān)機(jī)械設(shè)備新機(jī)遇。

投資建議:建議關(guān)注消費(fèi)電子行業(yè)復(fù)蘇以及新產(chǎn)品、新技術(shù)帶來(lái)的相關(guān)設(shè)備投資機(jī)會(huì):

1)消費(fèi)電子行業(yè)復(fù)蘇,建議關(guān)注燕麥科技(688312.SH)、賽騰股份(603283.SH)、勁拓股份(300400.SZ)等;

2)AI PC、XR等新產(chǎn)品帶來(lái)的需求增量,推薦杰普特(688025.SH)、春秋電子(603890.SH)、智立方(301312.SZ)等;

3)鈦合金滲透率提升帶來(lái)的成型和加工設(shè)備及耗材需求,推薦創(chuàng)世紀(jì)(300083.SZ)、鼎泰高科(301377.SZ)等。

風(fēng)險(xiǎn)提示:宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇不及預(yù)期;新產(chǎn)品或新技術(shù)的市場(chǎng)接受程度不及預(yù)期;技術(shù)迭代的風(fēng)險(xiǎn);市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)。

智通聲明:本內(nèi)容為作者獨(dú)立觀點(diǎn),不代表智通財(cái)經(jīng)立場(chǎng)。未經(jīng)允許不得轉(zhuǎn)載,文中內(nèi)容僅供參考,不作為實(shí)際操作建議,交易風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。更多最新最全港美股資訊,請(qǐng)點(diǎn)擊下載智通財(cái)經(jīng)App
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