華虹半導(dǎo)體(01347)發(fā)布2023年度業(yè)績(jī)，股東應(yīng)占溢利2.8億美元，同比下降37.8%

智通財(cái)經(jīng)APP訊，華虹半導(dǎo)體(01347)發(fā)布截至2023年12月31日止年度業(yè)績(jī)，2023年的盛夏，華虹半導(dǎo)體正式登陸科創(chuàng)板，晉升“A+H”兩地上市企業(yè)的行列，與資本市場(chǎng)更為緊密地相擁。以此為契機(jī)，助力公司12英寸產(chǎn)線的展翅高飛、8英寸產(chǎn)線的精益求精，以及特色工藝技術(shù)的深入研發(fā)。

面臨全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩，市場(chǎng)需求萎縮、原材料和人力成本上漲等嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，在本報(bào)告期內(nèi)，公司業(yè)績(jī)銷售收入為22.861億美元，較2022年回落了7.7%;整體毛利率也遭遇了挑戰(zhàn)，下滑至21.3%，較上年度減少了12.8個(gè)百分點(diǎn)。母公司擁有人應(yīng)占溢利2.8億美元，同比下降37.8%。在嚴(yán)峻的市場(chǎng)環(huán)境下，華虹半導(dǎo)體依然保持著堅(jiān)韌不拔的發(fā)展態(tài)勢(shì)，積極調(diào)整戰(zhàn)略布局、加強(qiáng)內(nèi)部管理、加大研發(fā)投入，力求在逆境中尋求突破、精準(zhǔn)把握回暖先機(jī)。

截至2023年底，公司折合8英寸月產(chǎn)能擴(kuò)充至39.1萬(wàn)片，全年付運(yùn)晶圓達(dá)到410.3萬(wàn)片。其中，華虹無(wú)錫的9.45萬(wàn)片月產(chǎn)能已完全釋放，IC工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋90~65/55納米，不僅是全球領(lǐng)先的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。2023年6月，投資達(dá)67億美元的華虹制造項(xiàng)目啟動(dòng)，將新建一條月產(chǎn)能8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。6月項(xiàng)目正式開(kāi)工，12月主廠房鋼屋架吊裝完成，再現(xiàn)“華虹速度”。無(wú)錫制造基地的產(chǎn)能釋放，將為長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的完善和發(fā)展提供強(qiáng)有力的支撐。同時(shí)，公司也將繼續(xù)秉承“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、科技引領(lǐng)”的發(fā)展理念，以高質(zhì)量發(fā)展為主線，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，為中國(guó)乃至全球集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展作出更大貢獻(xiàn)。