華虹半導(dǎo)體(01347)發(fā)布2023年度業(yè)績快報(bào)，歸母凈利潤19.36億元 同比減少35.64%

智通財(cái)經(jīng)APP訊，華虹半導(dǎo)體(01347)發(fā)布2023年度業(yè)績快報(bào)，該集團(tuán)取得營業(yè)總收入人民幣162.32億元(單位下同)，同比減少3.3%;歸屬于母公司所有者的凈利潤19.36億元，同比減少35.64%;基本每股收益1.31元。

根據(jù)第三方調(diào)研機(jī)構(gòu) IBS 數(shù)據(jù)顯示，受到終端消費(fèi)市場持續(xù)萎靡影響，全球半導(dǎo)體市場2023年下滑約 10%，晶圓代工市場亦遭遇挑戰(zhàn)，預(yù)測下滑約 10%~15%。半導(dǎo)體行業(yè)處于面對需求疲軟、庫存高企、價(jià)格壓力、代工廠產(chǎn)能利用率較低等多重壓力階段，芯片供過于求推高庫存并導(dǎo)致芯片價(jià)格持續(xù)走低。

受此影響，公司平均銷售價(jià)格和產(chǎn)能利用率出現(xiàn)下降，再加上產(chǎn)能擴(kuò)充，新產(chǎn)品研發(fā)加速，折舊費(fèi)用和研發(fā)費(fèi)用上升，使得公司營業(yè)利潤、利潤總額和歸屬母公司所有者的凈利潤都出現(xiàn)了一定幅度的下降。

本報(bào)告期內(nèi)營業(yè)利潤、利潤總額、歸屬于母公司所有者的凈利潤、歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤、基本每股收益較上年同期下降幅度超過30%以上，主要是由于平均銷售價(jià)格下降和產(chǎn)能利用率下降及研發(fā)費(fèi)用上升所致。

本報(bào)告期末總資產(chǎn)、歸屬于母公司的所有者權(quán)益、歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)較本報(bào)告期初增長，主要由于公司本年度于科創(chuàng)板發(fā)行股份募集資金到位、華虹制造(無錫)項(xiàng)目少數(shù)股東實(shí)繳出資，及華虹無錫一期增資擴(kuò)產(chǎn)2.95萬片/月等項(xiàng)目本報(bào)告期投入增加所致。