國信證券：維持華虹半導體(01347)“買入”評級 看好國內(nèi)特色工藝晶圓代工龍頭長期前景

智通財經(jīng)APP獲悉，國信證券發(fā)布研究報告稱，維持華虹半導體(01347)“買入”評級，看好國內(nèi)特色工藝晶圓代工龍頭長期前景。根據(jù)公司公告，該行下調(diào)公司2023年營收至22.86億美元(前值22.91億美元)，上調(diào)凈利潤至2.80億美元(前值2.70億美元)；根據(jù)公司指引以及當前工業(yè)和汽車半導體需求前景暫不明確，下調(diào)2024-2025年營收至20.68/24.90億美元，加之前述公司折舊壓力上升，下調(diào)凈利潤至0.97/2.76億美元。

國信證券主要觀點如下：

4Q23營收和毛利率達指引，1Q24預計繼續(xù)業(yè)績筑底。

公司發(fā)布未經(jīng)審核業(yè)績：4Q23實現(xiàn)銷售收入4.55億美元(YoY-27.8%，QoQ-19.9%)，毛利率為4.0%(YoY-34.2pct，QoQ-12.1pct)，均位于指引區(qū)間(營收4.5-5.0億美元，毛利率3%-5%)。2023年公司總計實現(xiàn)銷售收入22.86億美元(YoY-7.7%)，毛利率降至21.3%(YoY-12.8pct)，母公司擁有人應(yīng)占利潤降至2.80億美元(YoY-37.8%)。公司指引1Q24銷售收入約4.5-5.0億美元之間，毛利率約在3%-6%之間，與4Q23業(yè)績相當。

MCU、電源管理、NOR等需求下降，4Q23出貨量環(huán)比下降12%。

4Q23付運折合8寸晶圓951千片(YoY-4.1%，QoQ-11.7%)，產(chǎn)能利用率為84.1%(YoY-19.1pct，QoQ-2.7pct)。其中8寸晶圓收入2.51億美元(YoY-36.9%，QoQ-16.2%)，產(chǎn)能利用率91.0%(YoY-14.9pct，QoQ-4.3pct)；12寸晶圓收入2.70億(YoY-27.7%，QoQ-24.2%)，產(chǎn)能利用率77.5%(YoY-9.1pct，QoQ-2.7pct)。當前MCU、電源管理、智能卡、NOR等需求下降，IGBT及CIS需求增長。2023年公司總計付運折合8寸晶圓4103千片(YoY+0.4%)，產(chǎn)能利用率94.3%(YoY-13.1pct)。

無錫新廠預計2024年底投產(chǎn)，公司進入高資本開支投入期。

4Q23公司資本開支1.94億美元，其中華虹8寸0.29億美元、華虹無錫1.22億美元、華虹制造1.81億美元。截至4Q23末，公司折合8英寸月產(chǎn)能增加至39.1萬片，其中華虹無錫已到達到9.45萬片12寸晶圓的月產(chǎn)能；華虹無錫制造項目建設(shè)階段在按計劃推進中，預計將于2024年底建成投片，形成1.5-2萬片12寸月產(chǎn)能，于3Q25完成第一階段即4萬片月產(chǎn)能建設(shè)，并在三年內(nèi)逐步形成8.3萬片12寸晶圓的月產(chǎn)能。因此該行預計公司2024年-2026年資本開支將顯著提升，兩座新晶圓產(chǎn)線陸續(xù)投產(chǎn)亦帶來顯著折舊提升。