港股概念追蹤 |高盛談HBM四年十倍的市場 半導體封裝設(shè)備受關(guān)注（附概念股）

據(jù)媒體援引知情人士透露的消息報道稱，來自韓國的存儲芯片巨頭SK海力士(SK Hynix)計劃投資大約40億美元，在美國印第安納州西拉斐特(West Lafayette)新建大型的先進芯片封裝工廠，力爭擴張HBM存儲產(chǎn)能以滿足英偉達龐大需求。

知情人士表示，該大型先進封裝工廠可能于2028年開始運營。SK海力士為英偉達(NVDA.US)高性能AI GPU——H100 HBM存儲系統(tǒng)的獨家供應(yīng)商，此外，SK海力士當前已開始全面量產(chǎn)集成英偉達AI GPU的新一代HBM存儲——HBM3E，首批出貨將于本月交付給AI芯片霸主英偉達。

高盛認為，HBM市場供不應(yīng)求的情況未來幾年將持續(xù)，SK海力士、三星和美光等主要玩家將持續(xù)受益，其中海力士在未來2-3年將保持其50%以上的市場份額。高盛重申對海力士和三星的買入評級，并提高目標價。

HBM產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)概念企業(yè)：

ASMPT（00522）：ASMPT是2.5D先進封裝熱壓式覆晶焊接(TCB)的主要供應(yīng)商，技術(shù)應(yīng)用于臺積電CoWoS及HBM等產(chǎn)品。機構(gòu)預計生成式人工智能(GenAI)將推動公司先進封裝半導體生產(chǎn)設(shè)備(SPE)業(yè)務(wù)發(fā)展。ASMPT SPE業(yè)務(wù)收入隨著中國成熟製程節(jié)點產(chǎn)能的擴張，半導體周期將趨于穩(wěn)定好轉(zhuǎn)，2024至2026年SPE業(yè)務(wù)收入將再次錄得正增長。ASMPT訂單量于今年首季觸底反彈，高盛認為是復蘇早期跡象，指出雖然2023年新增訂單主要來自于SMT解決方案業(yè)務(wù)的推動，但相信隨著汽車SMT增長恢復正?；约癆I應(yīng)用驅(qū)動先進封裝增長，今年公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)料將重新轉(zhuǎn)移至半導體。