AI存儲市場爭奪戰(zhàn)白熱化 三星(SSNLF.US)加入英偉達(NVDA.US)HBM芯片供應(yīng)鏈

智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)報道，英偉達(NVDA.US)計劃在其人工智能處理器中使用三星電子(SSNLF.US)的高帶寬存儲(HBM)芯片。英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在一次新聞發(fā)布會上表示，英偉達在HBM上“投入了大量資金”。黃仁勛補充說，英偉達正在對三星的芯片進行認證，并計劃在未來使用它們。

英偉達本周舉行一年一度的GTC開發(fā)者大會。該公司已經(jīng)發(fā)布了幾項公告，包括推出新的Blackwell GPU平臺。

SK海力士周二表示，已開始批量生產(chǎn)用于人工智能芯片組的下一代HBM。SK海力士沒有透露其客戶，但有消息稱，其首批芯片將交付給英偉達。

三星、SK海力士和美光(MU.US)在存儲領(lǐng)域展開競爭，HBM芯片被視為人工智能加速器的關(guān)鍵，因為它比其他存儲芯片更節(jié)能，處理速度更快。

美光上月表示，已開始量產(chǎn)其高帶寬存儲半導(dǎo)體HBM3E，用于英偉達的H200 Tensor Core GPU。