中信證券：算力東風(fēng)起 金屬軟磁芯片電感滲透率加速提升

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中信證券發(fā)布研究報(bào)告稱，AI產(chǎn)業(yè)快速升溫和算力需求高速增長(zhǎng)的背景下，AI芯片加速向高性能和大功率方向發(fā)展，驅(qū)動(dòng)相關(guān)材料的技術(shù)變革和需求放量，其中金屬軟磁芯片電感憑借耐大電流+小型化特性在大算力場(chǎng)景取代鐵氧體電感并且滲透率提升有望加速，該行預(yù)計(jì)2023-2027年全球金屬軟磁芯片電感市場(chǎng)規(guī)模CAGR達(dá)76%，高壁壘下競(jìng)爭(zhēng)格局有望維持高度集中的態(tài)勢(shì)。

中信證券觀點(diǎn)如下：

算力時(shí)代AI芯片的性能和功率加速提升，驅(qū)動(dòng)相關(guān)材料的技術(shù)變革和需求放量。

全球AI市場(chǎng)快速升溫，不僅催生新的商業(yè)場(chǎng)景，更加速傳統(tǒng)行業(yè)的迭代更新，目前算力增長(zhǎng)是促進(jìn)AI發(fā)展的核心因素，預(yù)計(jì)未來5年全球算力規(guī)模增速超50%，2030年有望超過20ZFlops。在算力需求高速增長(zhǎng)的背景下，AI芯片尤其是數(shù)據(jù)中心AI芯片將加速向高性能和大功率方向發(fā)展，其中該行更關(guān)注具備明顯技術(shù)變革的環(huán)節(jié)，疊加需求放量，相應(yīng)材料的彈性非?？捎^。

金屬軟磁芯片電感依靠耐大電流+小型化的特性在大算力場(chǎng)景取代鐵氧體電感。

隨著AI芯片功率增加，鐵氧體電感已無法滿足大電流的需求，金屬軟磁材料的飽和磁通密度是鐵氧體的2倍以上，因此具備出色的直流疊加特性，屬于適合大電流的材料。同時(shí)，性能相當(dāng)?shù)那闆r下，金屬軟磁芯片電感與鐵氧體電感相比能縮小50%-75%體積。未來金屬軟磁芯片電感有望成為大功率AI芯片的主流電感解決方案，目前英偉達(dá)H100采用的電感即金屬軟磁芯片電感。

三大因素加速金屬軟磁芯片電感滲透率提升，預(yù)計(jì)2023-2027年市場(chǎng)規(guī)模CAGR達(dá)76%。

首先，主要AI芯片廠商后續(xù)推出的數(shù)據(jù)中心AI芯片的功率預(yù)計(jì)基本都在700W或以上，大概率采用金屬軟磁芯片電感方案;其次，越來越多的算力需求下沉到邊緣和終端，該行認(rèn)為金屬軟磁芯片電感能憑借小型化優(yōu)勢(shì)可起到整體降本的效果，從而替代部分鐵氧體電感的市場(chǎng);最后，電源模塊廠商致力于在小型化、高功率密度方面努力，使用金屬軟磁芯片電感替代鐵氧體電感能很好地實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。綜上，金屬軟磁芯片電感的滲透率提升有望加速，該行預(yù)計(jì)2023年全球金屬軟磁芯片電感市場(chǎng)規(guī)模為1.9億元，2027年達(dá)到18.0億元，對(duì)應(yīng)CAGR達(dá)76%。

認(rèn)證+工藝構(gòu)筑雙重門檻，競(jìng)爭(zhēng)格局高度集中且有望維持。

金屬軟磁芯片電感廠商需要得到AI芯片廠商的認(rèn)證，對(duì)產(chǎn)品可靠性和性能指標(biāo)的要求較高，從而需要廠商在粉末制備技術(shù)和一體成型技術(shù)這兩大核心制造工藝上的深厚技術(shù)積累。目前僅鉑科新材和乾坤科技能夠供應(yīng)大算力領(lǐng)域的金屬軟磁芯片電感，該行認(rèn)為新玩家進(jìn)入該市場(chǎng)的難度較大，未來競(jìng)爭(zhēng)格局有望維持高度集中的態(tài)勢(shì)。

風(fēng)險(xiǎn)因素：AI商業(yè)化進(jìn)度不及預(yù)期;AI芯片出貨量不及預(yù)期;技術(shù)路線改變的風(fēng)險(xiǎn);原材料價(jià)格波動(dòng);行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇;國(guó)際產(chǎn)業(yè)環(huán)境發(fā)生重大變化的風(fēng)險(xiǎn)。