國(guó)投證券：AI應(yīng)用浪潮下 芯片電感需求有望增加

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，國(guó)投證券發(fā)布研究報(bào)告稱(chēng)，隨著AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心、AI芯片、服務(wù)器等算力基礎(chǔ)設(shè)施，對(duì)于芯片電感等電子元件要求提升。芯片電感起到為GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供電的作用。電子產(chǎn)品向高效率、高功率密度和小型化方向發(fā)展，芯片制程趨于微型化，電源模塊趨于小型化、低電壓、大電流，對(duì)芯片電感產(chǎn)品提出更高要求。重點(diǎn)關(guān)注在軟磁材料環(huán)節(jié)、軟磁粉芯環(huán)節(jié)、芯片電感產(chǎn)品環(huán)節(jié)有相關(guān)業(yè)務(wù)布局的標(biāo)的，關(guān)注：鉑科新材(300811.SZ)、悅安新材(688786.SH)、東睦股份(600114.SH)、屹通新材(300930.SZ)和龍磁科技(300835.SZ)。

國(guó)投證券觀(guān)點(diǎn)如下：

AI應(yīng)用浪潮下，高性能芯片市場(chǎng)需求大增

芯片是AI算力的主要載體，AI產(chǎn)業(yè)應(yīng)用浪潮帶動(dòng)高性能芯片的需求增長(zhǎng)。生成式AI浪潮下，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)迎來(lái)加速增長(zhǎng)。在AI大模型訓(xùn)練和推理助推算力需求、AIPC生態(tài)建立增加PC終端硬件需求、物聯(lián)網(wǎng)和5G技術(shù)下算力需求存在下沉趨勢(shì)的情況下，高性能芯片需求上升。

國(guó)內(nèi)外AI芯片產(chǎn)品升級(jí)迭代，芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)空間可觀(guān)。據(jù)中國(guó)信通院測(cè)算，預(yù)計(jì)未來(lái)五年全球算力規(guī)模的增速將在50%以上。AMD預(yù)計(jì)2027年的全球AI芯片(用于數(shù)據(jù)中心)市場(chǎng)規(guī)模4000億美元。

電子產(chǎn)品小型化趨勢(shì)下，芯片電感要求提升

芯片電感是芯片供電模塊的關(guān)鍵組成部分。隨著AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心、AI芯片、服務(wù)器等算力基礎(chǔ)設(shè)施，對(duì)于芯片電感等電子元件要求提升。芯片電感起到為GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供電的作用。電子產(chǎn)品向高效率、高功率密度和小型化方向發(fā)展，芯片制程趨于微型化，電源模塊趨于小型化、低電壓、大電流，對(duì)芯片電感產(chǎn)品提出更高要求。

芯片電感材料由鐵氧體向金屬軟磁材料轉(zhuǎn)型，金屬軟磁材料制成的芯片電感具備低電壓、耐大電流、小體積的優(yōu)點(diǎn)。作為一種重要的金屬軟磁材料，金屬磁粉芯具備高飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度，大電流下不易產(chǎn)生飽和，工作穩(wěn)定性強(qiáng)。另外，制備磁粉芯的核心材料，合金軟磁粉，其性能受到原料粉末成分、制造工藝影響較大。以羰基鐵粉、超細(xì)霧化合金粉為基礎(chǔ)原料的軟磁粉體材料，制成的一體成型電感有著小型化、輕量化、低功耗等優(yōu)勢(shì)。

芯片電感需求增長(zhǎng)空間可觀(guān)。

據(jù)該行測(cè)算，2026年全球AI服務(wù)器芯片電感市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到近11億，2022-2026CAGR25%。2026年全球AIPC芯片電感市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)約8億，2023-2026CAGR79%。2026年全球AI服務(wù)器、AIPC用芯片電感軟磁粉用量需求7853噸，2023-2026CAGR56%。

風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)不及預(yù)期，金屬價(jià)格大幅波動(dòng)，需求不及預(yù)期