智通財經(jīng)APP獲悉,瑞信發(fā)表的報告稱,2018年開始科技行業(yè)供應鏈庫存回到正常水平,令行業(yè)周期性風險減少。該行指出,下游供應鏈庫存降至約35日,整體庫存降至41日,而半導體則由去年第三季的83日降至上季的81日,維持在近五年區(qū)間70日至85日的范圍內(nèi)。而無晶圓半導體庫存降至65日,帶動無晶圓半導體及IDM庫存減至81日,反映晶圓代工客戶庫存不再是障礙。
該行指出,下游及無晶圓半導體庫存減少至正常水平,去除了增長的一大障礙,預期2018年需求與2017年相若,增長引擎亦類似,預期智能手機出貨量維持平穩(wěn),高性能元件如圖形處理、加密及人工智能等增長向好,而物聯(lián)網(wǎng)、汽車及工業(yè)亦有增長。
該行將臺積電評級上調(diào)至“跑贏大市”,認為其增長引擎多樣化可減輕手機增長放慢的影響,另外亦上調(diào)聯(lián)發(fā)科技評級至“跑贏大市”,預計其智能手機方面在今年首季將見底。在中小型股方面,該行對力成科技、勝麗國際、ASM太平洋(00522)及瑞昱半導體看法正面。