中國半導體行業(yè)全景圖！你的股是什么江湖地位？

本文來源于銀河國際TMT行業(yè)最新研究報告《中國半導體行業(yè)全景圖》，作者分析師布家杰。

雖然中國半導體公司需要時間來收窄與國際大型廠商的差距，但一些本土公司繼續(xù)以驚人的速度增長，2016年整體市場規(guī)模同比增長9.2％至1,659億美元。半導體產(chǎn)業(yè)的增長主要是受到5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、汽車電子和高性能個人電腦的發(fā)展所推動。

總的來說，中國的半導體行業(yè)可分為三個分部：a）上游，主要從事半導體設計；b）中游，主要從事半導體生產(chǎn)；c）下游公司，主要從事包裝和測試。

由于香港大部分上市公司都以半導體生產(chǎn)為重點，而投資者對其他半導體相關市場（如無晶圓廠、測試和封裝）越來越感興趣，因此我們總結了中國的半導體產(chǎn)業(yè)鏈和主要參與者。我們也探討了一些政府的支持政策、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金作出的投資，以及其目標地區(qū)和公司。

投資亮點：由于半導體產(chǎn)品需求增加，加上自給率低，中國政府正在積極推動本土半導體產(chǎn)業(yè)價值鏈的發(fā)展，以減少對海外公司的依賴。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已投資超過653億元人民幣在本土半導體公司，并有可能以更大的資金規(guī)?；I備第二期投資，重點是集成電路設計公司。

半導體產(chǎn)業(yè)概述

中國在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的份額不斷增長，并且變得越來越重要。在無晶圓廠市場，企業(yè)數(shù)目從2011年的534家增加到2016年的1362家，五年的年均復合增長率為20％。集成電路設計市場的銷售額由2004年的82億元人民幣增加至2016年的1,644億元人民幣，年均復合增長率達28.5％。在集成電路生產(chǎn)方面，中國集成電路生產(chǎn)企業(yè)的總銷售額由2004年的181億元人民幣增加至2016年的1,127億元人民幣，復合年增長率為16.5％。在OSAT市場，2016年的總銷售額為1,564億元人民幣，高于2014年的1,286億元人民幣，復合年增長率為15.3％。

比較這三大市場，我們發(fā)現(xiàn)自2011年以來，無晶圓廠市場的增長最快，集成電路生產(chǎn)的增速排名第二，而OSAT市場的增長則最慢。在2017年第三季，中國半導體產(chǎn)業(yè)的IC設計、生產(chǎn)和封裝測試市場的份額分別為37.7％、26％和35.5％，反映集成電路生產(chǎn)的占比遠遠低于世界平均水平（3：4：3）。

中國半導體消費增速連續(xù)第六年超過全球半導體市場的增速，而集成電路在2016年的貿(mào)易逆差為1,657億美元?？傮w而言，集成電路市場是最主要的產(chǎn)品領域，在2016年占整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的81％。

完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈涉及幾十個工藝過程，可以大致分為三類：a）設計；b）生產(chǎn)；c）封裝和測試，以及IC設備制造、生產(chǎn)關鍵材料等相關配套產(chǎn)業(yè)。

上游-無晶圓廠公司

近年來，在智能手機應用處理器市場以及一些獨特的芯片市場（如CMOS圖像傳感器（CIS）和指紋集成電路），中國的無晶圓廠廠商的市場份額不斷增加。中國的IC設計市場自2016年以來經(jīng)歷了快速增長。

預計2017年中國IC設計市場的總銷售額將達到2006億元人民幣，同比增長約22.0％，主要受到以下因素推動：a）許多領域對半導體產(chǎn)品需求增加，像智能手機、5G和NB-IoT；b）政府增加資金投入；c）正面的政府政策鼓勵IC設計本土化。

在開發(fā)更先進的產(chǎn)品方面，中國的IC設計行業(yè)不斷取得進展。例如，海思在其高端手機型號中采用了10nm技術。但由于技術壁壘較高，初期投資較大，本土IC設計公司與海外廠商之間仍存在差距，高端IC設計的產(chǎn)能尚未能滿足國內(nèi)需求，主要產(chǎn)品都主要集中在中端和低端市場。

中國主要的無晶圓廠公司有以下：

海思是一家位于深圳的中國無晶圓半導體廠商，由華為全資擁有。該公司主要開發(fā)和生產(chǎn)基于ARM處理器的片上系統(tǒng)（SoC）。目前，海思是中國最大的IC設計公司之一。2016年，其總收入為260億元人民幣，其總收入約90％來自華為。

比特大陸是一家私營公司，主要使用其ASIC芯片技術開發(fā)和銷售比特幣礦機。該公司還經(jīng)營Antpool，其是世界上最大的比特幣礦業(yè)集團之一。

展訊銳迪科公司是紫光集團旗下的移動設計子公司，今年將推出5G智能手機芯片。2016年公司總收入為125億元人民幣，2016年在中國十大IC設計公司之中排名第二。

中興微電子是中興通訊（763.HK）的子公司，主要從事通信芯片組的IC設計和驗證技術。目前，它正在聚焦于NB-IoT和5G網(wǎng)絡的芯片組市場。

紫光國芯[002049.CH]是國內(nèi)半導體行業(yè)最大的上市集成電路設計公司之一。公司主要集中于開發(fā)智能卡芯片、特種工業(yè)集成電路、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和存儲器芯片。2016年，公司總銷售額為14億元人民幣，同比增長13.5％，主要由IC需求增長所驅動。

匯頂科技[603160.CH]是中國市場規(guī)模最大的集成電路設計公司。該公司主要開發(fā)、生產(chǎn)和銷售電容式觸摸控制器芯片。2017年第三季，公司實現(xiàn)營業(yè)收入9.103億元人民幣，同比增長263.1％。

中科曙光[603019.CH]主要提供信息技術服務。公司主要業(yè)務是研發(fā)和生產(chǎn)高性能計算機、存儲及相關產(chǎn)品。在2017年第三季，公司實現(xiàn)營業(yè)收入38億元人民幣，同比增長43.2％。

北京君正[300223.CH]是一家無晶圓廠技術公司，主要為中國的移動和片上系統(tǒng)應用設計嵌入式CPU產(chǎn)品。該公司提供智能物聯(lián)網(wǎng)、智能視頻、智能可穿戴設備、應用處理器和CPU技術產(chǎn)品。公司2017年第三季營收為4,610萬元人民幣，同比上漲95.9％。

網(wǎng)宿科技[300077.CH]是一家中國公司，主要設計IC和芯片。該公司的主要產(chǎn)品包括安全存儲芯片、可信計算芯片、移動支付芯片、通信接口芯片和射頻通信芯片。2017年第三季，公司實現(xiàn)收入1.811億元人民幣，同比增長49.4％。

盈方微[000670.CH]是一家IC設計公司，主要從事移動互聯(lián)網(wǎng)終端應用處理器芯片的研發(fā)。2017年第三季，公司總收入為4,330萬元人民幣，同比下降37.9％。

兆易創(chuàng)新[603986.CH]主要在全球范圍內(nèi)設計、制造和銷售NOR、NAND等閃存芯片和其他IC產(chǎn)品。2017年第三季，公司收入5.784億元人民幣，同比增長47.0％。

中穎電子[300327.CH]主要設計和銷售集成電路產(chǎn)品，并提供售后和技術服務。該公司的主要產(chǎn)品是微控制單元，可用于各種終端產(chǎn)品，如家用電器和汽車電子。2017年第三季，公司實現(xiàn)總營業(yè)收入1.809億元人民幣，同比增長47.7％。

富瀚微[300613.CH]主要從事數(shù)字信號處理（DSP）芯片的研發(fā)和銷售。公司的主要產(chǎn)品包括安防視頻監(jiān)控多媒體處理芯片和數(shù)字接口模塊。在2017年第三季，公司收入同比增長26.7％至1.259億元人民幣。

上海貝嶺[600171.CH]從事電信和多媒體系統(tǒng)IC相關產(chǎn)品的設計、開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。該公司還生產(chǎn)硅芯片和其他電子組件。在2017年第三季，公司總收入達到1.476億元人民幣，同比增長19.9％。

全志科技[300458.CH]是一家無晶圓廠設計公司，主要從事智能應用處理器片上系統(tǒng)和智能模擬IC產(chǎn)品。2017年第三季，公司總收入為3.148億元人民幣，同比下降21.7％。

中電華大科技[00085.HK]主要從事電子產(chǎn)品和組件的設計、開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。該公司提供計算機和核心計算機部件、軟件和系統(tǒng)集成、電信和消費電子產(chǎn)品和服務。2017年上半年，公司實現(xiàn)收入6.881億港元，同比增長5.5％。

晶門科技[2878.HK]主要從事IC產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案的設計、開發(fā)和銷售。其產(chǎn)品包括消費電子產(chǎn)品，可穿戴設備、便攜式設備和工業(yè)設備。

上海復旦[1385.HK]主要從事與IC有關的業(yè)務。該公司經(jīng)營兩項業(yè)務：a）IC產(chǎn)品的設計、開發(fā)和銷售; b）IC產(chǎn)品的測試服務。

中游 – 代工廠

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，預計今年中國純晶圓代工廠的銷售額將同比增長16％，達到約69.5億美元，是整個純晶圓代工市場同比增速（7.5％）的兩倍多。另外，中國的晶圓代工市場在2015年占全球純晶圓代工市場的11％，2016年占12％，預計2017年占比達到13％。

大多數(shù)純晶圓代工廠已計劃在未來幾年于中國設置或擴大集成電路生產(chǎn)線。例如，臺積電、格羅方德和聯(lián)電已宣布計劃在中國增加晶圓產(chǎn)量。但由于技術壁壘高，加上初期投資大，本土代工廠要趕上海外企業(yè)還需要時間。另外，中國晶圓生產(chǎn)業(yè)的自給率較低。2016年中國硅片產(chǎn)能僅占全球硅片產(chǎn)能的10.8％，而中國消費量占全球消費量的33％左右。

中國的主要代工廠包括：

中芯國際[981.HK]是中國業(yè)內(nèi)擁有先進工藝技術的主要企業(yè)，也是中國國內(nèi)晶圓消費量和采購上升的主要受益者之一。目前，該公司提供不同的代工服務，范圍從0.35微米到28納米。我們相信中芯國際將成為中國代工廠本土化的主要受益者，因為它擁有中國所有代工廠中最先進的工藝技術。

華虹[1347.HK]主要從事半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售。公司的主要產(chǎn)品包括用于特殊應用、電子非易失性存儲器（eNVM）和分立式電源的8英寸晶圓半導體。

先進半導體[3355.HK]是主要制造和銷售5英寸、6英寸和8英寸半導體晶圓的IC芯片制造商。

下游 - OSAT

中國的OSAT公司一直通過收購和合作伙伴關系來鞏固產(chǎn)能并擴大其技術組合。此外，越來越多的海外無晶圓廠公司已經(jīng)把訂單從本土OSAT提供商轉移到中國公司，因為價格較佳。

2016年，中國OSAT市場銷售額為1,564億元人民幣，同比增長13％，主要是由于：a）中國對IC的需求增加；b）長電科技[600584.CH]和華天科技等領先企業(yè)在過去幾年里經(jīng)歷了快速的發(fā)展；c）市場正使用更多先進的封裝和測試技術。

根據(jù)Yole Development的數(shù)據(jù)，自2015年以來，中國先進封裝測試產(chǎn)能已經(jīng)增長了30％以上，預計2019年12寸晶圓產(chǎn)能將達到3,600萬片，同比增長38％；倒裝芯片和WL-CSP將是主要的增長動力。

主要的中國OSAT 公司有：

長電科技[600584.CH]是一家專門從事半導體封裝組裝和測試的中國公司。公司提供各種解決方案，包括晶圓探針、封裝設計、封裝組裝和測試分包。2017年第三季，公司總收入達 65 億元人民幣，同比增長 12.1％。

華天科技[002185.CH]主要從事封裝測試 IC 產(chǎn)品；該公司還提供 LED 產(chǎn)品。公司的封裝測試產(chǎn)品包括雙列直插式封裝（DIP）系列、小外包封裝（SOP）系列、收縮型小外包封裝（SSOP）系列、四方扁平封裝（QFP）系列和小型封裝離線晶體管（SOT）系列產(chǎn)品。2017 年第三季，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 53 億元人民幣，同比增長 33.5％。

通富微電[002156.CH]是一家專注于封裝測試 IC 產(chǎn)品的中國公司。該公司提供各種解決方案，包括晶圓級、倒裝芯片和球柵陣列。2017 年第三季，公司總收入同比增長 28.1％至約 19 億元人民幣。

晶方科技[603005.CH]是一家主要從事有關傳感器行業(yè)的封裝和測試服務的中國公司。該公司的主要產(chǎn)品包括圖像傳感器芯片、環(huán)境光傳感器芯片和 MEMS。

2017 年第三季，公司總收入為 1.443 億元人民幣，同比增長 28.8％，主要是由于國內(nèi)對傳感器需求增加所致。

其他支持行業(yè)- 設備和原材料

半導體設備市場可以通過技術工藝分為四類：a）晶圓制造設備；b）包裝設備；c）檢測設備；d）其他設備。

盡管中國設備生產(chǎn)商仍需要時間來縮短與國際同業(yè)之間的技術差距，但整體設備行業(yè)在過去幾年中經(jīng)歷了顯著的增長。2017 年上半年，中國半導體設備銷售額約為 37 億元人民幣，同比增長 27.6％，預計到 2017 年底將達到 77 億元人民幣。

我們預計中國設備生產(chǎn)商將繼續(xù)維持不俗的增長，因為 a）政策支持； b）本土化趨勢； c）政府資金支持。對于原材料生產(chǎn)商來說，主要材料包括硅、光刻膠等。硅片是生產(chǎn)半導體的關鍵材料。2016 年，硅片成本約占中國半導體材料總成本的 39％。

主要設備供應商

ASM PACIFIC[522.HK]是全球半導體裝配和 SMT 設備的領先供應商。公司的核心業(yè)務包括三大部分： a）后端設備； b）SMT 解決方案； c）材料。2017 年第三季，公司營收達到 17 億美元，同比增長 23.9％。

北方華創(chuàng)[002371.CH]主要從事電子工藝設備及精密電子組件的研發(fā)、制造及分銷，并提供相關技術服務。該公司的主要產(chǎn)品包括蝕刻設備、PVD 和 CVD 設備以及清潔設備。2017 年第三季，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 5.044 億元人民幣，同比增長約 50.0％。

檳杰科達[1665.HK]是位于馬來西亞的公司，也是 Pentamaster Corporation Berhad（PENT.MK）分拆而來的公司。檳杰科達主要從事半導體、電信、汽車和消費電子領域的自動化技術和解決方案。

精測電子[300567.CH]主要制造顯示器測試設備。2017 年第三季，公司實現(xiàn)收入 2.093 億元人民幣，同比增長 74.1％。

大族激光[002008.CH]主要從事激光加工設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司提供激光雕刻/打標/蝕刻、激光焊接，激光切割、次表面雕刻、激光顯示產(chǎn)品以及其他機型。2017 年第三季，公司實現(xiàn)收入 33.785 億元人民幣，同比增長 81.0％。

ACM Research [ACMR.US]是一家美國公司，主要從事濕式加工技術和半導體產(chǎn)品的開發(fā)。該公司專門從事 IC 制造和晶圓級封裝的一系列應用設備，同時專注于半導體器件的清潔技術。

主要材料供應商

晶盛機電[300316.CH]主要從事晶體硅生長設備的研發(fā)、制造和銷售。該公司的主要產(chǎn)品包括自動單晶生長爐、多晶硅鑄錠爐和藍寶石晶體爐。2017 年第三季，公司總收入為 4.486 億元人民幣，同比增長 80.1％。

上海新陽[300236.CH]主要從事半導體行業(yè)的晶圓加工、封裝和后包裝處理。其主要產(chǎn)品包括傳統(tǒng)半導體封裝、半導體制造和先進封裝，以及航天飛機電子組件化學材料。2017 年第三季，公司總收入為 1.319 億元人民幣，同比增長 9.0％。

有研新材[600206.CH]主要從事稀土產(chǎn)品、高和超純金屬以及光電子材料的設計、生產(chǎn)和銷售。公司還從事光電材料、紅外光學/光纖材料和醫(yī)療器械材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。2017 年第三季，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入 10.246 億元人民幣，同比下降 25％。

上海新陽[300236.CH]為半導體行業(yè)用的電子化學材料提供服務。該公司還提供電子清潔和電子電鍍核心技術。2017 年第三季，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入 1.319 億元人民幣，同比增長 9.0％。

深南電路[002916.CH]從事高端印制電路板（PCB）、高密度多層封裝基板的研發(fā)和生產(chǎn)，另從事電子組裝。

江豐電子[300666.CH]主要從事超高純度金屬材料及超大規(guī)模集成電路芯片生產(chǎn)行業(yè)用的濺射靶材的制造及銷售。2017 年第三季，公司總收入達到 1.388 億元人民幣，同比增長 23.2％。

其他相關公司

歐比特[300053.CH]主要生產(chǎn)航空航天芯片、嵌入式總線控制器芯片、嵌入式模塊、集成電路、嵌入式智能平臺等產(chǎn)品。2017年第三季，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.546億元人民幣，同比增長19.9％。

圣邦股份[300661.CH]主要在中國生產(chǎn)和銷售半導體產(chǎn)品。該公司專門從事模擬和混合信號IC設計、LED閃光燈、多彩呼吸燈、高速低功率比較器、電源管理IC等產(chǎn)品。2017年第三季，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.445億元人民幣，同比增長20.7％。

國科微[300672.CH]是中國的芯片制造商。該公司生產(chǎn)解碼、高清晰度、高端音頻、固態(tài)存儲控制和安全監(jiān)控相關的芯片。2017年第三季，公司實現(xiàn)總收入5,840萬元人民幣，同比增長147.7％。

潤欣科技團[300493.CH]從事通信行業(yè)半導體芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。它為消費電子、工業(yè)、醫(yī)療、移動通信和汽車應用提供傳感器、傳感器接口、電源管理和無線IC產(chǎn)品。2017年第三季，公司收入同比增長18.3％至5.119億元人民幣。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金持續(xù)投資：半導體產(chǎn)業(yè)是資金密集型產(chǎn)業(yè)，需要大量的資金支持，特別是在行業(yè)發(fā)展初期，企業(yè)難以承擔初期投資費用。例如，建設12英寸晶圓生產(chǎn)線的成本約為50億美元。截至2017年9月底，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金在投資的第一階段已投入653億元人民幣于本土半導體行業(yè)，重點多放在半導體生產(chǎn)行業(yè)，占總投資的65.0％。集成電路設計占總投資的7.0％左右，成為第二大板塊。目前，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已投資了許多公司，包括UNIS集團、中興微電子、深圳市匯頂科技股份有限公司和珠海艾帕克微電子等集成電路設計公司；中芯國際、長江存儲科技、上海華力微電子等生產(chǎn)企業(yè)；以及長電科技、華天科技等封裝測試公司。據(jù)業(yè)內(nèi)消息，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正在籌備第二輪投資，金額可能會更大，而且組合會有所不同。預計二期投資規(guī)模將在1,500億元至2000億元人民幣之間，集成電路設計的投資比例將上升至20％至25％。

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