集邦咨詢：臺積電(TSM.US)日本熊本廠明日正式開幕 未來總產(chǎn)能將達40~50Kwpm規(guī)模

智通財經(jīng)APP獲悉，TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球晶圓代工營收約1174.7億美元，臺積電(TSM.US)營收占比約60%。2024年預(yù)估約1316.5億美元，占比將再向上至62%。除了營收占比居冠，臺積電目前選定美國、日本與德國分別為先進、成熟工廠的據(jù)點，又以日本進度最快，完工時程甚至提前。明日(2月24日)即將迎來臺積電(TSMC)熊本廠(JASM)正式開幕，也是臺積電在日本的第一座工廠(Fab23)，TrendForce集邦咨詢表示，未來總產(chǎn)能將達40~50Kwpm規(guī)模，其制程將以22/28nm為主，還有少量的12/16nm，為后續(xù)的熊本二廠主力制程作準備。

日本挾帶半導(dǎo)體上游關(guān)鍵材料、氣體與設(shè)備領(lǐng)域的供應(yīng)優(yōu)勢，如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO及Shin-Etsu等都具有寡占或龍頭的地位。TrendForce集邦咨詢認為，日本未來將可能形成三大半導(dǎo)體基地，分別位在九州、東北地區(qū)與北海道，其中以九州地區(qū)最為積極，也就是目前TSMC熊本廠的所在地。北海道方面，Rapidus預(yù)計直攻2nm制程并希望帶動周邊經(jīng)濟的發(fā)展，在產(chǎn)官學(xué)積極投入下，日本預(yù)計建立半導(dǎo)體制造的完整生態(tài)鏈。

從日本目前的半導(dǎo)體企業(yè)分布來看，主要集中在九州與東北二大地區(qū)為主，東北地區(qū)擁較多日本半導(dǎo)體人才，且東北大學(xué)聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展。目前該地代表企業(yè)包含如ROHM、Renesas，以及近期宣布將在仙臺興建12英寸晶圓廠的力積電(PSMC)。九州地區(qū)則有著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵的水資源，其地下水的蘊含量為日本之最，加上水的純凈度對于發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有莫大的幫助，目前如Raw Wafer大廠SUMCO、TOK(東京應(yīng)化工業(yè))等主要基地集中在九州地區(qū)，SONY、ROHM與Mitsubishi Electric(三菱電機)均有設(shè)廠，故臺積電最終選定九州作為蓋廠據(jù)點，水資源的考量也是主因之一。

與此同時，日本各個地方政府也在爭取尚未定案的第三座廠，目前傳出除了熊本縣當(dāng)?shù)赝猓诰胖莸母h，甚至關(guān)西大阪地區(qū)也是可能出線的地點之一，但由于是初期的規(guī)劃階段，仍存變量。制程方面，第三座廠目前暫規(guī)劃以6/7nm制程為主，但倘若宣布蓋廠時間，臺積電最先進工藝已經(jīng)推展到2nm甚至1.4nm，亦不排除使用5nm或3nm當(dāng)作第三座工廠的主力。除此之外，TSMC除了已在茨城縣設(shè)立3DIC研發(fā)中心，亦規(guī)劃在日本建立先進封裝廠，建立其在日本從前段制造廠，至后段封測廠的完整布局。