華創(chuàng)證券：景氣復(fù)蘇漸進(jìn)疊加AI需求釋放 存儲新一輪行情蓄勢待發(fā)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，華創(chuàng)證券發(fā)布研究報(bào)告稱，復(fù)盤前序存儲周期，模組廠行情具備基本面強(qiáng)支撐。16Q2-17Q1存儲周期景氣復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)邏輯陸續(xù)經(jīng)歷了極致控產(chǎn)保價(jià)和提產(chǎn)帶來的量價(jià)齊升，模組廠股價(jià)演繹了漲價(jià)預(yù)期、漲價(jià)兌現(xiàn)、報(bào)表改善。映射此輪，模組廠主升浪進(jìn)入第二階段，威剛2023年第四季合并營收超新臺幣110億元，季增近3成，創(chuàng)55季以來單季新高，而根據(jù)A股主要廠商已經(jīng)披露的2023年業(yè)績預(yù)告，存儲模組廠商23Q4經(jīng)營拐點(diǎn)確定向上。隨著報(bào)表端逐步修復(fù)，后續(xù)模組廠股價(jià)表現(xiàn)具備較好的基本面支撐。

投資建議：此輪存儲景氣周期復(fù)蘇漸進(jìn)，同時(shí)國際貿(mào)易形勢變換推動國產(chǎn)替代加速，國內(nèi)優(yōu)質(zhì)存儲模組公司將迎來發(fā)展機(jī)遇，建議關(guān)注：協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)(300857.SZ)、江波龍(301308.SZ)、佰維存儲(688525.SH)、德明利(001309.SZ)等。同時(shí)建議關(guān)注非模組類優(yōu)質(zhì)存儲企業(yè)：兆易創(chuàng)新(603986.SH)、北京君正(300223.SZ)、深科技(000021.SZ)等。

華創(chuàng)證券觀點(diǎn)如下：

差異化市場定位打造獨(dú)到競爭優(yōu)勢，芯片制造崛起國產(chǎn)模組廠未來可期。

存儲模組市場主要玩家分為原廠和獨(dú)立第三方模組廠兩大類，憑借晶圓制造優(yōu)勢，原廠壟斷了包括手機(jī)/PC/服務(wù)器等為主的大宗數(shù)據(jù)存儲頭部客戶市場，占據(jù)八成左右市場容量;模組廠則面向廣泛細(xì)分市場滿足差異化需求，通過建立長期、穩(wěn)定、規(guī)模化的存儲顆粒采購渠道，研究開發(fā)和技術(shù)加成最大限度地提高存儲顆粒的利用率或足容率水平，獲取差異化競爭優(yōu)勢、提高利潤率水平。根據(jù)功能性不同，存儲模組主要可分為以使用DRAM顆粒為主的內(nèi)存模組和使用以NANDFlash顆粒為主的閃存模組。內(nèi)存模組主要增長驅(qū)動力來自高世代產(chǎn)品份額提升帶來更高的附加值，市場中的主力產(chǎn)品從DDR4正逐步邁向更高階的DDR5，海外原廠依然保持對高端內(nèi)存市場的絕對話語權(quán)，國產(chǎn)模組廠商有望深度受益國內(nèi)芯片大廠長鑫存儲崛起，踏上發(fā)展快車道。閃存模組方面，消費(fèi)級/卡盤類國產(chǎn)替代如火如荼，企業(yè)級SSD與嵌入式閃存有望打破海外壟斷。

AI需求強(qiáng)力驅(qū)動，存儲市場將迎量價(jià)齊升。

PC/手機(jī)方面，AI賦能加速終端配置升級，位元需求有望持續(xù)提升。服務(wù)器方面，據(jù)美光測算，AI服務(wù)器中DRAM/NAND用量分別為傳統(tǒng)服務(wù)器的8倍/3倍;同時(shí)亦催生了更高性能新型存儲器的海量需求，HBM突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸，被視為新一代DRAM解決方案，成為AI時(shí)代不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)。AI需求強(qiáng)力驅(qū)動，智能手機(jī)、服務(wù)器、筆電的單機(jī)平均搭載容量均有成長，又以服務(wù)器領(lǐng)域成長幅度最高。

NANDFlash模組端接力漲價(jià)，DRAM拆板顆粒景氣可期。

存儲市場周期性特征明顯，23Q3以來，隨著終端需求邊際回溫疊加減產(chǎn)的效益展現(xiàn)，存儲市況出現(xiàn)改善跡象，主流存儲芯片產(chǎn)品價(jià)格觸底反彈。NANDFlash上游wafer端價(jià)格反彈幅度顯著，模組價(jià)格與上游資源漲幅具備較強(qiáng)相關(guān)性，自本輪底部至2024年1月末512Gbwafer和512GBSSD合約價(jià)分別漲幅38%和123%(wafer底為23年8月，SSD底為23年9月)，模組傳導(dǎo)晶圓漲幅僅31%，較此前輪次仍有上行空間，疊加渠道價(jià)格倒掛已久，展望后市，隨著節(jié)后新一輪備貨需求浮現(xiàn)，模組產(chǎn)品仍具備較高漲價(jià)預(yù)期。DRAM市場價(jià)格逐步復(fù)蘇，較之NANDFlash晶圓端短期急漲，DRAM顆粒漲勢循序漸進(jìn)，后續(xù)模組廠DRAM顆粒滾動采購成本漲幅預(yù)期較NANDFlashwafer更高，更具性價(jià)比的拆板顆粒或迎來顯著買氣。

復(fù)盤前序存儲周期，模組廠行情具備基本面強(qiáng)支撐。

16Q2-17Q1存儲周期景氣復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)邏輯陸續(xù)經(jīng)歷了極致控產(chǎn)保價(jià)和提產(chǎn)帶來的量價(jià)齊升，模組廠股價(jià)演繹了漲價(jià)預(yù)期、漲價(jià)兌現(xiàn)、報(bào)表改善。映射此輪，模組廠主升浪進(jìn)入第二階段，威剛2023年第四季合并營收超新臺幣110億元，季增近3成，創(chuàng)55季以來單季新高，而根據(jù)A股主要廠商已經(jīng)披露的2023年業(yè)績預(yù)告，存儲模組廠商23Q4經(jīng)營拐點(diǎn)確定向上。隨著報(bào)表端逐步修復(fù)，后續(xù)模組廠股價(jià)表現(xiàn)具備較好的基本面支撐。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求恢復(fù)不及預(yù)期，產(chǎn)品迭代不及預(yù)期，行業(yè)競爭加劇。