華安證券：先進(jìn)封裝加速迭代邁向2.5D/3D封裝 推薦國(guó)內(nèi)相關(guān)標(biāo)的

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，華安證券發(fā)布研究報(bào)告稱，在以人工智能、高性能計(jì)算為代表的新需求驅(qū)動(dòng)下，先進(jìn)封裝應(yīng)運(yùn)而生，發(fā)展趨勢(shì)是小型化、高集成度。該行認(rèn)為先進(jìn)封裝景氣度高于整體封裝行業(yè)，未來(lái)向2.5D/3D進(jìn)發(fā)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模有望從2022年378億美元上升至2026年482億美元，CAGR約為6.26%。先進(jìn)封裝頭部六位玩家市場(chǎng)份額超70%，技術(shù)路線由臺(tái)積電、英特爾、三星等海外領(lǐng)先Foundry和IDM廠主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，推薦國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝相關(guān)標(biāo)的。

相關(guān)標(biāo)的：潤(rùn)欣科技(300493.SZ)、通富微電(002156.SZ)、甬矽電子(688362.SH)。

華安證券觀點(diǎn)如下：

先進(jìn)封裝向著小型化和高性能持續(xù)迭代

在以人工智能、高性能計(jì)算為代表的新需求驅(qū)動(dòng)下，先進(jìn)封裝應(yīng)運(yùn)而生，發(fā)展趨勢(shì)是小型化、高集成度，歷經(jīng)直插型封裝、表面貼裝、面積陣列封裝、2.5D/3D封裝和異構(gòu)集成四個(gè)發(fā)展階段。先進(jìn)封裝開辟了More-than-Moore的集成電路發(fā)展路線，能夠在不縮小制程節(jié)點(diǎn)的背景下，僅通過(guò)改進(jìn)封裝方式就能提升芯片性能，還能夠打破“存儲(chǔ)墻”和“面積墻”。先進(jìn)封裝屬于中道工藝，包括清洗、濺射、涂膠、曝光、顯影、電鍍、去膠、刻蝕、涂覆助焊、回爐焊接、清洗、檢測(cè)等一系列步驟，關(guān)鍵工藝需要在前道平臺(tái)上完成。

由單芯片封裝向多芯片封裝發(fā)展，聚焦關(guān)鍵工藝

典型封裝技術(shù)包括：1)倒片封裝(Flip-Chip)：芯片倒置，舍棄金屬引線，利用凸塊連接;2)扇入型/扇出型封裝(Fan-In/Fan-Out)：在晶圓上進(jìn)行整體封裝，成本更低，關(guān)鍵工藝為重新布線(RDL);3)2.5D/3D封裝：2.5D封裝中芯片位于硅中介層上，3D封裝舍棄中介層，進(jìn)行多芯片堆疊，在基板上方有穿過(guò)芯片的硅通孔(TSV);4)SiP封裝：將多個(gè)子芯片異構(gòu)集成，縮短開發(fā)時(shí)間、提高良率;5)Chiplet：多顆具有單一特定功能的小芯粒異構(gòu)組裝，具備成本優(yōu)勢(shì)。

AI和高性能計(jì)算芯片的關(guān)鍵瓶頸在于CoWoS產(chǎn)能

HBM使用2.5D/3D封裝技術(shù)打破“內(nèi)存墻”制約，成為AI及高性能計(jì)算需求下的主流方案。HBM帶寬提升源于堆棧式封裝帶來(lái)的高位寬以及I/O速率的提升，關(guān)鍵改進(jìn)是使用混合鍵合替代原來(lái)的微凸點(diǎn)鍵合。HBM的高密度連接和短互聯(lián)間距，要求臺(tái)積電的CoWoS封裝技術(shù)，量產(chǎn)主要使用的是CoWoS-S。臺(tái)積電指引2024年CoWoS帶來(lái)70億美元營(yíng)收。從訂單和產(chǎn)能角度測(cè)算，得到CoWoS封裝的單價(jià)為722.08美元/顆，2023年/2024年基于CoWoS的芯片出貨量將達(dá)到346萬(wàn)顆/693萬(wàn)顆，其中供給英偉達(dá)的芯片分別為130萬(wàn)顆/433萬(wàn)顆。臺(tái)積電積極轉(zhuǎn)擴(kuò)CoWoS產(chǎn)能，并將部分oS(onSubstrate)委外至封測(cè)廠，預(yù)計(jì)供需缺口將在13個(gè)月內(nèi)得到緩解。

先進(jìn)封裝景氣度高于整體封裝行業(yè)，未來(lái)向2.5D/3D進(jìn)發(fā)

全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模有望從2022年378億美元上升至2026年482億美元，CAGR約為6.26%。其中，3D堆疊CAGR高達(dá)18%，市場(chǎng)規(guī)模有望在2026年上升至73.67億美元。先進(jìn)封裝頭部六位玩家市場(chǎng)份額超70%，技術(shù)路線由臺(tái)積電、英特爾、三星等海外領(lǐng)先Foundry和IDM廠主導(dǎo)。

國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，推薦國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝相關(guān)標(biāo)的

1)潤(rùn)欣科技：增資奇異摩爾，國(guó)內(nèi)首批2.5D及3DICChiplet產(chǎn)品及服務(wù)提供商;2)通富微電：AMD最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商，提供國(guó)內(nèi)最完善的Chiplet封裝解決方案，7nm產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)，5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)并逐步量產(chǎn);3)甬矽電子：Bumping通線量產(chǎn)，打造“Bumping+CP+FC+FT”一站式封測(cè)平臺(tái)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：市場(chǎng)需求不及預(yù)期、技術(shù)迭代不及預(yù)期、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇等風(fēng)險(xiǎn)。